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网络研讨会:ALD /市售逻辑器件ALE过程
2018年,英特尔推出了新一代具有finFET晶体管的逻辑产品,其主打产品是10nm一代微处理器,随后是台积电(TSMC)和三星(Samsung)
26
8月



内存进程网络研讨会:3D NAND字行Pad (WLP)
周三2020年6月24日/下午2:00ET主办单位:郗黧呒谭三维NAND,或垂直NAND,具有超高密度和每比特成本更低,已经在固态硬盘(SSD)感谢的普及的驱动力,以创新和持续
24
君

英特尔的10nm节点:过去、现在和未来-第2部分
有人说,在2017年H2 - 2018年H1的时间框架内,英特尔的10nm节点是如此的半生不熟,以至于英特尔不得不为后续产品重新设计其10nm工艺技术。无论如何,一个SKU和有限的可用性不言自明。
17
君


再次访问开创性的APA光学GaN HEMT专利
发布时间:2020年6月5日提供者:Sinjin迪克森沃伦博士的电力电子产业正处于一个过渡时期。多年硅基器件已经占据了行业,与传统的硅MOSFET晶体管被用于下
05
君


按需网络研讨会:GaN的电力设备生态系统和IP景观回顾
主办单位:新津迪森-沃伦电力电子行业正处于转型时期。多年来,以硅为基础的器件在工业中占主导地位,传统的硅MOSFET晶体管被用于
27
五月

该指南以有效的NAND专利调查
鉴于波形和协议测试对于调查存储器技术专利的使用证据至关重要,TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了NAND技术的主要专利所有者的投资组合,以确定它们有何不同
21
五月

解密YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密
看看YMTC的第二代3D-NAND技术,它使用“Xtacking”将外围电路与存储器阵列面对面连接,而不是与存储器阵列并排连接。首次发表在《半导体文摘》上。
08
五月

SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程
贡献作者:Sinjin Dixon-Warren:碳化硅(SiC)功率晶体管的市场预计将在未来几年大幅增长。与传统硅基器件相比,SiC功率晶体管有几个优势,包括
05
五月

专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践
4月29日-下午12:00-1:30(东部时间)-知识小组举办的“专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践”在线研讨会。主要主题包括:专利组合管理的趋势和发展,专利组合管理的要点
29
4月


高通骁龙SDR865收发机分析支持5G sub-6 Ghz和LTE服务
骁龙865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组,支持5G、sub-6、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享,将使“运营商利用现有的4G频谱来加速5G的部署
27
4月

看看芯片上的苹果A12Z仿生系统
苹果A12Z仿生SoC是否只是A12X的重新命名,启用了GPU核心?当我们第一次在实验室里看到苹果公司的iPad Pro 2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。A12Z是什么?当我们看到A12Z时,视觉上没有
15
4月

TechInsights证实了三星Exynos 990中真正的7LPP流程
去年,三星宣布推出EUV纳入其7LPP过程中的Exynos 9825.用于通过部分的分析,我们发现,在9825个他们8LPP过程中的Exynos 9820.他们7LPP过程之间的差别不大现在,我们
18
3月

YMTC是中国第一家大规模生产3D NAND闪存芯片的公司
TechInsights最终在中国武汉发现了扬子记忆体科技有限公司(YMTC)生产的3D Xtacking®NAND设备。有了这个设备,YMTC就有了
12
3月

三星Galaxy S20超5G相机拆卸
作者:Ray Fontaine祝贺三星团队不仅提供了一款规格优良的摄像系统,而且还首次推出了0.7 mm的像素!2019年9月宣布的GH1叠加成像仪正式亮相
04
3月

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆卸分析
合着者:丹尼尔·扬,雷方丹正是在TechInsights的实验室特别忙碌的时候。只是几天后,我们开始了小蜜米10旗舰系列的各种型号的拆解 - 世界第一高通Snapdragon 865
04
3月



如果苹果受到冠状病毒的影响,其供应商和竞争对手可能也会受到影响
苹果(aapl . o:行情)意外警告称,由于冠状病毒疫情,当季销售可能达不到目标,令其芯片和其他供应商,以及同样依赖中国制造产品的竞争对手倍感痛苦。
18
2月

近期联发科移动射频元件及分析
MT6303P AN10516CW 2.95 X 1.74 - 180nm的手机RF架构的复杂性不断增加,支持多种标准,我们在几乎所有的新手机发布发现新的移动RF组件。在写这篇文章的时候
15
1月




苹果公司即将增加第三家OLED供应商
这笔交易已经酝酿多年。自2017年初以来,中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直在努力为苹果公司(Apple)提供iphone专用的OLED显示屏。
31
十二月

华为Mate 30 Pro 5G拆解机:整机售价6399元,BOM成本仅2799元
根据机构分析,4G版本是华为第一款没有美国零部件的智能手机产品,而5G版本仍然使用一些美国制造的零部件,比例是……
30.
十二月



首尔半导体专利拍卖分析揭示资产喜忧参半
首尔半导体(Seoul Semiconductor)最近涉足了专利市场的销售领域,宣布将拍卖两套专利,一套将在本月底拍卖,另一套将在1月份拍卖。
12
十二月

Power Integrations凭借他们的PowiGaN技术赢得了OEM设计的胜利
消费者对更小外形和更高功率的需求,加上政府效率法规,正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源传输
12
十二月

东芝- wd联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺
集微网消息(文/伊藤由奈),据打动观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3 d NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。
12
十二月



彗星湖桌面将出现在2020年2月左右?英特尔CPU路线图
10月31日,TechInsights发布了一份题为“Intel Core i7-1065G7”“10nm第二代处理器分析”的摘要报告。
18
11月

麒麟990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米集成10.3十亿个晶体管
近日,华为发布了新的5G手机Mate 30 5G系列。其麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。近日,专业芯片研究机构TechInsights拆除了该商用5G集成SoC芯片。
12
11月

苹果U1 - Delayering芯片和它的可能性
iPhone 11中最令人感兴趣的组件之一是苹果公司简单命名为“U1”的神秘芯片。TechInsights一直在忙着分析这一点
08
11月



Intel Core i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析
英特尔已经发布了他们的第一个10纳米的第二代处理器进入消费类产品 - 英特尔酷睿处理器i7-1065G7,更好地为冰湖。戴尔和微软已经宣布冰湖在一些他们的最新产品列入。这个
31
10月

SiC MOSFET技术的演变:回顾
供稿作者:Sinjin Dixon-Warren碳化硅(SiC)是一种广泛使用的工业材料。1893年,在发现艾奇逊工艺之后,碳化硅公司开始大规模生产碳化硅
31
10月

苹果iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评测:性能、电池和摄像头提升
TechInsights现在正式发布了新款苹果A13的截图,我们可以确认我们这边的一些假设。
27
10月

苹果U1 TMKA75超宽带芯片分析
在最近发布的苹果iPhone 11系列手机中,最有趣的一个组件是苹果很少提及的;苹果U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止,苹果只表示该芯片可以实现定向
24
10月

TechInsights: iPhone 11 Pro Max相机售价73.5美元
TechInsights发布了对苹果iPhone 11 Pro Max组件的估计。这款相机似乎是最贵的部分,售价73.5美元。
09
10月



SK hynix 96L 3D PUC NAND分析
在全球内存制造商中,海力士目前在NAND闪存市场份额中排名第五,占10.3%。他们是最新发布9x层NAND解决方案的SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK海力士96L 3D公用汽车的开发
27
九月

苹果1720里面包含充电器与iPhone 11 Pro的最大
iPhone 11 Pro Max配备了Apple 1720 18w USB-C充电充电器。该装置额定输出5v和3a或9v和2a。请关注我们最近的博客
27
九月
TechInsights分析了iPhone 11的摄像头
TechInsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告,其中包括一些摄像头信息:
26
九月

苹果iPhone 11 Pro的保修查询瞧鼓励对意法半导体和索尼
意法半导体和索尼各自似乎提供了苹果最新的iPhone手机旗舰四个芯片。许多其他的历史iPhone供应商也做出了最新拆解出场。
26
九月



网络研讨会:准备授权:使用工具来扩大授权计划
原本主办:2019年9月19日/下午12:00至下午1:00 ET主办单位:马丁Bijman授权是一个尝试和真正的手段来赚钱专利组合,但这些谁都会的道路上取得成功,从专利拥有专利的利润不会
19
九月

Micron分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint逆向工程
2018年收入304亿美元,NAND闪存市场份额16.5%,DRAM市场份额23%,美光是存储和存储技术领域最大的厂商之一。对于那些想要支持他们产品的人
17
九月




Peloton IPO预览:全是炒作,没有实力
Peloton生产并销售高端的大屏幕固定健身自行车和跑步机,以及针对那些使用这些设备的人的流式订阅课程。该公司预计将在未来几个月上市。
03
九月

联合国Móvil公司达伽马阿尔塔SE vende卡西人的三德老阙奎斯塔fabricarlo
我们的电话号码是在我们需要的时候发出的,是在我们需要的时候发出的,是在我们需要的时候发出的,是在我们需要的时候发出的
02
九月




Deca技术在高通PM8150中的扇形WLP
发布日期:2019年8月29日扇形WLP市场预计将保持稳定增长;2018年为29亿美元,2024年为44亿美元,复合年增长率6.5%。最近对这个市场做出贡献的是Deca科技公司,其m系列扇出晶片级封装
29
8月


在华为伴侣20 X(5G)拆解意外的成功设计
2019年是5G智能手机开始起飞的一年。TechInsights在4月份发布了一篇博客,介绍了三星Galaxy S10 5G手机的拆卸,这是世界上第一款在韩国的5G手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星
02
8月



Velodyne LiDAR Puck拆卸
根据BIS Research, 2017年汽车激光雷达市场预计为3.53亿美元,预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车行业竞争最激烈的领域之一
22
七月

第2部分:像素缩放和缩放促成
四部分博客系列:智能手机成像技术的现状第2部分:像素缩放和缩放使能器发布:2019年7月16日作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights为国际图像传感器研讨会撰写的论文
16
七月


第1部分:芯片堆叠和芯片间互连
4-Part Blog Series: The State-of-the-Art of Smartphone Imagers Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect Posted: July 09, 2019 Contributing Author: Ray Fontaine Content adapted from TechInsights’ presentation for the International Image
09
七月


1Y DDR4 DRAM来自三星,SK海力士和美光
2017年和2018年,随着1x的推出,全球最大的3家DRAM制造商(三星、SK海力士和微米)达到了低于20 nm的产量。一个新的里程碑是
05
君




网络研讨会:识别和追踪专利侵权者-使用技术证据建立你的主张运动
在其核心,断言运动依赖使用证据(EoU),以证明存在正在进行的侵权。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术,那么你的专利就没有那么有价值。相反,当有EoU时,专利组合的价值更大。
02
五月


来自IEDM18的TechInsights内存技术更新
发布时间:2019年4月11日投稿作者:迪克·詹姆斯,贞洞崔论IEDM在周日晚上去年,TechInsights的举行招待会,其中Arabinda DAS和贞洞崔作了发言,吸引了与会者的屋子
11
4月

9X层3D NAND分析
TechInsights对备受期待的9XL 3D NAND解决方案进行了分析,包括:三星92L 3D V-NAND东芝96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
10
4月

三星Galaxy S10 5G的拆卸
作者:Daniel Yang & Stacy Wegner在我们的实验室里…上周发生了两件重要的5G事件:Verizon在芝加哥推出了他们的5G网络,而在地球的另一边,三星推出了“世界”
09
4月


网络研讨会:高密度扇出封装技术-检验与比较
最初颁奖:2019年4月9日下午2:00 - 3:00美国东部时间主持:米歇尔·罗伊低密度风扇输出封装技术已经出现了十多年。由于RDL计数和行空间/行宽能力的限制,这
09
4月




三星Galaxy S10+的拆卸
我们提早拿到了新的三星Galaxy S10+ !TechInsights收到了来自韩国的Exynos三星Galaxy S10+ SM-G975F/DS,这款手机已经上市
01
3月

网络研讨会:移动无线电频率景观
原本主办:2月27日,托管方2019 /下午3:00至下午4:00 ET:约翰·沙利文专利技术角度来看,我们预计移动射频(RF)的市场价值约$ 19B。移动RF创新的目标,以改善
27
2月

发现里面的RAVPower RP-PC104-W氮化镓45瓦USB C电厂交货充电器纳维
图1 - RAVPower RP-PC104 USB-C充电器650 V氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)的主要新兴应用很可能是
07
2月

特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用到电池制造中
图1 -特斯拉的投资组合包括Maxwell和SolarCity的收购图2 -特斯拉投资组合景观展示了哪些发明来自特斯拉、SolarCity和
07
2月

网络研讨会:寻找技术使用的证据——好的,坏的,丑陋的
原创:2018年12月12日/下午2:00至下午3:00美国东部时间主持:Martin Bijman TechInsights发现了超过6000项独特专利的使用证据(EoU)。在此过程中,我们对专利的理解有了很大的发展
12
十二月

网络研讨会:利用技术证据强化专利
原本主办:2018年10月23日/下午12:00至下午1:00 ET主办单位:玛丽Lupul专利加强是一个术语,我们用它来形容,可以起诉期间被应用到最大化专利的有效性,一旦它的不同方法
23
10月

网络研讨会:优化专利起诉,实现更强大、更有价值的专利
最初提交:2018年10月4日/中午12点-美国东部时间下午1点主办:Martin Bijman和George Pappas专利强化是指在起诉期间实现专利价值的最大潜力的过程
04
10月

网络研讨会:比较领先的STBs,流媒体设备,和智能电视-设计和BoM的观点
最初呈现:2018年9月18日下午2点至3点美国东部时间主持:Stacy Wegner随着有线电视的大幅削减趋势,关于运营商如何应对和修改他们的服务以留住被流媒体吸引的用户已经有了很多说法
18
九月

汽车专利:EOU的所有者、技术和调查
原本主办:2018年7月11日/下午2:00至东部时间下午3:00主办单位:吉姆·海因斯汽车行业正面临着来自新进入市场的混乱,出现流动性的商业模式和改变了人们拥有汽车的消费观念。未来
11
七月


Intel 10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)
TechInsights发现了人们期待已久的佳能湖——联想IdeaPad330所用的i3-8121U CPU内的英特尔10nm逻辑流程。这项创新有以下优点:逻辑晶体管
12
君

SK海力士72L三维NAND分析
hynix公司声称已经开发出业界首款72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,这一创新具有50%的块大小,具有更低的编程时间
31
五月



网络研讨会:专利组合货币化对公司在2018年及以后的主要考虑
最初呈现:2018年2月20日下午3点至下午5点主办:Martin Bijman和George Pappas专利强化是指在起诉期间实现专利价值的最大潜力的过程
20.
2月




