获得高容量的规则,简洁分析和新兴成像和光学感测应用

对于谁希望基于确凿的事实他们的产品路线图,了解到底发生了什么对国家的最先进的成像设备的引擎盖下的领导人,TechInsights的图像传感器订阅是理想的解决方案。


可用的图像传感器技术竞争情报报告

TechInsights的图像传感器订阅产物通过其进入在高容量成像和光学感测应用中大量生产监测技术提供行业洞察力。

产品简介下载
图像传感器认购

这个基于订阅的服务是在高容量和高增长应用包括成像器和光学传感器的可靠和准确的分析的权威和最具成本效益的源:

  • 消费者成像(智能电话,平板电脑和数码相机)
  • 三维感知和飞行时间(ToF)
  • 汽车
  • 安全/监控
  • 产业
  • 特种设备,新应用

可用的图像传感器订阅

设备的必需品(DEF)

设备的必需品(DEF)

包括:

  • 30个PDF报告(4-5页),并支持图像/年,分析盖
    • 所述像素阵列的SEM斜面和SEM X截面的一般像素阵列和周边结构
    • 产品/模块拆卸图像
  • 设计运跟踪
  • 值得注意的专利摘要-每年3次简报
  • 趋势分析-每年3次简报
  • 年度表现

设备概要(副)

设备概要(副)

需要订阅设备基本通道

包括:

  • 更深入的分析,包括SCM,TEM,TEM-EDS和SIMS
  • 最少10个PDF报告(~100+页)和支持图片

工艺流程分析(PFA)

工艺流程分析(PFA)

包括:

  • 专注于影像及光学传感
  • PFA目标从DEP内容目录中选择
  • 包括用于单片成像仪和成像/传感部分的全流,以及用于堆叠芯片传感器的专用流(未包括ISP流)
  • 电子表格,列出掩模名称/计数,工艺说明,配方的描述中,厚度/深度,过程模块,材料,方法和工具
  • 6-8 PFA报告

成像仪和光学传感器封装和集成分析(PKG)

成像仪和光学传感器封装和集成分析(PKG)

移动相机/光学传感器模块和独立成像/光学传感组件的结构概述

  • 每年覆盖多达60项目标
  • 30-40结构审查包括产品拆卸概述,模块/包照片/ X射线,模块/封装的横截面,的选择功能SEM-EDS,简明摘要分析师
  • 季度简报,包括额外的10-20额外的目标,每年覆盖
  • 年度趋势研讨会

电路分析(CAR)

电路分析(CAR)

3-6分析报告(至少对竞争对手的产品3个目标)有:

  • 一个焦点活动像素,列读出,ADC,行控制,PLL,带隙
  • 由平面镶嵌SEM图像组支持的目标块的完整层次的原理图


TechInsights的平台

一个TechInsights的订阅为您提供所需的数据 - 瞬间。

TechInsights的平台 - 形象订购

联系我们 用户登录


3D堆叠,生物测定和更多:从TechInsights的图像传感器的样品分析

3D堆叠、生物识别、相位检测自动对焦(PDAF)、机器视觉和安全都是当前图像传感器市场的不同创新领域。随着手机的摄像头越来越多,汽车的图像传感器越来越多,信息技术连接设备的图像传感器机会越来越多,市场参与者正在合作开发新方法,以应对对新技术日益增长的需求。

订阅TechInsights图像传感器提供行业洞察,监测技术,因为它进入大规模生产的高容量成像应用。我们的示例订阅内容文档提供了包括的分析类型的样本,展示了来自苹果、三星、索尼、ON Semiconductor、SmartSens、Synaptics和Goodix的创新示例。它还包括市场概况,以及该领域前六家公司的专利概况。

我们的分析是在我们的世界级实验室内部执行,并由行业领先的专家解释和介绍。

首先要报告关键技术的发展趋势

像素世代

像素世代

配置

配置

技术元素,新兴应用

2 x1 OCLPDAF

2 x1 OCLPDAF

满F-DTI

满F-DTI

部分B-DTI

部分B-DTI

光学栈

光学栈

全局快门

全局快门

堆叠互联网服务提供商

堆叠互联网服务提供商

双重PD

双重PD

3-Stacked成像仪

3-Stacked成像仪

像素共享

像素共享

ToF

ToF

蒙面PDAF

蒙面PDAF

TSV

TSV

DBI

DBI

锥面衍射结构

锥面衍射结构

双重PD

双重PD

Non-Bayer CFA

Non-Bayer CFA

四部分博客系列:最先进的智能手机成像

TechInsights有幸在今年的IISW研讨会上发表了一篇关于智能手机成像技术的演讲。智能手机成像代表了最高容量的成像应用程序,并在大多数情况下特点的前沿成像技术元素。讲座的大纲分为四个部分:

第1部分:
芯片堆叠和芯片到芯片互连

第2部分:
像素缩放和缩放使能器

第3部分:
背光有源硅厚度,深沟槽隔离(DTI)

第4部分:
非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)

保持最新从TechInsights的最新新闻和更新