巨大的前期R&d投资需要客户拥有先进的日期和准确的竞争情报

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使您能够扩大市场份额和收入

量身定制的内存分析,以满足您的需求

TechInsights内存产品可以根据您的行业和角色提供您需要的技术情报。

产品简单下载

DRAM功能分析(MFR)

包括:

  • 执行摘要支持图像集
    • 工艺节点和铸造识别
    • 批评维度
    • 功能块的总结
    • 堆叠光学顶部金属和多模光在电路视觉交付。包括校准的测量和烦恼工具
    • 扫描电镜横断面和斜面成像
    • 13-15报道/年

DRAM: SWD和Sense Amp晶体管特性

包括:

  • Transitor characterizreport (TCR)
    • 为IOFF与ION和IOFF与ID通用曲线,LIN衍生自
      • 5个NMOS和PMOS 5个字线驱动器晶体管,跨多个VDD在85℃下
      • 5个NMOS和PMOS 5个感测放大器transitors,跨多个VDD在85℃下
    • 对于每个通用曲线数据点
      • 晶体管特性:我D,坐,我d,林,我, VT,林& VT,SATΔVGSG,SS,DIBL
      • 输出特性
  • 分析报道
    • 4报告/年
    • 趋势分析
    • 4小时支持

DRAM外围设计(MDP):检测放大器,子字线驱动器

包括:

  • 关键设备指标的分析师简明的总结
    • 读出放大器的电路示意图
    • 子字线驱动器的电路示意图
    • 详述CircuitVision发表delayered DRAM的读出放大器和子字线驱动器的堆叠SEM图像。包括校准的测量和注释工具
    • ~ 4报告/年

DRAM:电路分析

包括:

  • 完整的电路分析
    • 1 - 存储器阵列和外围设备
    • 2 -地址路径
    • 3 -数据路径
    • 控制块,配置和测试块
    • 5 - 电压发生器系统
  • 选择模块电路分析
    • 1 - 存储器阵列和外围设备
    • 3 -数据路径
    • 5 -电压发生器系统*
      *根据事件和客户兴趣,TechInsights可能生成1个Select block电路分析,包括block(1,3,5)或2个Select block电路分析,包括block (1,3)
  • 分析报道
    • 1 /年
    • 选择1块/年

NAND功能分析

包括:

  • 分析报道
    • 执行摘要支持图像集
      • 工艺节点和铸造厂标识
      • 批判维度
      • 功能块的总结
      • 光学堆叠顶部金属和在CircutVision递送聚管芯照片其包括校准测量工具
      • SEM横截面成像
    • 13-15报道/年

NAND外围设计(MDP):页面缓冲区,字行驱动程序

包括:

  • 关键设备指标的分析师简明的总结
    • 页面缓冲区的电路原理图:解码器、开关和控制器
    • 字线驱动器的电路示意图:解码器和开关
    • 在CircuitVision递送斜切NAND页缓冲器和worline驱动器的详细说明堆叠平面图SEM图像。CircuitVision包括校准的测量和注释工具
    • ~ 4报告/年

NAND:电路分析

包括:

  • 完整的电路分析
    • 1 - 存储器阵列和外围设备
    • 2 -地址路径
    • 3 -数据路径
    • 控制块,配置和测试块
    • 5 - 电压发生器系统
  • 选择模块电路分析
    • 1 - 存储器阵列和外围设备
    • 3 -数据路径
    • 5 -电压发生器系统*
      *根据事件和客户兴趣,TechInsights可能生成1个Select block电路分析,包括block(1,3,5)或2个Select block电路分析,包括block (1,3)
  • 分析报道
    • 1 /年
    • 选择1块/年

先进工艺

包括:

  • 高级内存概要(AME)
    • 专注于领先的NAND和DRAM内存技术
    • 执行摘要支持大型图像集
    • 扫描电镜横断面和斜面成像
    • TEM横断面分析
    • 8报告/年
  • 分析报道
    • 按技术元素划分的技术趋势/路线图
    • 设计技术交互分析
    • 过程集成的详细说明
    • 下一个节点预测
    • 3简报/年
    • 趋势分析
    • 预测
    • 1次年度研讨会
    • 4小时支持

流程流

*需要高级进程订阅

包括:

  • 工艺流程分析(PFA)
    • 显示流程、体系结构、掩码列表和集成级流程步骤的电子表格
    • 8内存/年
  • 流程流完全仿真(PFF)
    • PFA内容可能会被更新
    • 布局GDS完全分解成处理层
    • 三维仿真
    • 大纲输入(线路级甲板)*
      *需要Synopsys许可证来查看和修改
    • 6记忆/年
  • 分析报道
    • 单元设计技术交互分析
    • 详细说明了晶圆从进到出的工艺集成
    • 处理步骤,材料,设备类型,单位处理
    • 扫描电镜和透射电镜的横截面和俯视图像
    • 层标注、具体流程模块、假设
    • 趋势分析
    • +4小时支持

嵌入式和新兴功能分析(MFR)

包括:

  • 分析报道
    • 专注于领先的嵌入式和新兴的内存技术
    • 执行摘要支持图像集
    • 工艺节点和铸造厂标识
    • 批判维度
    • 功能块的总结
    • 堆叠光学顶部金属和多模光在电路视觉交付TM
    • SEM斜
    • SEM横截面成像
    • 4报告/年

嵌入式和新兴过程分析

包括:

  • 分析报道
    • 专注于领先的嵌入式和新兴内存
    • 执行摘要支持大型图像集
    • 扫描电镜横断面和斜面成像
    • TEM的横断面
    • 按技术元素划分的技术趋势/路线图
    • 设计技术交互分析
    • 过程集成的详细说明
    • 下一个节点预测
    • 4报告/年
  • 趋势分析-每年1次简报
  • 预测
  • Q&A

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