得到最准确和最深刻的技术情报世界
我们基于订阅的服务为您提供全天候通道的具体报告,图片,供应链关系,并更多的在线访问,揭示了内部运作和创新技术,外形和功能集的秘密。
可拆解订阅
基于我们先进的技术分析和成本计算方法,我们的渠道报告是在以下渠道获得的设备定期,及时洞察一个高性价比的选择:移动设备,可穿戴设备,固态硬盘,笔记本电脑和平板电脑,物联网家庭,新兴技术和Compontent价格景观。
移动设备
我们的移动信道包括智能电话,平板电脑和平板手机。我们的设备选择是基于销售点(POS)数据,涵盖了各种地理中心的点。
- 样本厂商包括:苹果、HTC、华为、三星、小米、联想、LG、索尼、诺基亚、Oppo、Vivo
- 预计数拆解:190每年报告
穿戴式
我们乐见的通道盖的个人健康和健身可穿戴系统,智能手表,虚拟现实(VR)耳机,hearables和操作相机。
- 样品制造商包括:FitBit,Garmin公司,三星,LG,苹果,华为,索尼,小米
- 预计数拆解的:50年报告
固态硬盘
我们的固态硬盘频道将代表行业领导者的抽样在SSD空间,从企业到消费者。揭开背后密度的增加和成本降低的驱动力。
- 样品制造商包括:三星,美光,英特尔,SK海力士,SanDisk公司,东芝
- 预计拆卸数量:每年25个报告
笔记本电脑和平板电脑
我们的笔记本和平板电脑频道提供在笔记本和平板电脑空间的最大容量设备的拆卸。设备的选择将提供对包括平板电脑、笔记本电脑、超级本和二合一可拆卸混合动力车等多个细分市场的深入了解。
- 样品制造商包括:微软,苹果,联想,戴尔,惠普,小蜜
- 预计拆卸次数:每年17个报告
物联网的家
拆解将提供的产品,从运营商的分类分析部署顶置盒和OEM流媒体设备,以智能音箱,无线路由器和监控摄像头。获得在整个智能家居生态系统成本的趋势和设计技术的见解。
- 样品制造商包括:亚马逊,谷歌,Roku公司,苹果,三星,索尼
- 预计数拆解的:26年报告
什么拆解可以做...
产品经理
定义你的下一个伟大的产品——它需要的特性,它需要的预算——包括来自竞争产品的比较数据
战略规划者
评估市场获胜,最具竞争力的成分在那里,新兴技术趋势,以帮助您规划路线图
工程师
选择组件最能满足您的要求,包括性能,成本和竞争分析
采购人员
确保你付出组件最好的价格根据功能,供应商,成本类别和成本驱动因素
成本核算与设计赢得数据库
我们的成本计算和设计WINS数据库可以让你快速搜索,筛选,选择和比较了30多年的价值编译IC的成本和设计赢得数据。
搜索产品,集成电路和模块。访问IC指标特征,它提供了IC的规格,部件的关系,以及成本的图形表示






搜索我们的分析和网站
相关分析 | 制造商 | 分析类型 | 付费电视频道 |
---|---|---|---|
深潜水拆卸的联想Thinkpad L390瑜伽20 ntcto1ww笔记本 | 联想 | 拆卸 | TD - 笔记本电脑和平板电脑 |
深潜水拆卸的联想ThinkPad T495s 20 qj0002us笔记本 | 联想 | 拆卸 | TD - 笔记本电脑和平板电脑 |
轴心国通讯P3717-PLE网络摄像机的深潜拆解 | 轴 | 拆卸 | TD - 新兴技术 |
三星笔记本电脑的Flash NP530XBB-K01US笔记本电脑的深潜拆解 | 三星 | 拆卸 | TD - 笔记本电脑和平板电脑 |
深潜水拆卸的安加PowerWave 15垫A2502无线充电器 | ANKER | 拆卸 | TD - 新兴技术 |
戴尔的深潜水拆卸m11x Area-51m P38E笔记本电脑 | 戴尔 | 拆卸 | TD - 笔记本电脑和平板电脑 |
深潜水拆卸Inseego 5 g的MiFi M1000热点 | Inseego | 拆卸 | TD - 新兴技术 |
美光9200最大MTFDHAL3T2TCU固态驱动器的深潜拆解 | 美光科技 | 拆卸 | TD - ssd |
金士顿A2000 SA2000M8的深潜拆解/ 1000G固态硬盘 | 金士顿内存 | 拆卸 | TD - ssd |
在宏碁Chromebook 315 CB315-2H-25TX N17Q9笔记本电脑的深潜拆解 | 宏碁股份有限 | 拆卸 | TD - 笔记本电脑和平板电脑 |
最近的新闻和博客狗万投注平台

网络研讨会:ALD /市售逻辑器件ALE过程
2018年,英特尔推出了新一代具有finFET晶体管的逻辑产品,其主打产品是10nm一代微处理器,随后是台积电(TSMC)和三星(Samsung)
26
8月

60年半导体产业及其变化专利战略
供稿人:Arabinda达斯今天,半导体行业是一个庞然大物,其年销售收入跨越US $ 4000亿。超过60年的存在,这个成熟的行业已经试验了多种模型,如集成设备
04
8月

回顾雪佛兰Bolt动力系统
发布时间:2020年7月9日提供者:Sinjin迪克森沃伦博士电动车(EV)是潜在的汽车市场一个颠覆性的技术。他们提供的提高能源效率的承诺和减少排放的潜力
09
七月

记忆过程网络研讨会:3D NAND字线焊盘(WLP)
周三2020年6月24日/下午2:00ET主办单位:郗蓠呒谭三维NAND,或垂直NAND,具有超高密度和每比特成本更低,已经在固态硬盘(SSD)感谢的普及的驱动力,以创新和持续
24
君

英特尔的10纳米节点的过去,现在和未来 - 第2部分
有人说,在2017年H2 - 2018年H1的时间框架内,英特尔的10nm节点是如此的半生不熟,以至于英特尔不得不为后续产品重新设计其10nm工艺技术。无论如何,一个SKU和有限的可用性不言自明。
17
君

苹果电脑:过渡到ARM芯片即将来临
Quand on dit ce mois-ci, c’est à l’occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se tient en Californie, à San José ou à San
11
君

再次访问开创性的APA光学GaN HEMT专利
发布时间:2020年6月5日提供者:Sinjin迪克森沃伦博士的电力电子产业正处于一个过渡时期。多年硅基器件已经占据了行业,与传统的硅MOSFET晶体管被用于下
05
君


按需网络研讨会:电源设备生态系统与IP景观的氮化镓综述
周三2020可27 /下午2:00ET主办单位:Sinjin迪克森沃伦的电力电子产业正处于一个过渡时期。多年硅基器件为主的产业,与被用于传统硅MOSFET晶体管
27
可能

该指南以有效的NAND专利调查
鉴于波形和协议测试对于调查存储器技术专利的使用证据至关重要,TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了NAND技术的主要专利所有者的投资组合,以确定它们有何不同
21
可能

解锁YMTC 64层3DXtacking®NAND闪存的秘密
一看里面YMTC的第二代3D-NAND技术,它利用“Xtacking”到键的外围电路面 - 面与所述存储器阵列,而不是并排。作为最早发表于半导体文摘。
08
可能

SiC功率晶体管工艺流程分析:罗门哈斯SCT3022ALGC11工艺流程
供稿作者:Sinjin迪克森沃伦市场对碳化硅(SiC)功率晶体管,预计在未来几年大幅增长。SiC功率晶体管具有比传统的基于硅的器件几个优点,包括
05
可能

专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践
4月29日至一十二日:00-1:30时(ET) - 现场研讨会,“专利组合管理:有效的策略和最佳实践,2020年”,通过知识集团主办。主要议题包括:专利组合管理趋势和发展的基本要素
29
四月


高通的Snapdragon SDR865收发器的分析;支持5G分6 GHz和LTE服务
金鱼草865平台是高通公司的最先进的芯片组5G更新与支持5G,分6,毫米波和LTE。4G / 5G动态频谱共享,将使“运营商利用其现有的4G频谱持有量,以加速5G部署
27
四月

纵观芯片上苹果A12Z仿生系统
是苹果A12Z仿生的SoC只是A12X改名,以启用GPU核心?当我们第一次拿到苹果iPad Pro的2020 A2068在我们的实验室,这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z?当我们看到A12Z,有没有视觉
15
四月

TechInsights的证实了三星的Exynos 990三星的真正7LPP过程
去年,三星宣布推出EUV纳入其7LPP过程中的Exynos 9825.用于通过部分的分析,我们发现,在9825个他们8LPP过程中的Exynos 9820.他们7LPP过程之间的差别不大现在,我们
18
损伤

YMTC是三维NAND闪存芯片的中国第一家大规模生产
投稿作者:崔贞洞最初发布3月12日,修订2020年4月7日TechInsights的终于找到了在武汉,中国长江存储技术有限公司(YMTC)制造3DXtacking®NAND设备。有了这种设备,YMTC有
12
损伤

三星Galaxy S20超5G相机拆解
合着者:雷方丹祝贺三星队不仅提供良好的只具备摄像系统,同时也为正在率先向市场推出具有0.7微米产生像素!该GH1堆叠成像仪,在2019年9月宣布,在
04
损伤

三星Galaxy S20超5G拆解分析
合着者:丹尼尔·扬,雷方丹正是在TechInsights的实验室特别忙碌的时候。只是几天后,我们开始了小蜜米10旗舰系列的各种型号的拆解 - 世界第一高通Snapdragon 865
04
损伤

三星移动RF组件的最新分析
香农5800 55M5800A01随着行业扩大其使用5G的,三星继续以移动通信技术,包括射频收发器和毫米波为相控阵解决方案领域的创新以及5G嵌入式移动处理器
03
损伤

小蜜米10点拆解分析
下面我们分别,等待三星Galaxy S20的发布,所以我们可以看到高通Snapdragon 865移动平台,并于2月13日来了小蜜他们宣布,美10 - 也是基于火中取栗865 - 会
19
2月

如果苹果受到冠状病毒的影响,其供应商和竞争对手可能也会受到影响
苹果(aapl . o:行情)意外警告称,由于冠状病毒疫情,当季销售可能达不到目标,令其芯片和其他供应商,以及同样依赖中国制造产品的竞争对手倍感痛苦。
18
2月

近期联发科手机射频器件及分析
MT6303P AN10516CW 2.95 X 1.74 - 180nm的手机RF架构的复杂性不断增加,支持多种标准,我们在几乎所有的新手机发布发现新的移动RF组件。在写这篇文章的时候
15
一月




苹果即将添加第三OLED供应商
这笔交易已经酝酿多年。自2017年初以来,中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直在努力为苹果公司(Apple)提供iphone专用的OLED显示屏。
31
十二月

华为Mate 30 Pro 5G拆解机:整机售价6399元,BOM成本仅2799元
据机构分析,4G版是华为的,没有美国的部分第一款智能手机产品,而5G版仍然使用了一些美国制造的部件,比例...
30.
十二月




Power Integrations的成绩OEM设计胜利与他们PowiGaN技术
发布时间:2019年12月12日撰稿人:Sinjin狄克逊 - 沃伦,对于较小的外形和更高的功率,加上政府效率法规博士消费者的需求,都在USB适配器市场推动创新。该USB-C电力输送
12
十二月

东芝WD联盟三维NAND批量生产将使用三星的TCAT过程
集微网消息(文/由奈),据Impress的观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3D NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。
12
十二月



彗星湖桌面将出现在2020年左右二月?Intel的CPU路线图
10月31日,TechInsights发布了一份题为“Intel Core i7-1065G7”“10nm第二代处理器分析”的摘要报告。
18
11月

麒麟990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米集成10.3十亿个晶体管
近日,华为发布了其全新5G手机,大副30 5G系列。它的麒麟990 5G SoC的性能是非常令人兴奋的。近日,专业芯片研究机构TechInsights的拆解这条商业5G集成SoC芯片。
12
11月

苹果U1 - 层级的芯片及其可能性
发布时间:2019年11月8日合着者:斯泰西·威格纳图1:苹果U1 UWB芯片包括一个在iPhone 11最有趣的部分就是神秘芯片苹果只是标示为TechInsights的一直忙着分析这个“U1”。
08
11月

华为Mate 30 Pro 5G拆卸
介绍了麒麟990 5G发布时间:2019年11月7日合着者:丹尼尔扬,斯泰西·威格纳华为伴侣30系列是该公司的年度旗舰智能手机的最新作中,慕尼黑2019年9月19日发布
07
11月

TIPS网络研讨会:技术分析NAND闪存和SSD设备
日期:2019年11月6日/下午3:00至下午4:00 ET主办人:尼尔·麦克劳德和马蒂Bijman内部探测,波形分析,和更广泛采用和数据中心的扩大,推动SSD市场在一段高竞争和
06
11月

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”纳米第二代10处理器分析
英特尔已经发布了他们的第一个10纳米的第二代处理器进入消费类产品 - 英特尔酷睿处理器i7-1065G7,更好地为冰湖。戴尔和微软已经宣布冰湖在一些他们的最新产品列入。这个
31
十月

SiC MOSFET技术的演变:回顾
发布时间:2019年10月31,投稿作者:Sinjin迪克森沃伦碳化硅(SiC)是一种广泛使用的工业原料。Widescale所生产的碳化硅公司于1893年开始跟随艾奇逊过程中发现,这是
31
十月

苹果iPhone 11,11专业版和11 Pro的最大评论:性能,电池,和相机高架
TechInsights的现在已经正式发布了新的苹果A13的模具出手了,我们可以确认在我们这边几个假设。
27
十月

苹果U1 TMKA75超宽带芯片分析
一位来自手机最近发布的苹果iPhone 11系列中最有趣的组件是一个苹果已经很了解说。苹果U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止,苹果仅表示,该芯片能够定向
24
十月

TechInsights: iPhone 11 Pro Max相机售价73.5美元
TechInsights的发布其苹果iPhone 11 Pro的最大组成部分的估计。相机似乎是在$ 73.50后昂贵的部分。
09
十月



SK海力士96L 3D市局NAND分析
在内存制造商全球SK海力士目前持有NAND闪存市场份额的5号位,10.3%。他们最新推出一9X层NAND解决方案,与SK海力士96L 3D市局NAND。SK海力士” 96L 3D市局的发展
27
九月

苹果1720里面包含充电器与iPhone 11 Pro的最大
iPhone 11 Pro Max配备了Apple 1720 18w USB-C充电充电器。该装置额定输出5v和3a或9v和2a。请关注我们最近的博客
27
九月

苹果iPhone 11 Pro的保修查询瞧鼓励对意法半导体和索尼
意法半导体和索尼各自似乎提供了苹果最新的iPhone手机旗舰四个芯片。许多其他的历史iPhone供应商也做出了最新拆解出场。
26
九月

苹果iPhone 11 Pro的最大拆解
发布时间:2019年9月23日 - 更新时间:2019年10月1日合着者:丹尼尔扬,斯泰西韦格纳,阿尔伯特Cowsky我们总是高兴地看到,新的苹果iPhone,而今年的iPhone 11线也不例外。这是有史以来第一次苹果事件
23
九月


网络研讨会:准备授权:使用工具来扩大授权计划
原本主办:2019年9月19日/下午12:00至下午1:00 ET主办单位:马丁Bijman授权是一个尝试和真正的手段来赚钱专利组合,但这些谁都会的道路上取得成功,从专利拥有专利的利润不会
19
九月

美光分析概述:LPDDR4的DDR4三维NAND闪存和XPOINT逆向工程
2018年收入304亿美元,NAND闪存市场份额16.5%,DRAM市场份额23%,美光是存储和存储技术领域最大的厂商之一。对于那些想要支持他们产品的人
17
九月


网络研讨会:功率半导体 - 一,行情综述:深入SiC和GaN器件分析
上一页广播:星期二,2019年9月10日 - 2019年10月8日,星期二,主办单位:建春徐和Sinjin迪克森沃伦的功率半导体市场,预计到2025年的全球为了进一步提高需求推动年底将达到$ 32B USD
10
九月



联合国Móvil公司达伽马阿尔塔SE vende卡西人的三德老阙奎斯塔fabricarlo
联合国teléfonoMóvil公司本身vende卡西特雷斯vecesMÁS德卡罗老阙奎斯塔fabricarlo,atendiendo人考斯特去待办事项洛杉矶COMPONENTES阙integran estos dispositivos,desde拉bateríaØ香格里拉丹闪现EL SISTEMA operativo阙阙permite拉斯funcionen
02
九月




德卡科技扇在WLP高通PM8150
发布日期:2019年8月29日扇形WLP市场预计将保持稳定增长;2018年为29亿美元,2024年为44亿美元,复合年增长率6.5%。最近对这个市场做出贡献的是Deca科技公司,其m系列扇出晶片级封装
29
8月

的GaN,SiC和硅技术在交流适配器
发布时间:2019年8月14日特约作者:Sinjin迪克森沃伦博士介绍AC适配器不断提醒的是,移动设备,我们已经来到了爱都不太像手机那样,我们想客户所想。每一个移动设备
14
8月

在华为伴侣20 X(5G)拆解意外的成功设计
2019年,我们已经看到了智能手机的5G开始起飞。TechInsights的发布三星Galaxy S10拆机5G的博客在四月,这在韩国是世界上第一个5G手机。银河S10 5G SM-G977N是基于三星
02
8月

第4部分:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)
4部分的系列博:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)发布时间:艺术的智能手机成像器4部分的状态2019年7月30日投稿作者:雷方丹的内容改编自TechInsights的纸的国际形象
30.
七月

第3部分:背光有源硅厚度,深沟隔离(DTI)
4部分的系列博:背照式有源硅层厚度,深槽隔离(DTI)发布时间:艺术的智能手机成像器3部分的状态2019年7月23日投稿作者:雷方丹的内容改编自TechInsights的纸的
23
七月

Velodyne激光雷达普克拆解
发布时间:2019年7月22,据国际清算银行的研究,汽车激光雷达市场估计为353M $ USD在2017年,并预计2028年通过激光雷达市场将成为汽车最有竞争力的领域之一,达到$ 8.32B
22
七月

第2部分:像素缩放和缩放促成
4部分的系列博:艺术的智能手机成像器第2部分的状态:像素缩放和缩放促成发布时间:2019年7月16日投稿作者:雷方丹的内容改编自TechInsights的纸国际图像传感器研讨会
16
七月


第1部分:芯片堆叠和芯片到芯片互连
4-Part Blog Series: The State-of-the-Art of Smartphone Imagers Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect Posted: July 09, 2019 Contributing Author: Ray Fontaine Content adapted from TechInsights’ presentation for the International Image
09
七月

Ambiq微阿波罗3蓝超低功耗MCU
发布时间:2019年6月11日Ambiq微阿波罗3蓝超低功耗MCU的MCU市场拥挤和竞争,与半导体公司在全球增加在这一技术领域的R&d支出;该市场预计在2019年将达到〜$ 20B USD
10
君

1Y DDR4 DRAM来自三星,SK海力士和美光
发表于:2019年6月7日三星LPDDR4X 17纳米1Y三星DDR4 17纳米1Y微米MT40A2G4SA-062E的8Gb DDR4顶部3的DRAM制造商(三星,SK海力士,与美光)达到亚20nm在2017年和2018年引进1X的。一个新的里程碑是
05
君


高通公司QTM052毫米波天线模块
发表于:2019年5月31日的高通QTM052毫米波天线模块高通权利要求已通过将毫米波技术引入移动RF前端的小,高度集成的模块中的“所作的不可能的,可能的”。还有许多挑战
31
可能


网络研讨会:识别和追踪专利侵权者-使用技术证据建立你的主张运动
在它的心脏,断言活动依赖于使用(EOU)的证据,以证明持续侵权行为的存在。如果没有人使用你的专利组合涵盖了技术,然后你的专利是不是有价值。相反,当有EOU专利组合的价值更大。
02
可能


从IEDM18 TechInsights的内存技术更新
发布时间:2019年4月11日投稿作者:迪克·詹姆斯,贞洞崔论IEDM在周日晚上去年,TechInsights的举行招待会,其中Arabinda DAS和贞洞崔作了发言,吸引了与会者的屋子
11
四月

9X层3D NAND分析
Posted: April 10, 2019 TechInsights’ Analysis of Solutions from Samsung, Toshiba, and Intel/Micron TechInsights’ analysis has begun on the much-anticipated 9XL 3D NAND solutions, including: Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
10
四月

三星Galaxy S10 5G拆解
发布时间:2019年4月9日投稿作者:丹尼尔扬和斯泰西·威格纳它在这里。这是在我们的实验室......两大5G事件发生在上周:Verizon公司推出了在芝加哥的5G网络,并在地球的另一边,三星推出了世界
09
四月


网络研讨会:高密度扇出封装技术-检验与比较
原本主办:4月9日,托管方2019 /下午2:00至3:00 ET:米歇尔·罗伊低密度扇出封装技术已经有超过十年。由于线空间/线宽RDL数限制和能力,这
09
四月



三星Galaxy S10+的拆卸
我们提早拿到了新的三星Galaxy S10+ !TechInsights收到了来自韩国的Exynos三星Galaxy S10+ SM-G975F/DS,这款手机已经上市
01
损伤

网络研讨会:移动射频景观
原本主办:2月27日,托管方2019 /下午3:00至下午4:00 ET:约翰·沙利文专利技术角度来看,我们预计移动射频(RF)的市场价值约$ 19B。移动RF创新的目标,以改善
27
2月

发现里面的RAVPower RP-PC104-W氮化镓45瓦USB C电厂交货充电器纳维
发表于:2019年2月7协作者:Sinjin狄克逊沃伦博士图1 - RAVPower RP-PC104 USB-C充电器一个用于氮化物650 V.镓主新兴应用的氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)是可能至
07
2月

特斯拉蓄势应用麦克斯韦的干电极创新电池电池制造
发布时间:2019年2月7日合着者:马蒂Bijman和吉姆·海因斯图1 - Tesla的产品系列,包括Maxwell和SolarCity公司收购图2 - 特斯拉投资组合的景观展示其发明源于特斯拉,SolarCity公司和
07
2月

网络研讨会: - 黄金三镖客在技术使用查找证据
原本主办:12月12日,托管方2018 /下午2:00至3:00 ET:超过6000项专利的独特使用(EOU)的马丁Bijman TechInsights的已确定的证据。在此过程中,我们已经显著发展我们的专利什么能理解
12
十二月

网络研讨会:使用的技术证据,以加强专利
原本主办:2018年10月23日/下午12:00至下午1:00 ET主办单位:玛丽Lupul专利加强是一个术语,我们用它来形容,可以起诉期间被应用到最大化专利的有效性,一旦它的不同方法
23
十月

网络研讨会:优化专利起诉,实现更强大、更有价值的专利
原本主办:2018年10月4 /中午12点 - 下午1:00 EDT主办单位:马丁Bijman和乔治·帕帕斯专利强化是指检察机关在从专利获得最大的潜在价值的过程的术语 -
04
十月

网络研讨会:比较领先的机顶盒,流媒体设备,以及智能电视 - 一个设计和BOM的角度
原本主办:2018年9月18日/下午2:00至东部时间下午3:00主办单位:斯泰西·威格纳有了显著线切割的趋势,已经说了很多关于运营商是如何反应和修改他们的产品以保留通过流诱惑用户
18
九月

汽车专利:EOU的所有者、技术和调查
原本主办:2018年7月11日/下午2:00至东部时间下午3:00主办单位:吉姆·海因斯汽车行业正面临着来自新进入市场的混乱,出现流动性的商业模式和改变了人们拥有汽车的消费观念。未来
11
七月


Intel 10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)
TechInsights发现了人们期待已久的佳能湖——联想IdeaPad330所用的i3-8121U CPU内的英特尔10nm逻辑流程。这项创新有以下优点:逻辑晶体管
12
君

SK海力士72L三维NAND分析
发布时间:5月31日,已经创造了业界首创的72层256GB 3D NAND闪存2018 SK海力士72L三维NAND分析SK海力士债权。这种创新具有块尺寸大50%比例为48层3D TLC芯片,它具有较低的编程时间
31
可能

网络研讨会:黑箱揭秘-在具有挑战性的产品领域调查专利技术
原本主办:2018年5月3日/下午3:15至下午4:00 ET主办单位:马丁Bijman“黑匣子揭示”是我们用来指“硬东西”一词 - 技术,对于某种原因,是难以分析使用的证据。这些都可以
03
可能


网络研讨会:专利组合货币化对公司在2018年及以后的主要考虑
最初呈现:2018年2月20日下午3点至下午5点主办:Martin Bijman和George Pappas专利强化是指在起诉期间实现专利价值的最大潜力的过程
20.
2月

网络研讨会:在软件专利解锁价值 - 一个技术视角
原本主办:2018年2月1日/下午12:00 - 1:00 PM ETHosted者:迈克麦克莱恩,基因奎因和瓦尔特Hanchuk爱丽丝已经对软件专利的影响,但他们可以和仍然持有显著的价值。如果你的投资组合包括软件
01
2月



