我们的移动渠道包括智能手机、平板电脑和平板手机。
我们的设备选择是基于销售点(POS)数据，并涵盖了各种地理中心。拆卸报告还包括的材料清单（BOM）的深度的成本估算。
深刻的理解设计获胜信息
该产品是如何构建的详细信息
创新的设计特点和供应链关系
深入的材料清单（BOM）的成本估计包括
可用的移动设备拆卸报告
我们的拆机报告中使用的标准格式，以帮助您快速浏览每个设备报告，并找出最重要的是你的数据。三种类型的拆机报告提供增加的分析和见解：
预计拆卸次数:每年190的报告
Deep Dive Teardown报告
我们的移动渠道包括智能手机、平板电脑和平板手机。我们的设备选择是基于销售点(POS)数据，并涵盖了各种地理中心。
我们最详尽和普及型拆机报告，在所有渠道提供。
一个完整的产品拆解，其中包括：
- ICs识别与成本计算
- 含有电路板的照片带注释的IC，主要组件，天线PDF报表
- 模具图片大型集成电路和表格的功能描述和尺寸数据
- 的计算成本的材料清单（BOM）电子表格
- RF框图
- 系统框图
深潜报告覆盖范围不限于电子，它也包括所有非电子部分，每个部分的也计算成本，所以我们可以提供针对该产品的总成本BOM。
调查加拆解报告
仅可用于我们的移动设备通道，包括:
- 含有电路板的照片带注释的IC，主要组件，天线PDF报表
- 模具图片大型集成电路和表格的功能描述和尺寸数据
- 的计算成本的材料清单（BOM）电子表格
- RF框图
调查Plus报表基本上是一个大型电子拆解我们目录，并确定所有主要功能的IC。
你需要比以往更快地访问数据
订阅为您提供所需的数据 - 瞬间。使用高速的搜索引擎，您可以访问我们的最新拆解数据。查看或下载图像和报告;比较产品，并确定组件和设备之间的关系。随着TechInsights的拆解订阅，你永远是我们的最新拆解数据之上。
最近的新闻和博客狗万投注平台
