苹果iPhone 11 Pro最大拆卸

发布日期:2019年9月23日-更新日期:2019年10月1日
特约作者:Daniel Yang, Stacy Wegner, Albert Cowsky

我们总是很兴奋地看到新的苹果iPhone,今年的iPhone 11生产线也不例外。这是苹果首次发布带有三个后置摄像头的iPhone。还有神秘的U1芯片出现在苹果发布会的屏幕上,但台上没有人提及。而且,我们不要忘记,苹果正在用100%可回收的铝来替换7000级的铝制机身——这一选择是出于环保责任。

我们手中的iPhone 11 Pro Max是一款午夜绿色的A2161,内存为512g。

苹果iPhone 11 Pro最大拆卸
苹果iPhone 11 Pro最大拆卸
苹果iPhone 11 Pro最大拆卸
苹果iPhone 11 Pro最大拆卸
苹果iPhone 11 Pro最大拆卸
苹果iPhone 11 Pro最大拆卸

板图片

下面的注释板图像显示的设计胜利,我们已经确定到目前为止。

苹果iPhone 11 Pro最大主板- ST微电子

设计了
ST Microlectronics STPMB0无线充电接收IC

苹果iPhone 11 Pro的最大 - 板 -  1

设计了
Skyworks的SKY78223-17前端模块
英特尔PMB5765射频收发器
英特尔PMB9960基带处理器(可能是XMM7660)
Qorvo QM81013包络跟踪器IC(可能)
英特尔PMB6840 PMIC
意法半导体ST33G1M2单片机
苹果338S00411音频放大器
村田339S00647 Wi-Fi/BT无线组合IC
Skyworks的SKY13797-19 PAM
NXP SN200 NFC&SE模块

苹果iPhone 11 Pro的最大 - 板 -  2

设计了
苹果A13 APL1W85 POP(A13 AP +三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM)
意法半导体STB601 PMIC
苹果338S00510 PMIC
USI模块(很可能内置Apple U1)
德州仪器TPS61280电池用DC / DC转换器
Apple 338S00509音频编解码器(可能)
NXP CBTL1612A1显示端口复用器
赛普拉斯CYPD2104:C型USB端口控制器
Avago AFEM-8100前端模块
前端模块Skyworks SKY78221-17
苹果343S00355 / APL1092 PMIC

苹果iPhone 11 Pro的最大 - 板 - 东芝TSB4236

设计了
东芝512GB TSB4236 NAND闪存

苹果iPhone 11 Pro的最大 - 板 - 三星S2DOS23

设计了
三星S2DOS23显示电源管理

苹果iPhone 11 Pro主板-德州仪器SN2611A0

设计了
德州仪器公司SN2611A0电池充电器

苹果iPhone 11 Pro最大板-苹果338S00411

设计了
苹果338S00411音频放大器(2x)

制造一部iPhone的成本是多少?

以下是苹果iPhone 11 Pro Max各种组件成本的高层视图:

苹果iPhone 11 Pro的最大成本计算

苹果iPhone 11 Pro的最大
应用处理器 $ 64.00
基带处理器 25.50美元
电池 10.50美元
相机/形象 $ 73.50
连接 10.50美元
显示/触摸屏 66.50美元
内存:非挥发性** 58.00美元
内存:挥发性 11.50美元
混合信号 1.50美元
非电子 $ 61.00
其他 21.00美元
电源管理/音频 10.50美元
射频组件 $ 30.00
传感器 1.50美元
基板 16.50美元
辅助材料 7.50美元
总装和试验 21.00美元
总计 490.50美元

成本核算表:这里提供的所有成本估算都是根据我们在最初拆卸时获得的信息编制的。在尚未得到具体数据的情况下作出了一些假设。我们将继续收集和精炼这些成本数据,通过我们正在进行的深入拆卸过程和分析。虽然我们预计成本不会有重大变化,但我们确实预计会有一些调整。表中的成本四舍五入到最近的0.50美元。

苹果A13仿生

在A13仿生有一个苹果零件号APL1W85。它是在一个封装封装(PoP)与A13应用处理器和三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM两者具有相同4GB的DRAM容量为以前的iPhone两个X马克斯去年。

更新:A13仿生APL1W85的模痕为TMKF47。模具尺寸(模具封边)为10.67mm x 9.23mm = 98.48 mm2,相比以前的A12当表示一个芯片尺寸增加18.27%。

三星K3UH5H50AM-SGCL 4GB LPDDR4X SDRAM有4个相同的1y nm模TechInsights已经报道过了

苹果A13仿生
苹果A13模具

基带

正如预期的那样,英特尔提供移动芯片到iPhone 11.基带处理器是英特尔PMB9960这是有可能的XMM7660调制解调器。根据Intel,XMM7660是其符合3GPP发布版本14.支持高达1.6 Gbps的在下行链路(目录19)和至多在上行链路150 Mbps的第六代LTE调制解调器。

作为比较,英特尔PMB9955 XMM7560调制解调器是由苹果iPhone两个X最大其高达1Gbps在下行链路支持(目录16)和高达225 Mbps的在上行链路(猫15)通过。英特尔表示,XMM7660调制解调器设计有一个14个纳米工艺节点,这是因为去年的XMM7560相同的工艺节点。

这可能是我们看到了英特尔移动芯片组在iPhone上一次,因为英特尔正式离开移动业务。这种变化是苦乐参半,因为我们现在期待着在未来的苹果设计的调制解调器的可能性。

无论哪种方式,我们预计明年的iPhone高通公司的调制解调器。无论是苹果明年发布的iPhone 4G和iPhone 5G只是东西我们都将不得不等待和观望。

基带

射频收发器

英特尔PMB5765被确定为RF收发器与英特尔调制解调器工作。

射频收发器

电源管理IC

Intel PMB6840, Apple 343S00355 (APL1092), which should be Apple’s own designed main PMIC for the A13 Bionic, Apple 338S00510, Texas Instruments TPS61280 Battery DC/DC Converter, STMicroelectronics STB601, Texas Instruments SN2611A0 Battery Charger, Samsung S2DOS23 Display Power Management, etc.

电源管理IC

UWB(U1)芯片

下面显示的USI模块很可能包含苹果的U1芯片。苹果公司声称其U1芯片使用超宽带(UWB)技术进行空间感知,使iPhone 11 Pro能够相对于附近其他配备U1的苹果设备精确定位。

我们期待着听到更多的功能和使用情况苹果公司在心中为U1芯片。而且,随着各地物联网在家庭的炒作,我们想象TechInsights的是不是唯一一个有兴趣了解更多关于此芯片。

到目前为止,我们知道苹果iphone中未授权的超宽带传输的是两种不同的频率——6.24 GHz和8.2368 GHz。值得一提的是,U1芯片只能与其他U1芯片通信。因此,我们希望在即将发布的苹果产品中看到更多的U1。如果苹果公司成功地将U1芯片加入到Apple Watch系列5的有限版图中,那将是非常有趣的。

超宽频和室内追踪并不是一个新概念,早在第一代iPhone问世之前,苹果就已经提上了议程。其他公司也有超宽带设备,比如TechInsights在2018年1月分析的Estimote超宽带信标。信标使用DecaWave超宽带收发器来精确定位其他信标和标签。要了解更多关于Estimote Beacon UWB和Estimote LTE信标的信息,请查看我们在这些部分上的不同报告清单。

TechInsights的先前完成的Decawave DW1000 UWB射频IC的基本平面分析。该报告是物联网连接的SoC认购其中包括蓝牙,无线网络,ZigBee的,LTE-M / NB-物联网,LORA,Sigfox,NFC,全球导航卫星系统,UWB等的成果之一

UWB(U1)芯片

闪存

在我们的iPhone 11 Pro的最大机型,它拥有东芝512 GB的NAND闪存模块。

闪存

的Wi-Fi /蓝牙模块

村田339S00647。我们怀疑该模块将有一个博通的Wi-Fi 6 / BT 5.0无线组合芯片,BCM4375?我们会找到答案。

的Wi-Fi /蓝牙模块

NFC

NXP使用新的SN200 NFC&SE模块再次赢得套接字。

更新:我们在NXP SN200中发现了一个新的die,与去年使用的SN100不同iPhone Xs / Xs Max / XR

1720年苹果充电器

我们已经确定了4个主要的IC公司在18瓦A1720。了解更多关于我们的调查结果在这里

1720年苹果充电器

无线充电

令我们惊讶的是,我们发现了一个新的意法半导体STPMB0芯片。我们认为这很可能是一个无线充电接收器IC。这也意味着,博通已经失去了的插座,我们已经看到在之前的苹果iPhone的博通设计取胜。

无线充电

相机

我们对iPhone 11和iPhone 11 Pro Max相机的调查正在进行中,我们在表1中总结了各自的调查结果。在9月份的苹果特别发布会上,我们听到了iPhone广角相机100%聚焦像素的消息,感到非常兴奋。我们预计这将与全芯片双光电二极管相位检测自动对焦(PDAF)相一致,但我们最初的发现显示了与2018年iPhone广角相机相似的PDAF模式。正在进行的分析将决定苹果是否真的像所建议的那样采用了双PD。如果是这样的话,这将是我们记录的第一次使用mask + dual PD PDAF。

正如预期的那样,索尼仍然是四个视觉相机在iPhone 11 Pro的最大供应商。意法半导体现在是进入并提供其全球快门红外摄像机芯片作为探测器,用于iPhone的结构光基于FaceID系统的第3年。

总结iPhone 11, iPhone 11 Pro Max相机的初步发现

表1:iPhone 11总结,iPhone 11 Pro Max相机初步调查结果

1200万像素后置广角相机图像传感器裸片照片(过滤器中删除)

1200万像素后置广角相机图像传感器裸片照片(过滤器中删除)

1200万像素后置超广角相机图像传感器裸片照片(过滤器中删除)

1200万像素后置超广角相机图像传感器裸片照片(过滤器中删除)

12mp后置远距相机图像传感器模片照片(滤镜移除)

12mp后置远距相机图像传感器模片照片(滤镜移除)

12mp前置摄像头图像传感器模片照片(滤镜移除)

12mp前置摄像头图像传感器模片照片(滤镜移除)

1.4 MP前置红外摄像机图像传感器裸片照片

1.4 MP前置红外摄像机图像传感器裸片照片

音频IC

苹果/ Cirrus Logic公司338S00509音频编解码器和三个338S00411音频放大器。

包络跟踪器

Qorvo QM81013信封跟踪IC(可能)。

射频前端

Avago (Broadcom) AFEM-8100前端模块、Skyworks SKY78221-17前端模块、Skyworks SKY78223-17前端模块、Skyworks SKY13797-19 PAM等。

其他

意法半导体ST33G1M2 MCU,NXP CBTL1612A1显示端口复用器,赛普拉斯USB CYPD2104 C型端口控制器。

报名参加,当我们对这些部分分析完成后通知我们的通讯。

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