SK hynix 72L 3D NAND分析

发布日期:2018年5月31日

SK hynix 72L 3D NAND分析

SK hynix 72L 3D NAND分析

SK海力士宣称已经创造了业界首创的72层256GB的三维NAND闪存。这种创新具有块尺寸大50%比例为48层3D TLC芯片,它具有较低的编程时间(TPROG),存储器位密度,与3.55 GB /毫米2从48L TLC增加30%,并且它具有用于NAND串中的双堆叠工艺集成。

TechInsights的分析了这一部分,我们正准备在接下来的2个月内发布一些报告。

我们已经准备了一份简报,提供了关于该产品和我们分析的额外信息。

SK hynix 72L 3D NAND分析

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