在华为Mate 20x (5G)拆卸中出人意料的设计获胜

2019年,我们已经看到了智能手机的5G开始起飞。TechInsights的发布的一个博客三星Galaxy S10拆机5G今年4月,这款手机在韩国推出了世界上第一款5G手机。Galaxy S10 5G SM-G977N采用的是三星自己的芯片组。,Exynos 9820 Application Processor/Modem plus an external Exynos 5100 5G Modem. The phone supports legacy networks and 5G-NR sub-6 GHz networks. As part of our subscription offerings for clients, TechInsights has also torn down the摩托罗拉5G摩托国防部三星Galaxy S10 5G SM-G977U。两者都安装了高通芯片组,即,高通Snapdragon 855加上外部X50 5G调制解调器。同时,均支持5G-NR毫米波采用高通公司的QTM052毫米波天线模块

TechInsights一直在积极分析5G芯片组,包括HiSilicon的5G解决方案。自从华为的首款5G手机Mate 20 X (5G)发布以来,我们一直对其内部的新组件很感兴趣。我们采购成功获得华为Mate 20 X (5G)。型号是EVR-N29, 256gb + 8gb。

华为Mate 20 X拆卸

华为Mate 20 X拆卸

印刷电路板

华为伴侣20 X拆解 -  PCB

华为伴侣20 X拆解 -  PCB

前端

Qorvo QM77031 MB/HB前端模块,Skyworks SKY78191-11 LB前端模块。两个前端模块对我们来说并不新鲜。华为P30 Pro使用了Qorvo QM77031和Skyworks SKY78191-11。

什么是令人兴奋的是,我们发现海思自己Hi6D03功率放大器的伴侣20 X(5G)。我们认为这是有可能的MB / HB功放模块,或者只有HB PA模块的5G-NR带。该海思Hi6D03是我们已经看到他们的第二次。在我们享受华为9加拆机报告中,我们已经看到了海思Hi6D03和Hi6D13 LB功率放大器模块。我们认为这是华为的计划,在旗舰手机使用之前测试自己的PA在低端和中档手机。

我们还发现了一些海思LNA / RF开关,Hi6H11和Hi6H12。

包络跟踪器

令我们惊讶的是,我们已经发现了两个联发科MT6303P包络跟踪(ET)芯片,与Qorvo RF8129包络跟踪器IC一起。在之前的华为手机,如伴侣20,P20和P30,华为总是用Qorvo RF8129包络跟踪器IC。然而,这一次,他们增加了联发科的IC ET。这是一个不寻常的情况下,考虑到联发科在某些方面海思的竞争对手。我们还没有看到之前,除非它是联发科的芯片组解决方案的手机在华为手机中使用的任何设备的联发科。

应用程序处理器和调制解调器

华为Mate 20x (5G)与三星和高通的移动芯组解决方案一样,配备了HiSilicon麒麟980应用处理器/调制解调器,外加一个外接的Balong 5000 5G调制解调器。麒麟980是一个包上包(PoP)与AP/调制解调器和Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移动LPDDR4X SDRAM。

麒麟980是海力士首款由台积电制造的7FF FinFET应用处理器/调制解调器,最早出现在去年的华为Mate 20&Mate 20 Pro上。TechInsight已经完成了麒麟980的一些分析报告。

所述5G调制解调器也对包装一个封装(PoP)与调制解调器和三星K4UHE3D4AA-CGCJ 3 GB移动LPDDR4X SDRAM。

HiSilicon Hi9500V100

HiSilicon Hi9500V100

HiSilicon 5G modem Balong 5000的模具尺寸为9.82mm x 8.74mm = 85.83mm2。它在台积电的FinFET 7FF太fabbed。Let’s compare it to the Qualcomm 5G modem X50 and Samsung 5G modem Exynos 5100. Note that the Qualcomm X50 modem has 2 die besides the memory die, in total 3 die in a PoP, while both HiSilicon Balong 5000 and Samsung Exynos 5100 with 2 die in the PoP.

高通公司5G调制解调器X50芯片尺寸:
模1(数字):8.97毫米X6.55毫米=58.75毫米2;模2(模拟):3.41毫米X1.68毫米=5.73毫米2
三星5G调制解调器的Exynos 5100的管芯尺寸:6.44毫米X8.70毫米=56.03毫米2

RF收发器

我们发现了一台新的HiSilicon射频收发机Hi6365。

HiSilicon射频收发机Hi6365

HiSilicon射频收发机Hi6365

移动射频:市场及分析概述

了解更多关于TechInsights的移动式射频分析,以及我们的产品和服务,通过下载我们的手机RF市场和分析概述。

电源管理集成电路

HiSilicon Hi6421, Hi6422, Hi6526。

显示电源IC

德州仪器TPS65635显示器电源

闪存

三星KLUEG8U1EA-B0C1 256 GB UFS 2.1

无线组合芯片

HiSilicon Hi1103 Wi-Fi/BT/GNSS无线组合IC

NFC

NXP PN80T安全NFC模块

音频IC

HiSilicon Hi6403音频编解码;NXP TFA9874C音频放大器

传感器

意法半导体LSM6DSM 6轴MEMS加速度计和陀螺仪;意法半导体MEMS LPS22HC纳米压力传感器。

我们将继续拆卸和分析该设备中的组件,请继续关注更多更新。如果您有兴趣了解更多有关TechInsights分析产品的信息,联系我们今天。

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