小米Mi 10拆卸分析

下面我们分别,等待三星Galaxy S20的发布,所以我们可以看到高通Snapdragon 865移动平台,并于2月13日来了小蜜他们宣布,美10 - 也是基于Snapdragon的865 - 将可(很快。

我们等了几天 - 而不是几个星期 - 得到小蜜旗舰,成为我们的拆解实验室。

所有我们已经看到,到目前为止采用高通Snapdragon平台865和支持LPDDR5的小蜜米10和10米Pro机型的。我们用于此第一拆解的手机型号是弥10 12 GB LPDDR5 + 256 GB UFS。它是世界上第一个商用的Snapdragon平台的865手机,以及世界上第一个商用LPDDR5我们都看到了。

这款手机还采用了更多新的硅材料;这是我们目前的发现。

控制板图像

下面的注释板图片显示的设计订单,到目前为止,我们已经确定。

小蜜米10  - 板 -  1

设计中标
高通公司QCA6391的Wi-Fi 6 / BT无线5.1组合的SoC
高通公司PM8150B PMIC
高通PM8250 PMIC
高通公司QPM6585 PAM(频带N41)
高通公司QPM5677 PAM(频带N77 / 78)
高通QPM5679 PAM(带N79)
高通WCD9380音频编解码器
高通公司QDM2310 FEM
Qorvo QM77040 FEM
Qorvo QM77032 FEM
Cirrus Logic的CS35L41音频放大器

小蜜米10  - 董事会 -  2

设计中标
POP(高通Snapdragon 865(SM8250)应用处理器和三星K3LK4K40BM-BGCN 12 GB LPDDR5)
高通Snapdragon X55 5G调制解调器(SDX55)
西数SDINEDK4-256G 256 GB UFS 3.0
高通公司PMX55 PMIC
高通公司SDR865射频收发器
高通PM8150A PMIC
高通PM8009 PMIC
Cirrus Logic的CS35L41音频放大器
高通公司QET6100包络跟踪IC
高通公司QET5100包络跟踪IC
意法半导体MEMS加速度计和陀螺仪
德州仪器(TI)BQ25970电池充电器IC

小蜜米10  - 董事会 -  3

设计中标
恩智浦NFC SN100控制器
IDT P9415无线充电接收IC
Lion半导体LN8282无线充电PMIC
三星S2DOS15显示驱动芯片

LPDDR5

有你有它 - 世界上第一个LPDDR5在消费产品一经问世,我们已经看到 - 三星K3LK4K40BM-BGCN,一个12 GB LPDDR5。三星LPDDR5封装与高通Snapdragon 865(SM8250)在封装上封装(PoP)。

我们会就这个部分在未来几周内进行了深入分析。因为他们成为可用的报告将提供给我们的记忆用户。

更新

我们已经开盖三星12 GB K3LK4K40BM-BGCN LPDDR5。该组件是包装有八个12 GB LPDDR5模具K4L2E165Y8。

在另外两架米10的手机型号,我们已经发现,封装与8个8千兆LPDDR5死K4L8E165YE三星8 GB K3LK3K30EM-BGCN LPDDR5。下方和侧面是模具的照片和12 GB模具K4L2E165Y8的管芯标记。芯片尺寸(密封)达4.31毫米×12.42毫米=53.53毫米2

LPDDR5

三星K3LK4K40BM-BGCN模划痕

LPDDR5 K4L8E165YE

应用程序处理器和调制解调器

在865的Snapdragon应用处理器是由小米自己确认由台积电采用N7P工艺技术fabbed。TechInsights的分析了TSMC的7FF技术,包括N7,N7P和N7 +,我们将进行关于这一部分我们的逻辑用户进行深入的分析。我们期待着即将举行的台积电N5。

通过标记表示为“SM8250”,这是在高通Snapdragon 865应用处理器。不像其他的5G的SoC,我们分析,如高通Snapdragon 765G,三星的Exynos 980,海思麒麟990 5G,或联发科Dimensity 1000L MT6885时,SM8250也不会集成5G调制解调器。

865的Snapdragon应用处理器

该SM8250与外部5G调制解调器,高通的SDX55一起工作。TechInsights的会比较以前的X50调制解调器新的X55调制解调器;我们将很快推出一个数字平面分析报告。

SDX55

SDX55透视

我们已经准备好了865的Snapdragon应用处理器的芯片照片(SM8250)模具HG11-PH806-2。芯片尺寸(密封)是8.49毫米X9.84毫米=83.54毫米2,相比以前的TSMC N7当表示一个管芯的大小,生长14.02%fabbed的Snapdragon 855(SM8150)模具HG11-PC761-2。

SDX55模划痕

SDX55管芯照片

的Wi-Fi / BT

另一个来自高通的新部件,我们发现他们有新的Wi-Fi 6/BT 5.1无线combo SoC QCA6391。这似乎是高通的FastConnect 6800系列的一部分。TechInsights将在我们的物联网SoC订阅下发布一份基本的平面图分析报告。

LPDDR5

它的成本做了小蜜米10 5G

我们已经完成了对手机部件的初步成本分析。据我们估计,小米Mi 10 5G的制作成本为440美元。我们评估的不同成本类别的高级细目包括在简介,可以下载在本页面。

小蜜米10 5G成本核算

分析继续

我们将致力于小蜜10系列手机有一段时间了。我们仍在等待找到美光LPDDR5,如通过小蜜和美光宣布。

有很多包含在这个旗舰系列手机新的硅;我们将根据我们几个订阅,包括存储器,逻辑,移动RF功率半导体和物联网的SoC来分析这款手机的不同部分。

在不久的将来,我们将增加更多的我们发现这个博客。计划包括设计订单的进一步讨论,出版模具的照片,并提供高水平的成本核算组件在手机中找到。

了解更多关于我们计划在这款手机的组件的存储器,逻辑,拆卸和物联网的SoC分析

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