下面我们分别，等待三星Galaxy S20的发布，所以我们可以看到高通Snapdragon 865移动平台，并于2月13日来了小蜜他们宣布，美10 - 也是基于Snapdragon的865 - 将可（很快。
我们等了几天 - 而不是几个星期 - 得到小蜜旗舰，成为我们的拆解实验室。
所有我们已经看到，到目前为止采用高通Snapdragon平台865和支持LPDDR5的小蜜米10和10米Pro机型的。我们用于此第一拆解的手机型号是弥10 12 GB LPDDR5 + 256 GB UFS。它是世界上第一个商用的Snapdragon平台的865手机，以及世界上第一个商用LPDDR5我们都看到了。
这款手机还采用了更多新的硅材料;这是我们目前的发现。
控制板图像
下面的注释板图片显示的设计订单，到目前为止，我们已经确定。
| 设计中标 |
|---|
| 高通公司QCA6391的Wi-Fi 6 / BT无线5.1组合的SoC |
| 高通公司PM8150B PMIC |
| 高通PM8250 PMIC |
| 高通公司QPM6585 PAM（频带N41） |
| 高通公司QPM5677 PAM（频带N77 / 78） |
| 高通QPM5679 PAM(带N79) |
| 高通WCD9380音频编解码器 |
| 高通公司QDM2310 FEM |
| Qorvo QM77040 FEM |
| Qorvo QM77032 FEM |
| Cirrus Logic的CS35L41音频放大器 |
| 设计中标 |
|---|
| POP（高通Snapdragon 865（SM8250）应用处理器和三星K3LK4K40BM-BGCN 12 GB LPDDR5） |
| 高通Snapdragon X55 5G调制解调器（SDX55） |
| 西数SDINEDK4-256G 256 GB UFS 3.0 |
| 高通公司PMX55 PMIC |
| 高通公司SDR865射频收发器 |
| 高通PM8150A PMIC |
| 高通PM8009 PMIC |
| Cirrus Logic的CS35L41音频放大器 |
| 高通公司QET6100包络跟踪IC |
| 高通公司QET5100包络跟踪IC |
| 意法半导体MEMS加速度计和陀螺仪 |
| 德州仪器（TI）BQ25970电池充电器IC |
| 设计中标 |
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| 恩智浦NFC SN100控制器 |
| IDT P9415无线充电接收IC |
| Lion半导体LN8282无线充电PMIC |
| 三星S2DOS15显示驱动芯片 |
LPDDR5
有你有它 - 世界上第一个LPDDR5在消费产品一经问世，我们已经看到 - 三星K3LK4K40BM-BGCN，一个12 GB LPDDR5。三星LPDDR5封装与高通Snapdragon 865（SM8250）在封装上封装（PoP）。
我们会就这个部分在未来几周内进行了深入分析。因为他们成为可用的报告将提供给我们的记忆用户。
更新
我们已经开盖三星12 GB K3LK4K40BM-BGCN LPDDR5。该组件是包装有八个12 GB LPDDR5模具K4L2E165Y8。
在另外两架米10的手机型号，我们已经发现，封装与8个8千兆LPDDR5死K4L8E165YE三星8 GB K3LK3K30EM-BGCN LPDDR5。下方和侧面是模具的照片和12 GB模具K4L2E165Y8的管芯标记。芯片尺寸（密封）达4.31毫米×12.42毫米=53.53毫米2。
应用程序处理器和调制解调器
在865的Snapdragon应用处理器是由小米自己确认由台积电采用N7P工艺技术fabbed。TechInsights的分析了TSMC的7FF技术，包括N7，N7P和N7 +，我们将进行关于这一部分我们的逻辑用户进行深入的分析。我们期待着即将举行的台积电N5。
通过标记表示为“SM8250”，这是在高通Snapdragon 865应用处理器。不像其他的5G的SoC，我们分析，如高通Snapdragon 765G，三星的Exynos 980，海思麒麟990 5G，或联发科Dimensity 1000L MT6885时，SM8250也不会集成5G调制解调器。
该SM8250与外部5G调制解调器，高通的SDX55一起工作。TechInsights的会比较以前的X50调制解调器新的X55调制解调器;我们将很快推出一个数字平面分析报告。
我们已经准备好了865的Snapdragon应用处理器的芯片照片（SM8250）模具HG11-PH806-2。芯片尺寸（密封）是8.49毫米X9.84毫米=83.54毫米2，相比以前的TSMC N7当表示一个管芯的大小，生长14.02％fabbed的Snapdragon 855（SM8150）模具HG11-PC761-2。
的Wi-Fi / BT
另一个来自高通的新部件，我们发现他们有新的Wi-Fi 6/BT 5.1无线combo SoC QCA6391。这似乎是高通的FastConnect 6800系列的一部分。TechInsights将在我们的物联网SoC订阅下发布一份基本的平面图分析报告。
它的成本做了小蜜米10 5G
我们已经完成了对手机部件的初步成本分析。据我们估计，小米Mi 10 5G的制作成本为440美元。我们评估的不同成本类别的高级细目包括在简介，可以下载在本页面。
分析继续
我们将致力于小蜜10系列手机有一段时间了。我们仍在等待找到美光LPDDR5，如通过小蜜和美光宣布。
有很多包含在这个旗舰系列手机新的硅;我们将根据我们几个订阅，包括存储器，逻辑，移动RF功率半导体和物联网的SoC来分析这款手机的不同部分。
在不久的将来，我们将增加更多的我们发现这个博客。计划包括设计订单的进一步讨论，出版模具的照片，并提供高水平的成本核算组件在手机中找到。
