德卡科技扇在WLP高通PM8150

发布时间：2019年8月29日

三星7nm的EUV附注10

扇入WLP市场预计将以稳定的速度增长;从2018年$ 2.9B至$ 44亿到2024年，在6.5％的复合年增长率。一个最近的贡献者这个市场的是德卡技术，其M系列扇出晶圆级封装（FOWLP）技术已在他们的PM8150 PMIC已通过高通。TechInsights的已确认这项技术在三星S10中，小蜜米9，和LG G8手机。

这种包装技术的创新引起了我们的注意，包括:

  • 有源器件和RDL报价之间的dieletric结构改善的电性能的能力，以RF器件
  • 专利的m系列结构和方法封装了有源半导体侧面和器件周围的四个垂直侧壁，保护硅免于破裂和剥落
  • 对于光敏器件，DECA技术还声称，它在块10倍的环境光与传统的翅片在WLCSP比较。

为了获得对设备的功能，结构，布局和更深入地了解使用的证据来支持您的知识产权倡议或产品策略，更多地了解这个包装过程，并通过我们的分析下载本产品简介。

Deca技术在高通PM8150中的风扇WLP:分析

了解更多关于这个包装过程，包括几个详细的模具照片和概述，我们的分析这个过程，通过下载简要。

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2018年，英特尔推出了新一代具有finFET晶体管的逻辑产品，其主打产品是10nm一代微处理器，随后是台积电(TSMC)和三星(Samsung)
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26 八月
描述了半导体行业60年的发展历程及其不断变化的专利战略

60年半导体产业及其变化专利战略

供稿人：Arabinda达斯今天，半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入跨越US $ 4000亿。超过60年的存在，这个成熟的行业已经试验了多种模型，如集成设备
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04 八月
雪佛兰博尔特动力总成综述

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电动车(EV)在汽车市场上是一项潜在的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放的潜力
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09 七月
记忆过程网络研讨会：3D NAND字线焊盘（WLP）

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周三2020年6月24日/下午2:00ET主办单位：郗璃呒谭三维NAND，或垂直NAND，具有超高密度和每比特成本更低，已经在固态硬盘（SSD）感谢的普及的驱动力，以创新和持续
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24 君
英特尔的10nm节点:过去、现在和未来-第2部分

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有人说，在2017年H2 - H1 2018年英特尔的10纳米节点是如此一半出炉，英特尔不得不显著重新设计其10纳米工艺技术的后续产品。在任何情况下，一个SKU和有限不言自明。
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17 君
苹果电脑：过渡到ARM芯片即将来临

苹果电脑：过渡到ARM芯片即将来临

Quand on dit ce mois-ci, c’est à l’occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se tient en Californie, à San José ou à San
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11 君
重温精囊炎APA光学GaN HEMT的专利

重温精囊炎APA光学GaN HEMT的专利

发布时间：2020年6月5日提供者：Sinjin迪克森沃伦博士的电力电子产业正处于一个过渡时期。多年硅基器件已经占据了行业，与传统的硅MOSFET晶体管被用于下
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05 君
松下的专利货币化的专业知识从未如此重要

松下的专利货币化的专业知识从未如此重要

像许多其他企业，日本重量级是显著的财政压力得益于covid-19大流行之下，但利用其知识产权资产的长期跟踪记录可以证明一个救命之恩
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05 君
网络研讨会：电源设备生态系统与IP景观的氮化镓综述

按需网络研讨会:GaN的电力设备生态系统和IP景观回顾

主办单位:新津迪森-沃伦电力电子行业正处于转型时期。多年来，以硅为基础的器件在工业中占主导地位，传统的硅MOSFET晶体管被用于
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27 五月
我

该指南以有效的NAND专利调查

随着波形和协议测试必须调查内存技术专利使用的证据，TechInsights的马丁Bijman和尼尔·麦克劳德走在上面NAND专利拥有者的投资组合细看，以确定如何不同
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21 五月
解锁YMTC 64层3DXtacking®NAND闪存的秘密

解锁YMTC 64层3DXtacking®NAND闪存的秘密

一看里面YMTC的第二代3D-NAND技术，它利用“Xtacking”到键的外围电路面 - 面与所述存储器阵列，而不是并排。作为最早发表于半导体文摘。
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08 五月
SiC功率晶体管工艺流程分析

SiC功率晶体管工艺流程分析：罗门哈斯SCT3022ALGC11工艺流程

贡献作者:Sinjin Dixon-Warren:碳化硅(SiC)功率晶体管的市场预计将在未来几年大幅增长。与传统硅基器件相比，SiC功率晶体管有几个优势，包括
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05 五月
专利组合管理：有效的策略和最佳实践，2020年

专利组合管理：有效的策略和最佳实践，2020年

4月29日至一十二日：00-1：30时（ET） - 现场研讨会，“专利组合管理：有效的策略和最佳实践，2020年”，通过知识集团主办。主要议题包括：专利组合管理趋势和发展的基本要素
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29 4月
选择正确的专利软件获得更好的结果

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有从来没有在市场上这么多的IP工具和技术助手，但你如何决定哪些是要帮助你的公司吗？TechInsights的马丁Bijman解释。
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29 4月
高通的Snapdragon SDR865收发器

高通的Snapdragon SDR865收发器的分析;支持5G分6 GHz和LTE服务

骁龙865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组，支持5G、sub-6、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享，将使“运营商利用现有的4G频谱来加速5G的部署
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27 4月
纵观芯片上苹果A12Z仿生系统

纵观芯片上苹果A12Z仿生系统

是苹果A12Z仿生的SoC只是A12X改名，以启用GPU核心？当我们第一次拿到苹果iPad Pro的2020 A2068在我们的实验室，这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z？当我们看到A12Z，有没有视觉
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15 4月
Exynos 990

TechInsights证实了三星Exynos 990中真正的7LPP流程

去年，三星宣布推出EUV纳入其7LPP过程中的Exynos 9825.用于通过部分的分析，我们发现，在9825个他们8LPP过程中的Exynos 9820.他们7LPP过程之间的差别不大现在，我们
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18 3月
YMTC是中国第一家大规模生产3D NAND闪存芯片的公司

YMTC是中国第一家大规模生产3D NAND闪存芯片的公司

TechInsights最终在中国武汉发现了扬子记忆体科技有限公司(YMTC)生产的3D Xtacking®NAND设备。有了这个设备，YMTC就有了
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12 3月
三星Galaxy S20超5G相机

三星Galaxy S20超5G相机拆解

合着者：雷方丹祝贺三星队不仅提供良好的只具备摄像系统，同时也为正在率先向市场推出具有0.7微米产生像素！该GH1堆叠成像仪，在2019年9月宣布，在
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04 3月
三星Galaxy S20拆机

三星Galaxy S20超5G拆解分析

合着者：丹尼尔·扬，雷方丹正是在TechInsights的实验室特别忙碌的时候。只是几天后，我们开始了小蜜米10旗舰系列的各种型号的拆解 - 世界第一高通Snapdragon 865
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04 3月
三星移动RF组件的最新分析

三星移动RF组件的最新分析

香农5800 55M5800A01随着行业扩大其使用5G的，三星继续以移动通信技术，包括射频收发器和毫米波为相控阵解决方案领域的创新以及5G嵌入式移动处理器
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03 3月
小蜜米10点拆解分析

小蜜米10点拆解分析

我们在这里等待着三星Galaxy S20的发布，这样我们就可以看到高通骁龙865的移动平台，而小米在2月13日宣布，同样基于骁龙865的小米10将会是
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19 二月
如果苹果受到冠状病毒的影响，其供应商和竞争对手可能也会受到影响

如果苹果受到冠状病毒的影响，其供应商和竞争对手可能也会受到影响

苹果公司的惊讶警告，它可能会功亏一篑本季度的销售额为它的芯片和其他供应商以及为对手谁也依靠中国打造自己的产品很痛苦的目标，由于冠状病毒疫情点。
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18 二月
近期联发科手机射频器件及分析

近期联发科手机射频器件及分析

MT6303P AN10516CW 2.95 X 1.74 - 180nm的手机RF架构的复杂性不断增加，支持多种标准，我们在几乎所有的新手机发布发现新的移动RF组件。在写这篇文章的时候
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15 1月
到2020年，3D闪存将全面升级为100个多层堆栈

到2020年，3D闪存将全面升级为100个多层堆栈

3D闪存能堆叠多少层?正如摩天大楼不可能无限期地堆积起来一样，3D闪存的层数也是有限的。
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08 1月
确保智能连接的家庭与OTP NVM

确保智能连接的家庭与OTP NVM

市场对盗版是巨大的，黑客已经成为即使安全硬件实现越来越复杂。侵略者和保护者之间的竞争是永无止境的战斗。智能连接家庭设备越来越
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06 1月
PC技术趋势2020-DRAM和Flash

PC技术趋势2020-DRAM和Flash

新年の幕开けに，パーソナルコンピュータのハードウェア技术の动向を占う「PCテクノロジートレンド」をお届けする。
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04 1月
苹果即将添加第三OLED供应商

苹果即将添加第三OLED供应商

这笔交易已经年的决策。自2017年年初中国的京东方科技集团已与钓鱼往iPhone的OLED显示器供应苹果。
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31 十二月
华为伴侣30 Pro的5G

华为伴侣30 Pro的拆解5G：卖6399元整机，BOM成本仅2799元

据机构分析，4G版是华为的，没有美国的部分第一款智能手机产品，而5G版仍然使用了一些美国制造的部件，比例...
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30. 十二月
华为Mate30临5G的深度拆解：来自日本的2000个多组分

华为Mate30临5G的深度拆解：来自日本的2000个多组分

从BOM表，全机的预计售价为395.71 $，相当于少2800多元，其中主控制芯片占整机价格的约51.9％。
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26 十二月
影像+测结束的年中亮点

影像+测结束的年中亮点

华为商机成像芯片领域的军备竞赛，索尼胜大与I-TOF，发布事件驱动的视觉传感器的出现：2019年12月18日特约作者：雷方丹，高级技术分析师三星，华为和苹果继续推动更多
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17 十二月
什么是未来的高带宽存储器

什么是未来的高带宽存储器

不同的方法对打破存储墙。
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17 十二月
首尔半导体专利拍卖分析揭示资产喜忧参半

首尔半导体专利拍卖分析揭示资产喜忧参半

首尔半导体最近尝试染指到专利市场的销售方发布一条消息，这将是拍卖两项专利产品 - 一个在本月底与其他月份。
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12 十二月
Power Integrations的成绩OEM设计胜利与他们PowiGaN技术

Power Integrations的成绩OEM设计胜利与他们PowiGaN技术

发布时间：2019年12月12日撰稿人：Sinjin狄克逊 - 沃伦，对于较小的外形和更高的功率，加上政府效率法规博士消费者的需求，都在USB适配器市场推动创新。该USB-C电力输送
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12 十二月
东芝- wd联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

东芝- wd联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

集微网消息（文/由奈），据Impress的观看网站报道，东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3D NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。
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12 十二月
开发一个成功的授权计划

开发一个成功的授权计划

作为第一个公布的专利律师，马丁Bijman，IP产品总监TechInsights的解释正式断言程序如何受益权利人。
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25 十一月
DRAM缩放成长的挑战

DRAM缩放成长的挑战

多个节点和替代的回忆都在工作，但进度依然低迷。
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21 十一月
彗星湖桌面将出现在2020年2月左右?英特尔CPU路线图

彗星湖桌面将出现在2020年2月左右?英特尔CPU路线图

TechInsights的发布题为“英特尔酷睿i7-1065G7”冰湖“纳米第二代10处理器分析”于10月31日的摘要报告。
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18 十一月
麒麟990 5G核心数据曝光

麒麟990 5G核心数据曝光：113.31平方毫米集成10.3十亿个晶体管

近日，华为发布了其全新5G手机，大副30 5G系列。它的麒麟990 5G SoC的性能是非常令人兴奋的。近日，专业芯片研究机构TechInsights的拆解这条商业5G集成SoC芯片。
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12 十一月
苹果U1 - Delayering芯片和它的可能性

苹果U1 - Delayering芯片和它的可能性

发布时间：2019年11月8日合着者：斯泰西·威格纳图1：苹果U1 UWB芯片包括一个在iPhone 11最有趣的部分就是神秘芯片苹果只是标示为TechInsights的一直忙着分析这个“U1”。
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08 十一月
华为伴侣30 Pro的拆解5G

华为伴侣30 Pro的拆解5G

介绍了麒麟990 5G发布时间：2019年11月7日合着者：丹尼尔扬，斯泰西·威格纳华为伴侣30系列是该公司的年度旗舰智能手机的最新作中，慕尼黑2019年9月19日发布
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07 十一月
研讨会：技术分析NAND闪存和SSD设备

TIPS网络研讨会：技术分析NAND闪存和SSD设备

日期：2019年11月6日/下午3:00至下午4:00 ET主办人：尼尔·麦克劳德和马蒂Bijman内部探测，波形分析，和更广泛采用和数据中心的扩大，推动SSD市场在一段高竞争和
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06 十一月
Intel Core i7-1065G7“冰湖”10nm +处理器分析

Intel Core i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析

英特尔已经发布了他们的第一个10纳米的第二代处理器进入消费类产品 - 英特尔酷睿处理器i7-1065G7，更好地为冰湖。戴尔和微软已经宣布冰湖在一些他们的最新产品列入。这个
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31 10月
碳化硅MOSFET技术的发展：一个综述

碳化硅MOSFET技术的发展：一个综述

供稿作者:Sinjin Dixon-Warren碳化硅(SiC)是一种广泛使用的工业材料。1893年，在发现艾奇逊工艺之后，碳化硅公司开始大规模生产碳化硅
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31 10月
苹果iPhone 11，11专业版和11 Pro的最大评论：性能，电池，和相机高架

苹果iPhone 11，11专业版和11 Pro的最大评论：性能，电池，和相机高架

TechInsights现在正式发布了新款苹果A13的截图，我们可以确认我们这边的一些假设。
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27 10月
苹果U1 UWB芯片

苹果U1 TMKA75超宽带（UWB）芯片分析

在最近发布的苹果iPhone 11系列手机中，最有趣的一个组件是苹果很少提及的;苹果U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止，苹果只表示该芯片可以实现定向
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24 10月
iPhone 11 Pro Max相机价格不菲

TechInsights的：iPhone 11 Pro的最大相机成本$ 73.5

TechInsights发布了对苹果iPhone 11 Pro Max组件的估计。这款相机似乎是最贵的部分，售价73.5美元。
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09 10月
如何电子移动正在改变汽车

如何电子移动正在改变汽车

我们将与TechInsights行业专家Morahari Reddy和Jianchun Xu一起对市场进行分析，侧重于不同的方面。
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07 10月
英特尔冰湖的深入分析：横跨六大支柱创新

电子政务-英特尔冰湖深度分析:跨越六个支柱的创新

在今年的台北电脑展上，英特尔推出了第10代核心处理器，即10nm制程冰湖处理器。
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07 10月
SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

在内存制造商全球SK海力士目前持有NAND闪存市场份额的5号位，10.3％。他们最新推出一9X层NAND解决方案，与SK海力士96L 3D市局NAND。SK海力士” 96L 3D市局的发展
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27 九月
苹果1720充电器

苹果1720里面包含充电器与iPhone 11 Pro的最大

发布时间：2019年9月27日投稿作者：Sinjin迪克森沃伦iPhone的11 Pro的最大船舶与苹果1720 18瓦USB-C电力输送充电器。该装置的额定输送5伏和3 A或9伏和2 A.在跟进我们最近博客
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27 九月
TechInsights分析了iPhone 11的摄像头

TechInsights分析了iPhone 11的摄像头

TechInsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告，其中包括一些摄像头信息:
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26 九月
苹果iPhone 11 Pro的保修查询瞧鼓励对意法半导体和索尼

苹果iPhone 11 Pro的保修查询瞧鼓励对意法半导体和索尼

意法半导体和索尼各自似乎提供了苹果最新的iPhone手机旗舰四个芯片。许多其他的历史iPhone供应商也做出了最新拆解出场。
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26 九月
iPhone 11 Pro的最大

苹果iPhone 11 Pro最大拆卸

我们总是很兴奋地看到苹果公司的新款iPhone，今年的iPhone 11也不例外。这是苹果的首次发布会
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23 九月
专利许可：本专利战斗机

专利许可：本专利战斗机

成功的，高回报的专利许可程序要求的规划。TechInsights的彼得Hanschke提供指导，以得到它的权利。
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23 九月
网络研讨会：准备许可：使用工具来扩展您的许可计划

网络研讨会：准备许可：使用工具来扩展您的许可计划

原本主办：2019年9月19日/下午12:00至下午1:00 ET主办单位：马丁Bijman授权是一个尝试和真正的手段来赚钱专利组合，但这些谁都会的道路上取得成功，从专利拥有专利的利润不会
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19 九月
创新科技：美光

美光分析概述：LPDDR4的DDR4三维NAND闪存和XPOINT逆向工程

发布时间：2019年9月17日随着2018收入$ 30.4B美元，16.5％的NAND闪存市场份额，以及23％的市场份额在DRAM中，美光的存储和内存技术最大的球员之一。对于那些希望支持他们的产品
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17 九月
图形化解决方案如何提高3D NAND有效的设备密度

图形化解决方案如何提高3D NAND有效的设备密度

摩尔定律的驱动，记忆和逻辑芯片的半导体制造商减少产品成本，提高通过提高晶体管密度的性能。
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16 九月
网络研讨会：功率半导体

网络研讨会：功率半导体 - 一，行情综述：深入SiC和GaN器件分析

上一页广播：周二2019年9月10日 - 2019年10月8日（星期二）主办单位：建春徐和Sinjin迪克森沃伦的功率半导体市场，预计到2025年的全球为了进一步提高需求推动年底将达到$ 32B USD
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10 九月
锂，技术的白金

锂，技术的白金

矿物的价格崩溃，但电池继续消耗这个白王。
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10 九月
手机制造：多少企业与高端赚？

手机制造：多少企业与高端赚？

高端智能手机已经在价格多年来越来越成为普通百姓遥不可及的设备。
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08 九月
Peloton IPO预览:全是炒作，没有实力

Peloton IPO预览:全是炒作，没有实力

Peloton生产并销售高端的大屏幕固定健身自行车和跑步机，以及针对那些使用这些设备的人的流式订阅课程。该公司预计将在未来几个月上市。
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03 九月
联合国Móvil公司达伽马阿尔塔SE vende卡西人的三德老阙奎斯塔fabricarlo

联合国Móvil公司达伽马阿尔塔SE vende卡西人的三德老阙奎斯塔fabricarlo

我们的电话号码是在我们需要的时候发出的，是在我们需要的时候发出的，是在我们需要的时候发出的，是在我们需要的时候发出的
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02 九月
一款高端手机的销量几乎是其生产成本的三倍

一款高端手机的销量几乎是其生产成本的三倍

如果算上构成手机的所有组件的成本，从电池或摄像头到允许应用程序进行操作的操作系统，一部手机的售价几乎是制造成本的三倍
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02 九月
对中国进口商品征收关税将于周日开始。新闻8关注他们将花费你多少

对中国进口商品征收关税将于周日开始。新闻8关注他们将花费你多少

周日将是第一轮关税。几乎每个月到今年年底，政府计划征收不同项目的额外关税。
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31 八月
为什么我老是写传感器上有洞

为什么我老是写传感器上有洞

DPReview的富士胶片GFX 100中画幅相机节目审查具有坏点其空间被用于相位检测自动对焦（PDAF）模块的后果
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31 八月
德卡科技扇在WLP高通PM8150

德卡科技扇在WLP高通PM8150

发布时间：2019年8月29日的风扇在WLP市场预计将以稳定的速度增长;从2018年$ 2.9B至$ 44亿到2024年，在6.5％的复合年增长率。一个最近的贡献者这个市场的是德卡技术，其M系列扇出晶圆级封装
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29 八月
的GaN，SiC和硅技术在交流适配器

的GaN，SiC和硅技术在交流适配器

发布时间：2019年8月14日特约作者：Sinjin迪克森沃伦博士介绍AC适配器不断提醒的是，移动设备，我们已经来到了爱都不太像手机那样，我们想客户所想。每一个移动设备
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14 八月
华为Mate 20 X拆卸

在华为伴侣20 X（5G）拆解意外的成功设计

2019年，我们已经看到了智能手机的5G开始起飞。TechInsights的发布三星Galaxy S10拆机5G的博客在四月，这在韩国是世界上第一个5G手机。银河S10 5G SM-G977N是基于三星
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02 八月
第4部分:非拜耳CFA，相位检测自动对焦(PDAF)

第4部分:非拜耳CFA，相位检测自动对焦(PDAF)

4部分博客系列:智能手机成像技术的现状第4部分:非拜尔CFA，相位检测自动对焦(PDAF)发布:2019年7月30日
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30. 七月
第3部分：背照式有源硅层厚度，深槽隔离（DTI）

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4部分的系列博：背照式有源硅层厚度，深槽隔离（DTI）发布时间：艺术的智能手机成像器3部分的状态2019年7月23日投稿作者：雷方丹的内容改编自TechInsights的纸的
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23 七月
Velodyne激光雷达普克拆解

Velodyne激光雷达普克拆解

根据BIS Research, 2017年汽车激光雷达市场预计为3.53亿美元，预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车行业竞争最激烈的领域之一
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22 七月
第2部分：像素缩放和缩放促成

第2部分：像素缩放和缩放促成

4部分的系列博：艺术的智能手机成像器第2部分的状态：像素缩放和缩放促成发布时间：2019年7月16日投稿作者：雷方丹的内容改编自TechInsights的纸国际图像传感器研讨会
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16 七月
AC适配器：氮化镓，碳化硅或Si？

AC适配器：氮化镓，碳化硅或Si？

有效的高功率，紧凑AC适配器可以使用SiC，GaN和硅超结器件根据由三个关键产品TechInsights的分析建。
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16 七月
第1部分:芯片堆叠和芯片间互连

第1部分:芯片堆叠和芯片间互连

4-Part Blog Series: The State-of-the-Art of Smartphone Imagers Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect Posted: July 09, 2019 Contributing Author: Ray Fontaine Content adapted from TechInsights’ presentation for the International Image
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09 七月
Ambiq微阿波罗3蓝超低功耗MCU

Ambiq微阿波罗3蓝超低功耗MCU

发布时间：2019年6月11日Ambiq微阿波罗3蓝超低功耗MCU的MCU市场拥挤和竞争，与半导体公司在全球增加在这一技术领域的R＆d支出;该市场预计在2019年将达到〜$ 20B USD
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10 君
三星LPDDR4X 17纳米1Y

1Y DDR4 DRAM来自三星，SK海力士和美光

2017年和2018年，随着1x的推出，全球最大的3家DRAM制造商(三星、SK海力士和微米)达到了低于20 nm的产量。一个新的里程碑是
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05 君
索尼多久能保持在图像传感器市场的头把交椅？

索尼多久能保持在图像传感器市场的头把交椅？

不久前，元大Research发布的全球CIS（CMOS图像传感器）的市场数据，指出其整体市场规模仍在快速增长。
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05 君
高通QTM052 mmWave天线模块

高通QTM052 mmWave天线模块

发表于：2019年5月31日的高通QTM052毫米波天线模块高通权利要求已通过将毫米波技术引入移动RF前端的小，高度集成的模块中的“所作的不可能的，可能的”。还有许多挑战
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31 五月
NAND技术：打开大门

NAND技术：打开大门

在$ 600亿美元的NAND技术市场，专利态势分析，可以给企业的优势，马丁Bijman和TechInsights的特雷弗Izsak解释。
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13 五月
识别和追踪专利侵权者:使用技术证据来建立你的主张运动

网络研讨会：识别和寻求专利侵权者 - 使用的技术证据，以建立您的断言活动

在它的心脏，断言活动依赖于使用（EOU）的证据，以证明持续侵权行为的存在。如果没有人使用你的专利组合涵盖了技术，然后你的专利是不是有价值。相反，当有EOU专利组合的价值更大。
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02 五月
电动汽车获得了吸引力，但挑战依然存在

电动汽车获得了吸引力，但挑战依然存在

（半导体工程）电池为动力的电动汽车有望在2019年达到出货量的里程碑，但该技术面临一些显著的障碍，在市场上获得更广泛的应用。
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22 4月
从IEDM18 TechInsights的内存技术更新

从IEDM18 TechInsights的内存技术更新

发布时间：2019年4月11日投稿作者：迪克·詹姆斯，贞洞崔论IEDM在周日晚上去年，TechInsights的举行招待会，其中Arabinda DAS和贞洞崔作了发言，吸引了与会者的屋子
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11 4月
9X层三维NAND分析

9X层三维NAND分析

TechInsights对备受期待的9XL 3D NAND解决方案进行了分析，包括:三星92L 3D V-NAND东芝96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
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10 4月
三星Galaxy S10 5G拆解

三星Galaxy S10 5G拆解

作者:Daniel Yang & Stacy Wegner在我们的实验室里…上周发生了两件重要的5G事件:Verizon在芝加哥推出了他们的5G网络，而在地球的另一边，三星推出了“世界”
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09 4月
分析移动射频前端集成的创新

分析移动射频前端集成的创新

发布时间：2019年4月9，3G和4G早期智能手机的移动RF前端架构相对简单，可以由分立元件来构建。的移动无线电频率（RF）前端今天已经变得更加复杂，以支持
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09 4月
高密度扇出封装技术。检验和比较

网络研讨会:高密度扇出封装技术-检验与比较

原本主办：4月9日，托管方2019 /下午2:00至3:00 ET：米歇尔·罗伊低密度扇出封装技术已经有超过十年。由于线空间/线宽RDL数限制和能力，这
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09 4月
三维NAND计量成长的挑战

三维NAND计量成长的挑战

最大的挑战是描述由复杂材料、多层和微小沟道孔组成的3D NAND器件的内部结构。然后，随着层次的增加，计量的挑战也随之增加
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09 4月
自主车被推动创新

自主车被推动创新

AVs技术的进步在雷达、激光雷达和信号处理等多个技术领域产生了连锁反应。然而，快速的创新步伐也给汽车制造商带来了挑战。
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29 3月
西门子的专利申请攀升，但质量比数量是游戏的名字

西门子的专利申请攀升，但质量比数量是游戏的名字

2018年西门子一举超越华为，成为在欧洲专利局，一个点，它没有占领自2011年已投资数一个过滤器...
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25 3月
三星Galaxy S10 +拆解

三星Galaxy S10 +拆解

发布时间：2019年3月1日合着者：米歇尔·阿拉尔孔，丹尼尔·扬，斯泰西韦格纳，阿尔伯特Cowsky我们得到了新的三星Galaxy S10 +早了一点！TechInsights的韩国收到的Exynos三星Galaxy S10 + SM-G975F / DS和它一直在
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01 3月
移动射频景观

网络研讨会：移动射频景观

原本主办：2月27日，托管方2019 /下午3:00至下午4:00 ET：约翰·沙利文专利技术角度来看，我们预计移动射频（RF）的市场价值约$ 19B。移动RF创新的目标，以改善
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27 二月
联想带来了新的Snapdragon产品上市

联想带来了新的Snapdragon产品上市

发布时间：2019年2月20日合着者：斯泰西韦格纳和丹尼尔·扬联想Z5临GT它会带你到从1数220,000多久？大概超过32秒，但32秒据说是多久看联想出售
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20. 二月
发现里面的RAVPower RP-PC104-W氮化镓45瓦USB C电厂交货充电器纳维

发现里面的RAVPower RP-PC104-W氮化镓45瓦USB C电厂交货充电器纳维

发表于：2019年2月7协作者：Sinjin狄克逊沃伦博士图1 - RAVPower RP-PC104 USB-C充电器一个用于氮化物650 V.镓主新兴应用的氮化镓（GaN）功率高电子迁移率晶体管（HEMT）是可能至
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07 二月
特斯拉泰然自若麦克斯韦干电极创新应用到电池制造

特斯拉蓄势应用麦克斯韦的干电极创新电池电池制造

发布时间：2019年2月7日合着者：马蒂Bijman和吉姆·海因斯图1 - Tesla的产品系列，包括Maxwell和SolarCity公司收购图2 - 特斯拉投资组合的景观展示其发明源于特斯拉，SolarCity公司和
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07 二月
TIPS - 寻找使用的证据在技术：黄金三镖客

网络研讨会： - 黄金三镖客在技术使用查找证据

原本主办：12月12日，托管方2018 /下午2:00至3:00 ET：超过6000项专利的独特使用（EOU）的马丁Bijman TechInsights的已确定的证据。在此过程中，我们已经显著发展我们的专利什么能理解
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12 十二月
TIPS - 使用的技术证据，以加强专利

网络研讨会:利用技术证据强化专利

原本主办：2018年10月23日/下午12:00至下午1:00 ET主办单位：玛丽Lupul专利加强是一个术语，我们用它来形容，可以起诉期间被应用到最大化专利的有效性，一旦它的不同方法
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23 10月
优化专利审查以实现更强，更有价值的专利

网络研讨会：优化专利审查以实现更强，更有价值的专利

最初提交:2018年10月4日/中午12点-美国东部时间下午1点主办:Martin Bijman和George Pappas专利强化是指在起诉期间实现专利价值的最大潜力的过程
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04 10月
比较领先的机顶盒，流媒体设备，以及智能电视 - 一个设计和BOM的角度

网络研讨会：比较领先的机顶盒，流媒体设备，以及智能电视 - 一个设计和BOM的角度

原本主办：2018年9月18日/下午2:00至东部时间下午3:00主办单位：斯泰西·威格纳有了显著线切割的趋势，已经说了很多关于运营商是如何反应和修改他们的产品以保留通过流诱惑用户
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18 九月
汽车专利：业主，技术，以及对调查EOU

汽车专利：业主，技术，以及对调查EOU

原本主办：2018年7月11日/下午2:00至东部时间下午3:00主办单位：吉姆·海因斯汽车行业正面临着来自新进入市场的混乱，出现流动性的商业模式和改变了人们拥有汽车的消费观念。未来
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11 七月
https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-through-patent-strengthening/id=98439/

创建通过加强专利更好的应用

加强专利是我们用来指从审查过程中专利实现了价值的最大潜力的过程的术语 - 前一个专利被授予连。
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20. 君
英特尔10nm的逻辑流程分析（坎农湖）

英特尔10nm的逻辑流程分析（坎农湖）

发表于：2018年6月12日英特尔10nm的逻辑流程分析TechInsights的发现期待已久的炮湖 - 的i3-8121U CPU内部的英特尔10nm的逻辑过程，在联想IdeaPad330使用。这个创新主要有下列：逻辑晶体管
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12 君
SK海力士72L三维NAND分析

SK海力士72L三维NAND分析

发布时间：5月31日，已经创造了业界首创的72层256GB 3D NAND闪存2018 SK海力士72L三维NAND分析SK海力士债权。这种创新具有块尺寸大50％比例为48层3D TLC芯片，它具有较低的编程时间
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31 五月
TIPS - 在充满挑战的产品领域调查专利技术

网络研讨会：黑匣子显示 - 在充满挑战的产品领域调查专利技术

原本主办：2018年5月3日/下午3:15至下午4:00 ET主办单位：马丁Bijman“黑匣子揭示”是我们用来指“硬东西”一词 - 技术，对于某种原因，是难以分析使用的证据。这些都可以
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03 五月
什么尤伯杯的专利景观是什么样子？

什么尤伯杯的专利景观是什么样子？

发布时间：2018年2月27日合着者：马蒂Bijman近日，IAM的蒂莫西·金发表了一篇博客提供看尤伯杯的投资组合。该博客引用尤伯杯的组合构成，并提供其IP的事件在过去的5年纪事
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27 二月
专利组合货币化主要在2018年及以后公司的注意事项

网络研讨会：2018年及以后公司专利组合货币化的主要考虑因素

最初呈现:2018年2月20日下午3点至下午5点主办:Martin Bijman和George Pappas专利强化是指在起诉期间实现专利价值的最大潜力的过程
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20. 二月
解锁价值在软件专利 - 技术运用视角分析

网络研讨会：在软件专利解锁价值 - 一个技术视角

爱丽丝已经对软件专利产生了影响，但它们可以而且仍然拥有重要的价值。如果你的投资组合包括软件
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01 二月
新型冠状病毒肺炎

新型冠状病毒肺炎

我们一直密切监察在最近几周COVID-19的进展情况，定期更新我们的旅行和操作策略，包括我们选择实施越来越严格的限制。我们的首要任务是确保持续健康
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04 3月
TechInsights的事业

职位空缺:财务副总裁

报告给CFO，为财务副总裁，将为你提供领导负责日常的日常会计，工资，税收和财政，报告，计划，预算和法定申报财务团队成员。您将规范企业
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16 七月
TechInsights的事业

职位空缺：半导体分析师

该半导体分析师将参与发起的面向客户的团队的主要活动和项目，并涉及与先进的半导体工艺技术制造的设备的分析。
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03 五月
TechInsights的事业

职位空缺：销售主管 - EMEA

作为一名销售主管，你的任务是建立和发展欧洲范围内的账户，并用于驱动销售过程从初步接触到接近负责。
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23 4月
TechInsights的事业

职位空缺：高级技术分析师 - 逻辑处理器

在此期间，你将带动TechInsights的技术分析的产品路线图的基础上，客户利益和行业方向的深刻理解。
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17 4月

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