发布时间:2019年8月29日

扇入WLP市场预计将以稳定的速度增长;从2018年$ 2.9B至$ 44亿到2024年,在6.5%的复合年增长率。一个最近的贡献者这个市场的是德卡技术,其M系列扇出晶圆级封装(FOWLP)技术已在他们的PM8150 PMIC已通过高通。TechInsights的已确认这项技术在三星S10中,小蜜米9,和LG G8手机。
这种包装技术的创新引起了我们的注意,包括:
- 有源器件和RDL报价之间的dieletric结构改善的电性能的能力,以RF器件
- 专利的m系列结构和方法封装了有源半导体侧面和器件周围的四个垂直侧壁,保护硅免于破裂和剥落
- 对于光敏器件,DECA技术还声称,它在块10倍的环境光与传统的翅片在WLCSP比较。
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Deca技术在高通PM8150中的风扇WLP:分析
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