德卡科技扇在WLP高通PM8150

发布时间:2019年8月29日

三星7nm的EUV附注10

扇入WLP市场预计将以稳定的速度增长;从2018年$ 2.9B至$ 44亿到2024年,在6.5%的复合年增长率。一个最近的贡献者这个市场的是德卡技术,其M系列扇出晶圆级封装(FOWLP)技术已在他们的PM8150 PMIC已通过高通。TechInsights的已确认这项技术在三星S10中,小蜜米9,和LG G8手机。

这种包装技术的创新引起了我们的注意,包括:

  • 有源器件和RDL报价之间的dieletric结构改善的电性能的能力,以RF器件
  • 专利的m系列结构和方法封装了有源半导体侧面和器件周围的四个垂直侧壁,保护硅免于破裂和剥落
  • 对于光敏器件,DECA技术还声称,它在块10倍的环境光与传统的翅片在WLCSP比较。

为了获得对设备的功能,结构,布局和更深入地了解使用的证据来支持您的知识产权倡议或产品策略,更多地了解这个包装过程,并通过我们的分析下载本产品简介。

Deca技术在高通PM8150中的风扇WLP:分析

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