SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

SK海力士96L 3D公用NAND

SK海力士96L 3D公用NAND

在全球内存制造商中,海力士目前在NAND闪存市场份额中排名第五,占10.3%。他们是最新发布9x层NAND解决方案的SK hynix 96L 3D PUC NAND。

hynix的96L 3D PUC NAND闪存设备的开发采用了类似于Intel/Micron的CUA(阵列下CMOS)工艺。除了英特尔/美光,海力士是唯一生产存储单元阵列和外围电路的制造商。他们把解称为4 d与非因为它结合了3D电荷陷阱Flash技术(CTF)和外围细胞(PUC)。

hynix公司声称,他们的96层设备比之前的72层3D NAND产品的比特密度提高了49%。当将SK hynix 96L die与之前的72L solution进行比较时,我们发现每个die的GB值增加了,位密度增加了,页面大小增加了,写入速度和读取速度提高了,整体die缩小了。

TechInsights的导通这一部分的完整电路分析。其他分析,包括流程和布局规划报告等也将完成。我们的分析简要包括:

  • 详细SSD板和阵列/外围裸片照片
  • 注释高分辨率的剖面图像
  • SK海力士72L和96L三维NAND解决方案之间的比较详细
  • Intel/Micron和SK海力士96L解决方案的比较

了解更多关于我们的内存订阅对DRAM、NAND和新兴存储技术进行了分析、总结和综合。

SK海力士96L市局三维NAND分析

下载我们的SK hynix 96L PUC 3D NAND分析,包括市场概述、带注释的高分辨率横截面图像、详细的SSD板和阵列/外围模具照片,以及我们的分析过程概述。

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