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网络研讨会：ALD /市售逻辑器件ALE过程

在市售逻辑器件2018锯ALD / ALE过程引入新一代的逻辑产品设有由英特尔与其10nm的一代微处理器朝标题，由TSMC和三星随后FinFET晶体管的

26 八月

60年半导体产业及其变化专利战略

今天，半导体行业是一个庞然大物，年销售收入超过4000亿美元。在其60年的历史中，这个成熟的行业已经尝试过集成设备等多种型号

04 八月

雪佛兰博尔特动力总成综述

电动车(EV)在汽车市场上是一项潜在的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放的潜力

09 七月

内存进程网络研讨会:3D NAND字行Pad (WLP)

周三2020年6月24日/下午2:00ET主办单位：郗丽呒谭三维NAND，或垂直NAND，具有超高密度和每比特成本更低，已经在固态硬盘（SSD）感谢的普及的驱动力，以创新和持续

24 君

英特尔的10nm节点:过去、现在和未来-第2部分

有人说，在2017年H2 - 2018年H1的时间框架内，英特尔的10nm节点是如此的半生不熟，以至于英特尔不得不为后续产品重新设计其10nm工艺技术。无论如何，一个SKU和有限的可用性不言自明。

17 君

苹果电脑:向ARM芯片的过渡即将到来

正如我所说的，这是一个在22日晚举行的发展会议的场合，这是一个非常重要的会议，是在加利福尼亚举行的全球开发者大会，圣何塞或者圣

11 君

再次访问开创性的APA光学GaN HEMT专利

发布时间：2020年6月5日提供者：Sinjin迪克森沃伦博士的电力电子产业正处于一个过渡时期。多年硅基器件已经占据了行业，与传统的硅MOSFET晶体管被用于下

05 君

松下在专利货币化方面的专长从未如此重要

与许多其他企业一样，由于covid-19大流行，这家日本重量级企业面临着巨大的财务压力，但其利用知识产权资产的长期记录可能会成为一种优势

05 君

按需网络研讨会:GaN的电力设备生态系统和IP景观回顾

主办单位:新津迪森-沃伦电力电子行业正处于转型时期。多年来，以硅为基础的器件在工业中占主导地位，传统的硅MOSFET晶体管被用于

27 五月

该指南以有效的NAND专利调查

鉴于波形和协议测试对于调查存储器技术专利的使用证据至关重要，TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了NAND技术的主要专利所有者的投资组合，以确定它们有何不同

21 五月

解密YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密

看看YMTC的第二代3D-NAND技术，它使用“Xtacking”将外围电路与存储器阵列面对面连接，而不是与存储器阵列并排连接。首次发表在《半导体文摘》上。

08 五月

SiC功率晶体管工艺流程分析：罗门哈斯SCT3022ALGC11工艺流程

贡献作者:Sinjin Dixon-Warren:碳化硅(SiC)功率晶体管的市场预计将在未来几年大幅增长。与传统硅基器件相比，SiC功率晶体管有几个优势，包括

05 五月

专利组合管理：有效的策略和最佳实践，2020年

4月29日-下午12:00-1:30(东部时间)-知识小组举办的“专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践”在线研讨会。主要主题包括:专利组合管理的趋势和发展，专利组合管理的要点

29 4月

选择正确的专利软件获得更好的结果

有从来没有在市场上这么多的IP工具和技术助手，但你如何决定哪些是要帮助你的公司吗？TechInsights的马丁Bijman解释。

29 4月

高通骁龙SDR865收发机分析支持5G sub-6 Ghz和LTE服务

骁龙865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组，支持5G、sub-6、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享，将使“运营商利用现有的4G频谱来加速5G的部署

27 4月

纵观芯片上苹果A12Z仿生系统

是苹果A12Z仿生的SoC只是A12X改名，以启用GPU核心？当我们第一次拿到苹果iPad Pro的2020 A2068在我们的实验室，这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z？当我们看到A12Z，有没有视觉

15 4月

TechInsights证实了三星Exynos 990中真正的7LPP流程

去年，三星宣布将EUV引入Exynos 9825所用的7LPP工艺中。通过对零件的分析，我们发现他们9825的7LPP工艺和Exynos 9820的8LPP工艺差别不大。现在,我们

18 3月

YMTC是中国第一家大规模生产3D NAND闪存芯片的公司

TechInsights最终在中国武汉发现了扬子记忆体科技有限公司(YMTC)生产的3D Xtacking®NAND设备。有了这个设备，YMTC就有了

12 3月

三星Galaxy S20超5G相机拆卸

作者:Ray Fontaine祝贺三星团队不仅提供了一款规格优良的摄像系统，而且还首次推出了0.7 mm的像素!2019年9月宣布的GH1叠加成像仪正式亮相

04 3月

三星Galaxy S20超5G拆解分析

合着者：丹尼尔·扬，雷方丹正是在TechInsights的实验室特别忙碌的时候。只是几天后，我们开始了小蜜米10旗舰系列的各种型号的拆解 - 世界第一高通Snapdragon 865

04 3月

最近对三星移动射频组件的分析

随着业界对5G的使用不断扩大，三星继续在移动通信技术领域进行创新，包括针对mmWave的射频收发器和相控阵解决方案以及嵌入式5G移动处理器

03 3月

小米Mi 10拆卸分析

我们在这里等待着三星Galaxy S20的发布，这样我们就可以看到高通骁龙865的移动平台，而小米在2月13日宣布，同样基于骁龙865的小米10将会是

19 二月

如果苹果的冠状病毒伤害到期，其供应商和竞争对手可能是太

苹果(aapl . o:行情)意外警告称，由于冠状病毒疫情，当季销售可能达不到目标，令其芯片和其他供应商，以及同样依赖中国制造产品的竞争对手倍感痛苦。

18 二月

近期联发科移动射频元件及分析

为了支持多种标准，移动射频架构的复杂性不断提高，我们在几乎每一款新发布的手机中都发现了新的移动射频组件。在撰写本文时

15 1月

到2020年，3D闪存将全面升级为100个多层堆栈

3D闪存能堆叠多少层?正如摩天大楼不可能无限期地堆积起来一样，3D闪存的层数也是有限的。

08 1月

确保智能连接的家庭与OTP NVM

市场对盗版是巨大的，黑客已经成为即使安全硬件实现越来越复杂。侵略者和保护者之间的竞争是永无止境的战斗。智能连接家庭设备越来越

06 1月

PC技术趋势2020-DRAM和Flash

新年の幕开けに，パーソナルコンピュータのハードウェア技术の动向を占う「PCテクノロジートレンド」をお届けする。

04 1月

苹果公司即将增加第三家OLED供应商

这笔交易已经年的决策。自2017年年初中国的京东方科技集团已与钓鱼往iPhone的OLED显示器供应苹果。

31 12月

华为Mate 30 Pro 5G拆解机:整机售价6399元，BOM成本仅2799元

根据机构分析，4G版本是华为第一款没有美国零部件的智能手机产品，而5G版本仍然使用一些美国制造的零部件，比例是……

三十 12月

华为Mate30临5G的深度拆解：来自日本的2000个多组分

从BOM表中可以看出，整机预估价格为$ 395.71，折合不到2800元，其中主控芯片约占整机价格的51.9%。

26 12月

影像+测结束的年中亮点

华为商机成像芯片领域的军备竞赛，索尼胜大与I-TOF，发布事件驱动的视觉传感器的出现：2019年12月18日特约作者：雷方丹，高级技术分析师三星，华为和苹果继续推动更多

17 12月

对首尔半导体专利拍卖的分析显示，其资产好坏参半

首尔半导体(Seoul Semiconductor)最近涉足了专利市场的销售领域，宣布将拍卖两套专利，一套将在本月底拍卖，另一套将在1月份拍卖。

12 12月

Power Integrations凭借他们的PowiGaN技术赢得了OEM设计的胜利

消费者对更小外形和更高功率的需求，加上政府效率法规，正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源传输

12 12月

东芝- wd联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

集微网消息(文/伊藤由奈),据打动观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3 d NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。

12 12月

开发一个成功的授权计划

作为第一个公布的专利律师，马丁Bijman，IP产品总监TechInsights的解释正式断言程序如何受益权利人。

25 11月

彗星湖桌面将出现在2020年左右二月？Intel的CPU路线图

TechInsights的发布题为“英特尔酷睿i7-1065G7”冰湖“纳米第二代10处理器分析”于10月31日的摘要报告。

18 11月

麒麟990 5G核心数据曝光：113.31平方毫米集成10.3十亿个晶体管

近日，华为发布了其全新5G手机，大副30 5G系列。它的麒麟990 5G SoC的性能是非常令人兴奋的。近日，专业芯片研究机构TechInsights的拆解这条商业5G集成SoC芯片。

12 11月

苹果U1 - Delayering芯片和它的可能性

发布时间：2019年11月8日合着者：斯泰西·威格纳图1：苹果U1 UWB芯片包括一个在iPhone 11最有趣的部分就是神秘芯片苹果只是标示为TechInsights的一直忙着分析这个“U1”。

08 11月

华为伴侣30 Pro的拆解5G

介绍了麒麟990 5G发布时间：2019年11月7日合着者：丹尼尔扬，斯泰西·威格纳华为伴侣30系列是该公司的年度旗舰智能手机的最新作中，慕尼黑2019年9月19日发布

07 11月

网络研讨会:分析NAND闪存和SSD设备的技术

日期：2019年11月6日/下午3:00至下午4:00 ET主办人：尼尔·麦克劳德和马蒂Bijman内部探测，波形分析，和更广泛采用和数据中心的扩大，推动SSD市场在一段高竞争和

06 11月

Intel Core i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析

英特尔已经发布了他们的第一个10纳米的第二代处理器进入消费类产品 - 英特尔酷睿处理器i7-1065G7，更好地为冰湖。戴尔和微软已经宣布冰湖在一些他们的最新产品列入。这个

31 10月

碳化硅MOSFET技术的发展：一个综述

供稿作者:Sinjin Dixon-Warren碳化硅(SiC)是一种广泛使用的工业材料。1893年，在发现艾奇逊工艺之后，碳化硅公司开始大规模生产碳化硅

31 10月

苹果iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评测:性能、电池和摄像头提升

TechInsights现在正式发布了新款苹果A13的截图，我们可以确认我们这边的一些假设。

27 10月

苹果U1 TMKA75超宽带（UWB）芯片分析

一位来自手机最近发布的苹果iPhone 11系列中最有趣的组件是一个苹果已经很了解说。苹果U1超宽带（UWB）芯片。到目前为止，苹果仅表示，该芯片能够定向

24 10月

TechInsights的：iPhone 11 Pro的最大相机成本$ 73.5

TechInsights的发布其苹果iPhone 11 Pro的最大组成部分的估计。相机似乎是在$ 73.50后昂贵的部分。

09 10月

电动汽车是如何改变汽车行业的

随着一些TechInsights的业内专家，Morahari雷迪和建春许，我们将分析市场并专注于不同方面。

07 10月

电子政务 - 英特尔冰湖的深入分析：横跨六大支柱创新

在今年的台北电脑展上，英特尔推出第10代酷睿处理器，该处理器是10nm的工艺冰湖处理器。

07 10月

SK海力士96L 3D市局NAND分析

在全球内存制造商中，海力士目前在NAND闪存市场份额中排名第五，占10.3%。他们是最新发布9x层NAND解决方案的SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK海力士96L 3D公用汽车的开发

27 九月

iPhone 11 Pro Max自带的苹果1720充电器

发布时间：2019年9月27日投稿作者：Sinjin迪克森沃伦iPhone的11 Pro的最大船舶与苹果1720 18瓦USB-C电力输送充电器。该装置的额定输送5伏和3 A或9伏和2 A.在跟进我们最近博客

27 九月

TechInsights分析了iPhone 11的摄像头

TechInsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告，其中包括一些摄像头信息:

26 九月

苹果iPhone 11 Pro的保修查询瞧鼓励对意法半导体和索尼

意法半导体和索尼各自似乎提供了苹果最新的iPhone手机旗舰四个芯片。许多其他的历史iPhone供应商也做出了最新拆解出场。

26 九月

苹果iPhone 11 Pro最大拆卸

发布时间：2019年9月23日 - 更新时间：2019年10月1日合着者：丹尼尔扬，斯泰西韦格纳，阿尔伯特Cowsky我们总是高兴地看到，新的苹果iPhone，而今年的iPhone 11线也不例外。这是有史以来第一次苹果事件

23 九月

专利许可:专利战斗计划

成功的，高回报的专利许可程序要求的规划。TechInsights的彼得Hanschke提供指导，以得到它的权利。

23 九月

网络研讨会:准备授权:使用工具来扩大授权计划

许可是一种经过验证的、真实的将专利组合货币化的方法，但是那些在从专利所有权到专利利润的道路上取得成功的人不会

19 九月

Micron分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint逆向工程

发布时间：2019年9月17日随着2018收入$ 30.4B美元，16.5％的NAND闪存市场份额，以及23％的市场份额在DRAM中，美光的存储和内存技术最大的球员之一。对于那些希望支持他们的产品

17 九月

如何图形解决方案可提高三维NAND有效器件密度

在摩尔定律的驱动下，存储和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本和提高性能。

16 九月

网络研讨会：功率半导体 - 一，行情综述：深入SiC和GaN器件分析

上一页广播：星期二，2019年9月10日 - 2019年10月8日，星期二，主办单位：建春徐和Sinjin迪克森沃伦的功率半导体市场，预计到2025年的全球为了进一步提高需求推动年底将达到$ 32B USD

10 九月

手机制造：多少企业与高端赚？

这些年来，高端智能手机的价格不断上涨，已经成为普通人无法企及的设备。

08 九月

Peloton IPO预览:全是炒作，没有实力

Peloton生产并销售高端的大屏幕固定健身自行车和跑步机，以及针对那些使用这些设备的人的流式订阅课程。该公司预计将在未来几个月上市。

03 九月

联合国Móvil公司达伽马阿尔塔SE vende卡西人的三德老阙奎斯塔fabricarlo

联合国teléfonoMóvil公司本身vende卡西特雷斯vecesMÁS德卡罗老阙奎斯塔fabricarlo，atendiendo人考斯特去待办事项洛杉矶COMPONENTES阙integran estos dispositivos，desde拉bateríaØ香格里拉丹闪现EL SISTEMA operativo阙阙permite拉斯funcionen

02 九月

一台高端手机销售近三倍它的成本制造它

手机是卖得比它的成本制造它，并考虑到所有组成这些设备的部件的成本，从电池或摄像机的操作系统，允许应用程序几乎贵了三倍

02 九月

中国的进口关税在周日开始。新闻8点看什么，他们会花费你

周日将是第一轮关税。几乎每个月到今年年底，政府计划征收不同项目的额外关税。

31 八月

为什么我一直在写什么“传感器孔

DPReview的富士胶片GFX 100中画幅相机节目审查具有坏点其空间被用于相位检测自动对焦（PDAF）模块的后果

31 八月

Deca技术在高通PM8150中的扇形WLP

发布日期:2019年8月29日扇形WLP市场预计将保持稳定增长;2018年为29亿美元，2024年为44亿美元，复合年增长率6.5%。最近对这个市场做出贡献的是Deca科技公司，其m系列扇出晶片级封装

29 八月

的GaN，SiC和硅技术在交流适配器

发布时间：2019年8月14日特约作者：Sinjin迪克森沃伦博士介绍AC适配器不断提醒的是，移动设备，我们已经来到了爱都不太像手机那样，我们想客户所想。每一个移动设备

14 八月

在华为伴侣20 X（5G）拆解意外的成功设计

2019年，我们已经看到了智能手机的5G开始起飞。TechInsights的发布三星Galaxy S10拆机5G的博客在四月，这在韩国是世界上第一个5G手机。银河S10 5G SM-G977N是基于三星

02 八月

第4部分：非拜耳CFA，相位检测自动对焦（PDAF）

4部分的系列博：非拜耳CFA，相位检测自动对焦（PDAF）发布时间：艺术的智能手机成像器4部分的状态二零一九年七月三十零日投稿作者：雷方丹的内容改编自TechInsights的纸的国际形象

三十七月

第3部分：背照式有源硅层厚度，深槽隔离（DTI）

4部分的系列博：背照式有源硅层厚度，深槽隔离（DTI）发布时间：艺术的智能手机成像器3部分的状态2019年7月23日投稿作者：雷方丹的内容改编自TechInsights的纸的

23 七月

Velodyne激光雷达普克拆解

发布时间：2019年7月22，据国际清算银行的研究，汽车激光雷达市场估计为353M $ USD在2017年，并预计2028年通过激光雷达市场将成为汽车最有竞争力的领域之一，达到$ 8.32B

22 七月

第2部分：像素缩放和缩放促成

四部分博客系列:智能手机成像技术的现状第2部分:像素缩放和缩放使能器发布:2019年7月16日作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights为国际图像传感器研讨会撰写的论文

16 七月

AC适配器：氮化镓，碳化硅或Si？

有效的高功率，紧凑AC适配器可以使用SiC，GaN和硅超结器件根据由三个关键产品TechInsights的分析建。

16 七月

4-Part Blog Series: The State-of-the-Art of Smartphone Imagers Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect Posted: July 09, 2019 Contributing Author: Ray Fontaine Content adapted from TechInsights’ presentation for the International Image

09 七月

Ambiq微阿波罗3蓝超低功耗MCU

MCU市场竞争激烈，全球半导体公司都在增加这一技术领域的研发投入;这一市场预计在2019年达到200亿美元左右

10 君

1Y DDR4 DRAM来自三星，SK海力士和美光

2017年和2018年，随着1x的推出，全球最大的3家DRAM制造商(三星、SK海力士和微米)达到了低于20 nm的产量。一个新的里程碑是

05 君

索尼多久能保持在图像传感器市场的头把交椅？

不久前，元大研究发布了全球CIS (CMOS图像传感器)的市场数据，指出其整体市场规模仍在快速增长。

05 君

高通QTM052 mmWave天线模块

发表于：2019年5月31日的高通QTM052毫米波天线模块高通权利要求已通过将毫米波技术引入移动RF前端的小，高度集成的模块中的“所作的不可能的，可能的”。还有许多挑战

31 五月

NAND技术:打开大门

在$ 600亿美元的NAND技术市场，专利态势分析，可以给企业的优势，马丁Bijman和TechInsights的特雷弗Izsak解释。

13 五月

网络研讨会：识别和寻求专利侵权者 - 使用的技术证据，以建立您的断言活动

在其核心，断言运动依赖使用证据(EoU)，以证明存在正在进行的侵权。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术，那么你的专利就没有那么有价值。相反，当有EoU时，专利组合的价值更大。

02 五月

电动汽车获得了吸引力，但挑战依然存在

（半导体工程）电池为动力的电动汽车有望在2019年达到出货量的里程碑，但该技术面临一些显著的障碍，在市场上获得更广泛的应用。

22 4月

从IEDM18 TechInsights的内存技术更新

去年，TechInsights在IEDM的周日晚上举办了一场招待会，Arabinda Das和Jeongdong Choe的演讲吸引了一屋子的与会者

11 4月

9X层三维NAND分析

TechInsights对备受期待的9XL 3D NAND解决方案进行了分析，包括:三星92L 3D V-NAND东芝96L 3D BiCS Intel/Micron 96L

10 4月

三星Galaxy S10 5G的拆卸

作者:Daniel Yang & Stacy Wegner在我们的实验室里…上周发生了两件重要的5G事件:Verizon在芝加哥推出了他们的5G网络，而在地球的另一边，三星推出了“世界”

09 4月

在手机射频前端集成创新分析

发布时间：2019年4月9，3G和4G早期智能手机的移动RF前端架构相对简单，可以由分立元件来构建。的移动无线电频率（RF）前端今天已经变得更加复杂，以支持

09 4月

网络研讨会：高密度扇出封装技术 - 检验与比较

最初颁奖:2019年4月9日下午2:00 - 3:00美国东部时间主持:米歇尔·罗伊低密度风扇输出封装技术已经出现了十多年。由于RDL计数和行空间/行宽能力的限制，这

09 4月

三维NAND计量成长的挑战

最大的挑战是描述由复杂材料、多层和微小沟道孔组成的3D NAND器件的内部结构。然后，随着层次的增加，计量的挑战也随之增加

09 4月

自动驾驶汽车正在推动创新

AVS中进步具有在多个技术领域的信号处理产生连锁反应，从雷达和激光雷达。然而，快速的创新步伐也创造了汽车制造商的挑战。

29 3月

西门子的专利申请攀升，但质量比数量是游戏的名字

2018年西门子一举超越华为，成为在欧洲专利局，一个点，它没有占领自2011年已投资数一个过滤器...

25 3月

三星Galaxy S10 +拆解

发布时间：2019年3月1日合着者：米歇尔·阿拉尔孔，丹尼尔·扬，斯泰西韦格纳，阿尔伯特Cowsky我们得到了新的三星Galaxy S10 +早了一点！TechInsights的韩国收到的Exynos三星Galaxy S10 + SM-G975F / DS和它一直在

01 3月

网络研讨会：移动射频景观

原本主办：2月27日，托管方2019 /下午3:00至下午4:00 ET：约翰·沙利文专利技术角度来看，我们预计移动射频（RF）的市场价值约$ 19B。移动RF创新的目标，以改善

27 二月

联想带来了新的Snapdragon产品上市

你从1数到22万需要多长时间?可能超过32秒，但据说32秒是联想销售的预期时间

20 二月

发现里面的RAVPower RP-PC104-W氮化镓45瓦USB C电厂交货充电器纳维

发表于：2019年2月7协作者：Sinjin狄克逊沃伦博士图1 - RAVPower RP-PC104 USB-C充电器一个用于氮化物650 V.镓主新兴应用的氮化镓（GaN）功率高电子迁移率晶体管（HEMT）是可能至

07 二月

特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用到电池制造中

图1 -特斯拉的投资组合包括Maxwell和SolarCity的收购图2 -特斯拉投资组合景观展示了哪些发明来自特斯拉、SolarCity和

07 二月

网络研讨会:寻找技术使用的证据——好的，坏的，丑陋的

原本主办：12月12日，托管方2018 /下午2:00至3:00 ET：超过6000项专利的独特使用（EOU）的马丁Bijman TechInsights的已确定的证据。在此过程中，我们已经显著发展我们的专利什么能理解

12 12月

网络研讨会:利用技术证据强化专利

原本主办：2018年10月23日/下午12:00至下午1:00 ET主办单位：玛丽Lupul专利加强是一个术语，我们用它来形容，可以起诉期间被应用到最大化专利的有效性，一旦它的不同方法

23 10月

网络研讨会:优化专利起诉，实现更强大、更有价值的专利

最初提交:2018年10月4日/中午12点-美国东部时间下午1点主办:Martin Bijman和George Pappas专利强化是指在起诉期间实现专利价值的最大潜力的过程

04 10月

网络研讨会:比较领先的STBs，流媒体设备，和智能电视-设计和BoM的观点

最初呈现:2018年9月18日下午2点至3点美国东部时间主持:Stacy Wegner随着有线电视的大幅削减趋势，关于运营商如何应对和修改他们的服务以留住被流媒体吸引的用户已经有了很多说法

18 九月

汽车专利：业主，技术，以及对调查EOU

原本主办：2018年7月11日/下午2:00至东部时间下午3:00主办单位：吉姆·海因斯汽车行业正面临着来自新进入市场的混乱，出现流动性的商业模式和改变了人们拥有汽车的消费观念。未来

11 七月

https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-through-patent-strengthening/id=98439/

通过加强专利，创造更好的申请

加强专利是我们用来指从审查过程中专利实现了价值的最大潜力的过程的术语 - 前一个专利被授予连。

20 君

英特尔10nm的逻辑流程分析（坎农湖）

发表于：2018年6月12日英特尔10nm的逻辑流程分析TechInsights的发现期待已久的炮湖 - 的i3-8121U CPU内部的英特尔10nm的逻辑过程，在联想IdeaPad330使用。这个创新主要有下列：逻辑晶体管

12 君

SK hynix 72L 3D NAND分析

发布时间：5月31日，已经创造了业界首创的72层256GB 3D NAND闪存2018 SK海力士72L三维NAND分析SK海力士债权。这种创新具有块尺寸大50％比例为48层3D TLC芯片，它具有较低的编程时间

31 五月

网络研讨会：黑匣子显示 - 在充满挑战的产品领域调查专利技术

“黑盒子揭秘”是我们用来指“硬东西”的一个词，指由于这样或那样的原因而难以分析其使用证据的技术。这些都可以

03 五月

什么尤伯杯的专利景观是什么样子？

最近，IAM的蒂莫西·欧发布了一篇博客，介绍了优步的投资组合。该博客引用了优步的投资组合构成，并提供了他们在过去5年里发生的IP事件

27 二月

网络研讨会：2018年及以后公司专利组合货币化的主要考虑因素

原本主办：2018年2月20 /下午3:00至下午5:00 ET主办单位：马丁Bijman和乔治·帕帕斯专利强化是指检察机关在从专利获得最大的潜在价值的过程的术语 -

20 二月

网络研讨会：在软件专利解锁价值 - 一个技术视角

原本主办：2018年2月1日/下午12:00 - 1:00 PM ETHosted者：迈克麦克莱恩，基因奎因和瓦尔特Hanchuk爱丽丝已经对软件专利的影响，但他们可以和仍然持有显著的价值。如果你的投资组合包括软件

01 二月

新型冠状病毒肺炎

近几周，我们一直在密切监测COVID-19疫情进展，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的日益严格的限制措施。我们的优先事项是确保持续的健康和

04 3月

职位空缺:财务副总裁

报告给CFO，为财务副总裁，将为你提供领导负责日常的日常会计，工资，税收和财政，报告，计划，预算和法定申报财务团队成员。您将规范企业

16 七月

职位空缺:半导体分析师

该半导体分析师将参与发起的面向客户的团队的主要活动和项目，并涉及与先进的半导体工艺技术制造的设备的分析。

03 五月

职位空缺：销售主管 - EMEA

作为一名销售主管，你的任务是建立和发展欧洲范围内的账户，并用于驱动销售过程从初步接触到接近负责。

23 4月

职位空缺:高级技术分析师-逻辑处理器

在此期间，你将带动TechInsights的技术分析的产品路线图的基础上，客户利益和行业方向的深刻理解。

17 4月

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