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网络研讨会:商用逻辑器件的ALD/ALE流程
在市售逻辑器件2018锯ALD / ALE过程引入新一代的逻辑产品设有由英特尔与其10nm的一代微处理器朝标题,由TSMC和三星随后FinFET晶体管的
26
八月


回顾雪佛兰Bolt动力系统
发布时间:2020年7月9日提供者:Sinjin迪克森沃伦博士电动车(EV)是潜在的汽车市场一个颠覆性的技术。他们提供的提高能源效率的承诺和减少排放的潜力
09
7月

内存进程网络研讨会:3D NAND字行Pad (WLP)
3D NAND(或称vertical NAND)由于其密度更高、每比特成本更低,一直以来都是固态硬盘(SSD)普及的推动力
24
小君

英特尔的10nm节点:过去、现在和未来-第2部分
有人说,在2017年H2 - H1 2018年英特尔的10纳米节点是如此一半出炉,英特尔不得不显著重新设计其10纳米工艺技术的后续产品。在任何情况下,一个SKU和有限不言自明。
17
小君


再次访问开创性的APA光学GaN HEMT专利
作者:Sinjin Dixon-Warren, PhD电力电子产业正处于转型时期。多年来,硅基器件一直主导着行业,传统的硅MOSFET晶体管被用于更低的器件
05
小君


按需网络研讨会:GaN的电力设备生态系统和IP景观回顾
主办单位:新津迪森-沃伦电力电子行业正处于转型时期。多年来,以硅为基础的器件在工业中占主导地位,传统的硅MOSFET晶体管被用于
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可能

有效的NAND专利调查指南
鉴于波形和协议测试对于调查存储器技术专利的使用证据至关重要,TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了NAND技术的主要专利所有者的投资组合,以确定它们有何不同
21
可能

解密YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密
一看里面YMTC的第二代3D-NAND技术,它利用“Xtacking”到键的外围电路面 - 面与所述存储器阵列,而不是并排。作为最早发表于半导体文摘。
08
可能

SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程
贡献作者:Sinjin Dixon-Warren:碳化硅(SiC)功率晶体管的市场预计将在未来几年大幅增长。与传统硅基器件相比,SiC功率晶体管有几个优势,包括
05
可能

专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践
四月29日至12日:00-1:30时(ET) - 现场研讨会,“专利组合管理:有效的策略和最佳实践,2020年”,通过知识集团主办。主要议题包括:专利组合管理趋势和发展的基本要素
29
4月


高通的Snapdragon SDR865收发器的分析;支持5G分6 GHz和LTE服务
金鱼草865平台是高通公司的最先进的芯片组5G更新与支持5G,分6,毫米波和LTE。4G / 5G动态频谱共享,将使“运营商利用其现有的4G频谱持有量,以加速5G部署
27
4月

看看芯片上的苹果A12Z仿生系统
苹果A12Z仿生SoC是否只是A12X的重新命名,启用了GPU核心?当我们第一次在实验室里看到苹果公司的iPad Pro 2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。A12Z是什么?当我们看到A12Z时,视觉上没有
15
4月

TechInsights的证实了三星的Exynos 990三星的真正7LPP过程
去年,三星宣布推出EUV纳入其7LPP过程中的Exynos 9825.用于通过部分的分析,我们发现,在9825个他们8LPP过程中的Exynos 9820.他们7LPP过程之间的差别不大现在,我们
18
损伤

YMTC是三维NAND闪存芯片的中国第一家大规模生产
投稿作者:崔贞洞最初发布3月12日,修订2020年4月7日TechInsights的终于找到了在武汉,中国长江存储技术有限公司(YMTC)制造3DXtacking®NAND设备。有了这种设备,YMTC有
12
损伤

三星Galaxy S20超5G相机拆解
合着者:雷方丹祝贺三星队不仅提供良好的只具备摄像系统,同时也为正在率先向市场推出具有0.7微米产生像素!该GH1堆叠成像仪,在2019年9月宣布,在
04
损伤

三星Galaxy S20超5G拆解分析
现在是TechInsights公司实验室特别忙碌的时候。就在几天前,我们开始拆卸小米小米10旗舰系列的各种型号——世界上第一款高通骁龙865
04
损伤


小蜜米10点拆解分析
下面我们分别,等待三星Galaxy S20的发布,所以我们可以看到高通Snapdragon 865移动平台,并于2月13日来了小蜜他们宣布,美10 - 也是基于火中取栗865 - 会
19
2月

如果苹果的冠状病毒伤害到期,其供应商和竞争对手可能是太
苹果公司的惊讶警告,它可能会功亏一篑本季度的销售额为它的芯片和其他供应商以及为对手谁也依靠中国打造自己的产品很痛苦的目标,由于冠状病毒疫情点。
18
2月

近期联发科手机射频器件及分析
MT6303P AN10516CW 2.95 X 1.74 - 180nm的手机RF架构的复杂性不断增加,支持多种标准,我们在几乎所有的新手机发布发现新的移动RF组件。在写这篇文章的时候
15
1月




苹果即将添加第三OLED供应商
这笔交易已经酝酿多年。自2017年初以来,中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直在努力为苹果公司(Apple)提供iphone专用的OLED显示屏。
31
十二月

华为Mate 30 Pro 5G拆解机:整机售价6399元,BOM成本仅2799元
根据机构分析,4G版本是华为第一款没有美国零部件的智能手机产品,而5G版本仍然使用一些美国制造的零部件,比例是……
三十
十二月

深度拆解华为Mate30 Pro 5G: 2000多个来自日本的零部件
从BOM表中可以看出,整机预估价格为$ 395.71,折合不到2800元,其中主控芯片约占整机价格的51.9%。
26
十二月



Power Integrations的成绩OEM设计胜利与他们PowiGaN技术
消费者对更小外形和更高功率的需求,加上政府效率法规,正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源传输
12
十二月

东芝WD联盟三维NAND批量生产将使用三星的TCAT过程
集微网消息(文/伊藤由奈),据打动观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3 d NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。
12
十二月



彗星湖桌面将出现在2020年左右二月?Intel的CPU路线图
10月31日,TechInsights发布了一份题为“Intel Core i7-1065G7”“10nm第二代处理器分析”的摘要报告。
18
十一月

麒麟990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米,集成103亿个晶体管
近日,华为发布了新的5G手机Mate 30 5G系列。其麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。近日,专业芯片研究机构TechInsights拆除了该商用5G集成SoC芯片。
12
十一月




英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”纳米第二代10处理器分析
英特尔发布了他们的第一个10nm第二代处理器,用于消费产品——英特尔Core i7-1065G7处理器,更广为人知的名字是Ice Lake。戴尔和微软已经宣布在他们的一些最新产品中加入了冰湖。这
31
十月

SiC MOSFET技术的演变:回顾
发表于2019年10月31投稿作者:Sinjin迪克森沃伦碳化硅(SiC)是一种广泛使用的工业原料。Widescale所生产的碳化硅公司于1893年开始跟随艾奇逊过程中发现,这是
31
十月

苹果iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评测:性能、电池和摄像头提升
TechInsights现在正式发布了新款苹果A13的截图,我们可以确认我们这边的一些假设。
27
十月

苹果U1 TMKA75超宽带芯片分析
一位来自手机最近发布的苹果iPhone 11系列中最有趣的组件是一个苹果已经很了解说。苹果U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止,苹果仅表示,该芯片能够定向
24
十月

TechInsights的:iPhone 11 Pro的最大相机成本$ 73.5
TechInsights发布了对苹果iPhone 11 Pro Max组件的估计。这款相机似乎是最贵的部分,售价73.5美元。
09
十月



SK海力士96L 3D市局NAND分析
在内存制造商全球SK海力士目前持有NAND闪存市场份额的5号位,10.3%。他们最新推出一9X层NAND解决方案,与SK海力士96L 3D市局NAND。SK海力士” 96L 3D市局的发展
27
9月

苹果1720里面包含充电器与iPhone 11 Pro的最大
iPhone 11 Pro Max配备了Apple 1720 18w USB-C充电充电器。该装置额定输出5v和3a或9v和2a。请关注我们最近的博客
27
9月

对意法半导体(STMicro)和索尼(Sony)来说,苹果(Apple) iPhone 11 Pro的拆卸看起来令人鼓舞
意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎都将为苹果最新的旗舰iphone提供四种芯片。许多其他的iPhone供应商也出现在最近的拆厂中。
26
9月

苹果iPhone 11 Pro的最大拆解
发布时间:2019年9月23日 - 更新时间:2019年10月1日合着者:丹尼尔扬,斯泰西韦格纳,阿尔伯特Cowsky我们总是高兴地看到,新的苹果iPhone,而今年的iPhone 11线也不例外。这是有史以来第一次苹果事件
23
9月


网络研讨会:准备许可:使用工具来扩展您的许可计划
原本主办:2019年9月19日/下午12:00至下午1:00 ET主办单位:马丁Bijman授权是一个尝试和真正的手段来赚钱专利组合,但这些谁都会的道路上取得成功,从专利拥有专利的利润不会
19
9月

Micron分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint逆向工程
2018年收入304亿美元,NAND闪存市场份额16.5%,DRAM市场份额23%,美光是存储和存储技术领域最大的厂商之一。对于那些想要支持他们产品的人
17
9月









Deca技术在高通PM8150中的扇形WLP
发布时间:2019年8月29日的风扇在WLP市场预计将以稳定的速度增长;从2018年$ 2.9B至$ 44亿到2024年,在6.5%的复合年增长率。一个最近的贡献者这个市场的是德卡技术,其M系列扇出晶圆级封装
29
八月


在华为Mate 20x (5G)拆卸中出人意料的设计获胜
2019年,我们已经看到了智能手机的5G开始起飞。TechInsights的发布三星Galaxy S10拆机5G的博客在四月,这在韩国是世界上第一个5G手机。银河S10 5G SM-G977N是基于三星
02
八月

第4部分:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)
4部分的系列博:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)发布时间:艺术的智能手机成像器4部分的状态2019年7月30日投稿作者:雷方丹的内容改编自TechInsights的纸的国际形象
三十
7月


Velodyne LiDAR Puck拆卸
发布时间:2019年7月22,据国际清算银行的研究,汽车激光雷达市场估计为353M $ USD在2017年,并预计2028年通过激光雷达市场将成为汽车最有竞争力的领域之一,达到$ 8.32B
22
7月

第2部分:像素缩放和缩放实现器
四部分博客系列:智能手机成像技术的现状第2部分:像素缩放和缩放使能器发布:2019年7月16日作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights为国际图像传感器研讨会撰写的论文
16
7月


第1部分:芯片堆叠和芯片到芯片互连
四部分博客系列:最先进的智能手机成像第1部分:芯片堆叠和芯片互连发布:2019年7月9日文章作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际形象演讲
09
7月

Ambiq微阿波罗3蓝超低功耗MCU
发布时间:2019年6月11日Ambiq微阿波罗3蓝超低功耗MCU的MCU市场拥挤和竞争,与半导体公司在全球增加在这一技术领域的R&d支出;该市场预计在2019年将达到〜$ 20B USD
10
小君

1y DDR4 DRAM来自三星,SK海力士和美光
发表于:2019年6月7日三星LPDDR4X 17纳米1Y三星DDR4 17纳米1Y微米MT40A2G4SA-062E的8Gb DDR4顶部3的DRAM制造商(三星,SK海力士,与美光)达到亚20nm在2017年和2018年引进1X的。一个新的里程碑是
05
小君



NAND技术:打开大门
TechInsights的马丁•比伊曼(Martin Bijman)和特雷弗•伊扎克(Trevor Izsak)解释称,在规模达600亿美元的NAND科技市场,专利前景分析可以让企业获得优势。
13
可能

网络研讨会:识别和寻求专利侵权者 - 使用的技术证据,以建立您的断言活动
在它的心脏,断言活动依赖于使用(EOU)的证据,以证明持续侵权行为的存在。如果没有人使用你的专利组合涵盖了技术,然后你的专利是不是有价值。相反,当有EOU专利组合的价值更大。
02
可能


来自IEDM18的TechInsights内存技术更新
发布时间:2019年4月11日投稿作者:迪克·詹姆斯,贞洞崔论IEDM在周日晚上去年,TechInsights的举行招待会,其中Arabinda DAS和贞洞崔作了发言,吸引了与会者的屋子
11
4月

9X层3D NAND分析
Posted: April 10, 2019 TechInsights’ Analysis of Solutions from Samsung, Toshiba, and Intel/Micron TechInsights’ analysis has begun on the much-anticipated 9XL 3D NAND solutions, including: Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
10
4月

三星Galaxy S10 5G拆解
发布时间:2019年4月9日投稿作者:丹尼尔扬和斯泰西·威格纳它在这里。这是在我们的实验室......两大5G事件发生在上周:Verizon公司推出了在芝加哥的5G网络,并在地球的另一边,三星推出了世界
09
4月


网络研讨会:高密度扇出封装技术 - 检验与比较
最初颁奖:2019年4月9日下午2:00 - 3:00美国东部时间主持:米歇尔·罗伊低密度风扇输出封装技术已经出现了十多年。由于RDL计数和行空间/行宽能力的限制,这
09
4月



三星Galaxy S10 +拆解
我们提早拿到了新的三星Galaxy S10+ !TechInsights收到了来自韩国的Exynos三星Galaxy S10+ SM-G975F/DS,这款手机已经上市
01
损伤

网络研讨会:移动无线电频率景观
最初发布时间:2019年2月27日下午3点至4点美国时间:约翰·沙利文主持发布时间:约翰·沙利文专利和技术展望我们估计移动射频(RF)市场价值约190亿美元。移动射频创新旨在改善
27
2月

RAVPower公司的RP-PC104-W氮化镓45w USB C电源输送充电器内置Navitas
图1 - RAVPower RP-PC104 USB-C充电器650 V氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)的主要新兴应用很可能是
07
2月

特斯拉蓄势应用麦克斯韦的干电极创新电池电池制造
发布时间:2019年2月7日合着者:马蒂Bijman和吉姆·海因斯图1 - Tesla的产品系列,包括Maxwell和SolarCity公司收购图2 - 特斯拉投资组合的景观展示其发明源于特斯拉,SolarCity公司和
07
2月

网络研讨会: - 黄金三镖客在技术使用查找证据
原创:2018年12月12日/下午2:00至下午3:00美国东部时间主持:Martin Bijman TechInsights发现了超过6000项独特专利的使用证据(EoU)。在此过程中,我们对专利的理解有了很大的发展
12
十二月

网络研讨会:使用的技术证据,以加强专利
最初提出:2018年10月23日/下午12点至下午1点主办:Mary Lupul专利强化是一个术语,我们用它来描述在起诉过程中可以用于最大化专利效用的不同方法
23
十月

网络研讨会:优化专利审查以实现更强,更有价值的专利
原本主办:2018年10月4 /中午12点 - 下午1:00 EDT主办单位:马丁Bijman和乔治·帕帕斯专利强化是指检察机关在从专利获得最大的潜在价值的过程的术语 -
04
十月

网络研讨会:比较领先的机顶盒,流媒体设备,以及智能电视 - 一个设计和BOM的角度
最初呈现:2018年9月18日下午2点至3点美国东部时间主持:Stacy Wegner随着有线电视的大幅削减趋势,关于运营商如何应对和修改他们的服务以留住被流媒体吸引的用户已经有了很多说法
18
9月

汽车专利:EOU的所有者、技术和调查
原创:2018年7月11日下午2点至3点美国东部时间主办:吉姆·海恩斯汽车行业正面临着市场新进入者、新兴的移动业务模式和消费者对汽车所有权态度的改变。的未来
11
7月


Intel 10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)
TechInsights发现了人们期待已久的佳能湖——联想IdeaPad330所用的i3-8121U CPU内的英特尔10nm逻辑流程。这项创新有以下优点:逻辑晶体管
12
小君

SK海力士72L三维NAND分析
hynix公司声称已经开发出业界首款72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,这一创新具有50%的块大小,具有更低的编程时间
31
可能

网络研讨会:黑匣子显示 - 在充满挑战的产品领域调查专利技术
原本主办:2018年5月3日/下午3:15至下午4:00 ET主办单位:马丁Bijman“黑匣子揭示”是我们用来指“硬东西”一词 - 技术,对于某种原因,是难以分析使用的证据。这些都可以
03
可能

优步的专利前景如何?
发布时间:2018年2月27日合着者:马蒂Bijman近日,IAM的蒂莫西·金发表了一篇博客提供看尤伯杯的投资组合。该博客引用尤伯杯的组合构成,并提供其IP的事件在过去的5年纪事
27
2月

网络研讨会:专利组合货币化对公司在2018年及以后的主要考虑
原本主办:2018年2月20 /下午3:00至下午5:00 ET主办单位:马丁Bijman和乔治·帕帕斯专利强化是指检察机关在从专利获得最大的潜在价值的过程的术语 -
20
2月

网络研讨会:从技术的角度揭示软件专利的价值
原本主办:2018年2月1日/下午12:00 - 1:00 PM ETHosted者:迈克麦克莱恩,基因奎因和瓦尔特Hanchuk爱丽丝已经对软件专利的影响,但他们可以和仍然持有显著的价值。如果你的投资组合包括软件
01
2月



