这个市场预计到2022年将达到840亿美元。这一方面是由于移动和云领域的持续优势,另一方面也是由于基于人工智能的计算和5G连接的爆炸式增长。
低功耗、低成本、高性能的需求继续推动着技术创新。为了满足这一需求,先进的FinFET逻辑技术节点扩展计划正在加速,tsmcs7nm技术已经出现,而备受期待的英特尔10nm和三星8nm LPP技术也即将问世。看看哪个铸造厂会从密度的角度领先,这将是很有趣的。
全耗尽SOI技术也已成为非高性能应用的替代技术,特别是增值特性,如高性能模拟、RF和嵌入式NVM,比成本和密度更重要。28nm级FD-SOI已经上市,我们期待看到Globalfoundries在22FDX技术平台上更多的创新设计。
在微处理器系统领域不断有创新,大多与芯片系统(SoC)的日益普及有关。在体系结构、处理核心、互连、性能和电源管理方面的增量变化构成了SoCs、桌面和移动cpu和gpu、微控制器、嵌入式ip和多核系统的显著进步。
我们的价值
通过揭示别人无法在先进技术中进行的创新,证明专利价值,推动最佳的知识产权和技术投资决策。
技术和产品团队为全球最具创新性和突破性的技术公司都使用自己的看法,使最好的技术投资决策。
通过将深厚的专利知识与世界上最先进的反向工程和技术分析能力相结合,我们已经展示了无与伦比的能力来匹配专利和产品,并在狗万体育网站先进的技术市场提供了使用的坚实证据。
我们的分析
TechInsights对微处理器设备进行了广泛的分析,这些产品来自行业内的主要厂商,包括三星、英特尔、苹果、高通、英伟达、NXP、博通、联发科、展讯、德州仪器、瑞萨等。
- 三星
- 英特尔
- 苹果
- Qualcomm
- 英伟达
- NXP
- 博通公司
- 联发科
- 展讯
- 德州仪器(TI)
- 瑞萨
- 和更多。
我们最先进的逆向工程设施具有从系统到原子水狗万体育网站平的独特能力
- 产品保修查询及成本/ BOM
- 功能测试
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- 结构/工艺分析(结构、材料、包装等)
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网络研讨会:商用逻辑器件的ALD/ALE流程
2018年,英特尔推出了新一代具有finFET晶体管的逻辑产品,其主打产品是10nm一代微处理器,随后是台积电(TSMC)和三星(Samsung)
26
8月


雪佛兰博尔特动力总成综述
发布时间:2020年7月9日提供者:Sinjin迪克森沃伦博士电动车(EV)是潜在的汽车市场一个颠覆性的技术。他们提供的提高能源效率的承诺和减少排放的潜力
09
7月


英特尔的10纳米节点的过去,现在和未来 - 第2部分
有人说,在2017年H2 - 2018年H1的时间框架内,英特尔的10nm节点是如此的半生不熟,以至于英特尔不得不为后续产品重新设计其10nm工艺技术。无论如何,一个SKU和有限的可用性不言自明。
17
小君


再次访问开创性的APA光学GaN HEMT专利
作者:Sinjin Dixon-Warren, PhD电力电子产业正处于转型时期。多年来,硅基器件一直主导着行业,传统的硅MOSFET晶体管被用于更低的器件
05
小君


按需网络研讨会:电源设备生态系统与IP景观的氮化镓综述
周三2020可27 /下午2:00ET主办单位:Sinjin迪克森沃伦的电力电子产业正处于一个过渡时期。多年硅基器件为主的产业,与被用于传统硅MOSFET晶体管
27
五月

有效的NAND专利调查指南
鉴于波形和协议测试对于调查存储器技术专利的使用证据至关重要,TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了NAND技术的主要专利所有者的投资组合,以确定它们有何不同
21
五月

解锁YMTC 64层3DXtacking®NAND闪存的秘密
一看里面YMTC的第二代3D-NAND技术,它利用“Xtacking”到键的外围电路面 - 面与所述存储器阵列,而不是并排。作为最早发表于半导体文摘。
08
五月

SiC功率晶体管工艺流程分析:罗门哈斯SCT3022ALGC11工艺流程
供稿作者:Sinjin迪克森沃伦市场对碳化硅(SiC)功率晶体管,预计在未来几年大幅增长。SiC功率晶体管具有比传统的基于硅的器件几个优点,包括
05
五月

专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践
四月29日至12日:00-1:30时(ET) - 现场研讨会,“专利组合管理:有效的策略和最佳实践,2020年”,通过知识集团主办。主要议题包括:专利组合管理趋势和发展的基本要素
29
四月


高通的Snapdragon SDR865收发器的分析;支持5G分6 GHz和LTE服务
金鱼草865平台是高通公司的最先进的芯片组5G更新与支持5G,分6,毫米波和LTE。4G / 5G动态频谱共享,将使“运营商利用其现有的4G频谱持有量,以加速5G部署
27
四月

看看芯片上的苹果A12Z仿生系统
苹果A12Z仿生SoC是否只是A12X的重新命名,启用了GPU核心?当我们第一次在实验室里看到苹果公司的iPad Pro 2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。A12Z是什么?当我们看到A12Z时,视觉上没有
15
四月

TechInsights证实了三星Exynos 990中真正的7LPP流程
去年,三星宣布将EUV引入Exynos 9825所用的7LPP工艺中。通过对零件的分析,我们发现他们9825的7LPP工艺和Exynos 9820的8LPP工艺差别不大。现在,我们
18
3月

YMTC是三维NAND闪存芯片的中国第一家大规模生产
投稿作者:崔贞洞最初发布3月12日,修订2020年4月7日TechInsights的终于找到了在武汉,中国长江存储技术有限公司(YMTC)制造3DXtacking®NAND设备。有了这种设备,YMTC有
12
3月

三星Galaxy S20超5G相机拆解
合着者:雷方丹祝贺三星队不仅提供良好的只具备摄像系统,同时也为正在率先向市场推出具有0.7微米产生像素!该GH1堆叠成像仪,在2019年9月宣布,在
04
3月

三星Galaxy S20超5G拆解分析
现在是TechInsights公司实验室特别忙碌的时候。就在几天前,我们开始拆卸小米小米10旗舰系列的各种型号——世界上第一款高通骁龙865
04
3月


小米Mi 10拆卸分析
下面我们分别,等待三星Galaxy S20的发布,所以我们可以看到高通Snapdragon 865移动平台,并于2月13日来了小蜜他们宣布,美10 - 也是基于火中取栗865 - 会
19
二月

如果苹果受到冠状病毒的影响,其供应商和竞争对手可能也会受到影响
苹果(aapl . o:行情)意外警告称,由于冠状病毒疫情,当季销售可能达不到目标,令其芯片和其他供应商,以及同样依赖中国制造产品的竞争对手倍感痛苦。
18
二月





苹果即将添加第三OLED供应商
这笔交易已经酝酿多年。自2017年初以来,中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直在努力为苹果公司(Apple)提供iphone专用的OLED显示屏。
31
12月

华为Mate 30 Pro 5G拆解机:整机售价6399元,BOM成本仅2799元
根据机构分析,4G版本是华为第一款没有美国零部件的智能手机产品,而5G版本仍然使用一些美国制造的零部件,比例是……
30.
12月

深度拆解华为Mate30 Pro 5G: 2000多个来自日本的零部件
从BOM表中可以看出,整机预估价格为$ 395.71,折合不到2800元,其中主控芯片约占整机价格的51.9%。
26
12月




Power Integrations的成绩OEM设计胜利与他们PowiGaN技术
发布时间:2019年12月12日撰稿人:Sinjin狄克逊 - 沃伦,对于较小的外形和更高的功率,加上政府效率法规博士消费者的需求,都在USB适配器市场推动创新。该USB-C电力输送
12
12月

东芝WD联盟三维NAND批量生产将使用三星的TCAT过程
集微网消息(文/由奈),据Impress的观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3D NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。
12
12月



彗星湖桌面将出现在2020年左右二月?Intel的CPU路线图
10月31日,TechInsights发布了一份题为“Intel Core i7-1065G7”“10nm第二代处理器分析”的摘要报告。
18
11月

麒麟990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米,集成103亿个晶体管
近日,华为发布了其全新5G手机,大副30 5G系列。它的麒麟990 5G SoC的性能是非常令人兴奋的。近日,专业芯片研究机构TechInsights的拆解这条商业5G集成SoC芯片。
12
11月




英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”纳米第二代10处理器分析
英特尔发布了他们的第一个10nm第二代处理器,用于消费产品——英特尔Core i7-1065G7处理器,更广为人知的名字是Ice Lake。戴尔和微软已经宣布在他们的一些最新产品中加入了冰湖。这
31
十月

碳化硅MOSFET技术的发展:一个综述
供稿作者:Sinjin Dixon-Warren碳化硅(SiC)是一种广泛使用的工业材料。1893年,在发现艾奇逊工艺之后,碳化硅公司开始大规模生产碳化硅
31
十月

苹果iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评测:性能、电池和摄像头提升
TechInsights的现在已经正式发布了新的苹果A13的模具出手了,我们可以确认在我们这边几个假设。
27
十月

苹果U1 TMKA75超宽带(UWB)芯片分析
一位来自手机最近发布的苹果iPhone 11系列中最有趣的组件是一个苹果已经很了解说。苹果U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止,苹果仅表示,该芯片能够定向
24
十月

TechInsights: iPhone 11 Pro Max相机售价73.5美元
TechInsights的发布其苹果iPhone 11 Pro的最大组成部分的估计。相机似乎是在$ 73.50后昂贵的部分。
09
十月



SK海力士96L 3D市局NAND分析
在内存制造商全球SK海力士目前持有NAND闪存市场份额的5号位,10.3%。他们最新推出一9X层NAND解决方案,与SK海力士96L 3D市局NAND。SK海力士” 96L 3D市局的发展
27
9月

iPhone 11 Pro Max自带的苹果1720充电器
iPhone 11 Pro Max配备了Apple 1720 18w USB-C充电充电器。该装置额定输出5v和3a或9v和2a。请关注我们最近的博客
27
9月

对意法半导体(STMicro)和索尼(Sony)来说,苹果(Apple) iPhone 11 Pro的拆卸看起来令人鼓舞
意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎都将为苹果最新的旗舰iphone提供四种芯片。许多其他的iPhone供应商也出现在最近的拆厂中。
26
9月

苹果iPhone 11 Pro的最大拆解
发布时间:2019年9月23日 - 更新时间:2019年10月1日合着者:丹尼尔扬,斯泰西韦格纳,阿尔伯特Cowsky我们总是高兴地看到,新的苹果iPhone,而今年的iPhone 11线也不例外。这是有史以来第一次苹果事件
23
9月



美光分析概述:LPDDR4的DDR4三维NAND闪存和XPOINT逆向工程
2018年收入304亿美元,NAND闪存市场份额16.5%,DRAM市场份额23%,美光是存储和存储技术领域最大的厂商之一。对于那些想要支持他们产品的人
17
9月


网络研讨会:电力半导体-市场概述和深入的SiC和GaN器件分析
上一页广播:周二2019年9月10日 - 2019年10月8日(星期二)主办单位:建春徐和Sinjin迪克森沃伦的功率半导体市场,预计到2025年的全球为了进一步提高需求推动年底将达到$ 32B USD
10
9月



这是一个三倍于他的三倍于他的三倍于他的三倍
联合国teléfonoMóvil公司本身vende卡西特雷斯vecesMÁS德卡罗老阙奎斯塔fabricarlo,atendiendo人考斯特去待办事项洛杉矶COMPONENTES阙integran estos dispositivos,desde拉bateríaØ香格里拉丹闪现EL SISTEMA operativo阙阙permite拉斯funcionen
02
9月




德卡科技扇在WLP高通PM8150
发布日期:2019年8月29日扇形WLP市场预计将保持稳定增长;2018年为29亿美元,2024年为44亿美元,复合年增长率6.5%。最近对这个市场做出贡献的是Deca科技公司,其m系列扇出晶片级封装
29
8月

GaN, SiC,和Si技术在交流适配器
发布时间:2019年8月14日特约作者:Sinjin迪克森沃伦博士介绍AC适配器不断提醒的是,移动设备,我们已经来到了爱都不太像手机那样,我们想客户所想。每一个移动设备
14
8月

在华为Mate 20x (5G)拆卸中出人意料的设计获胜
2019年,我们已经看到了智能手机的5G开始起飞。TechInsights的发布三星Galaxy S10拆机5G的博客在四月,这在韩国是世界上第一个5G手机。银河S10 5G SM-G977N是基于三星
02
8月

第4部分:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)
4部分的系列博:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)发布时间:艺术的智能手机成像器4部分的状态2019年7月30日投稿作者:雷方丹的内容改编自TechInsights的纸的国际形象
30.
7月


Velodyne LiDAR Puck拆卸
发布时间:2019年7月22,据国际清算银行的研究,汽车激光雷达市场估计为353M $ USD在2017年,并预计2028年通过激光雷达市场将成为汽车最有竞争力的领域之一,达到$ 8.32B
22
7月

第2部分:像素缩放和缩放实现器
四部分博客系列:智能手机成像技术的现状第2部分:像素缩放和缩放使能器发布:2019年7月16日作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights为国际图像传感器研讨会撰写的论文
16
7月


第1部分:芯片堆叠和芯片到芯片互连
四部分博客系列:最先进的智能手机成像第1部分:芯片堆叠和芯片互连发布:2019年7月9日文章作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际形象演讲
09
7月


1y DDR4 DRAM来自三星,SK海力士和美光
2017年和2018年,随着1x的推出,全球最大的3家DRAM制造商(三星、SK海力士和微米)达到了低于20 nm的产量。一个新的里程碑是
05
小君



NAND技术:打开大门
TechInsights的马丁•比伊曼(Martin Bijman)和特雷弗•伊扎克(Trevor Izsak)解释称,在规模达600亿美元的NAND科技市场,专利前景分析可以让企业获得优势。
13
五月

网络研讨会:识别和追踪专利侵权者-使用技术证据建立你的主张运动
在其核心,断言运动依赖使用证据(EoU),以证明存在正在进行的侵权。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术,那么你的专利就没有那么有价值。相反,当有EoU时,专利组合的价值更大。
02
五月


来自IEDM18的TechInsights内存技术更新
去年,TechInsights在IEDM的周日晚上举办了一场招待会,Arabinda Das和Jeongdong Choe的演讲吸引了一屋子的与会者
11
四月

9X层3D NAND分析
TechInsights对备受期待的9XL 3D NAND解决方案进行了分析,包括:三星92L 3D V-NAND东芝96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
10
四月

三星Galaxy S10 5G的拆卸
发布时间:2019年4月9日投稿作者:丹尼尔扬和斯泰西·威格纳它在这里。这是在我们的实验室......两大5G事件发生在上周:Verizon公司推出了在芝加哥的5G网络,并在地球的另一边,三星推出了世界
09
四月


网络研讨会:高密度扇出封装技术-检验与比较
最初颁奖:2019年4月9日下午2:00 - 3:00美国东部时间主持:米歇尔·罗伊低密度风扇输出封装技术已经出现了十多年。由于RDL计数和行空间/行宽能力的限制,这
09
四月




三星Galaxy S10+的拆卸
我们提早拿到了新的三星Galaxy S10+ !TechInsights收到了来自韩国的Exynos三星Galaxy S10+ SM-G975F/DS,这款手机已经上市
01
3月

网络研讨会:移动无线电频率景观
最初发布时间:2019年2月27日下午3点至4点美国时间:约翰·沙利文主持发布时间:约翰·沙利文专利和技术展望我们估计移动射频(RF)市场价值约190亿美元。移动射频创新旨在改善
27
二月

联想带来了新的Snapdragon产品上市
发布时间:2019年2月20日合着者:斯泰西韦格纳和丹尼尔·扬联想Z5临GT它会带你到从1数220,000多久?大概超过32秒,但32秒据说是多久看联想出售
20
二月

RAVPower公司的RP-PC104-W氮化镓45w USB C电源输送充电器内置Navitas
图1 - RAVPower RP-PC104 USB-C充电器650 V氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)的主要新兴应用很可能是
07
二月

特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用到电池制造中
图1 -特斯拉的投资组合包括Maxwell和SolarCity的收购图2 -特斯拉投资组合景观展示了哪些发明来自特斯拉、SolarCity和
07
二月

网络研讨会: - 黄金三镖客在技术使用查找证据
原本主办:12月12日,托管方2018 /下午2:00至3:00 ET:超过6000项专利的独特使用(EOU)的马丁Bijman TechInsights的已确定的证据。在此过程中,我们已经显著发展我们的专利什么能理解
12
12月

网络研讨会:利用技术证据强化专利
最初提出:2018年10月23日/下午12点至下午1点主办:Mary Lupul专利强化是一个术语,我们用它来描述在起诉过程中可以用于最大化专利效用的不同方法
23
十月

网络研讨会:优化专利起诉,实现更强大、更有价值的专利
原本主办:2018年10月4 /中午12点 - 下午1:00 EDT主办单位:马丁Bijman和乔治·帕帕斯专利强化是指检察机关在从专利获得最大的潜在价值的过程的术语 -
04
十月

网络研讨会:比较领先的STBs,流媒体设备,和智能电视-设计和BoM的观点
原本主办:2018年9月18日/下午2:00至东部时间下午3:00主办单位:斯泰西·威格纳有了显著线切割的趋势,已经说了很多关于运营商是如何反应和修改他们的产品以保留通过流诱惑用户
18
9月

汽车专利:EOU的所有者、技术和调查
原创:2018年7月11日下午2点至3点美国东部时间主办:吉姆·海恩斯汽车行业正面临着市场新进入者、新兴的移动业务模式和消费者对汽车所有权态度的改变。的未来
11
7月


英特尔10nm的逻辑流程分析(坎农湖)
TechInsights发现了人们期待已久的佳能湖——联想IdeaPad330所用的i3-8121U CPU内的英特尔10nm逻辑流程。这项创新有以下优点:逻辑晶体管
12
小君

SK hynix 72L 3D NAND分析
hynix公司声称已经开发出业界首款72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,这一创新具有50%的块大小,具有更低的编程时间
31
五月



网络研讨会:2018年及以后公司专利组合货币化的主要考虑因素
最初呈现:2018年2月20日下午3点至下午5点主办:Martin Bijman和George Pappas专利强化是指在起诉期间实现专利价值的最大潜力的过程
20
二月

网络研讨会:从技术的角度揭示软件专利的价值
原本主办:2018年2月1日/下午12:00 - 1:00 PM ETHosted者:迈克麦克莱恩,基因奎因和瓦尔特Hanchuk爱丽丝已经对软件专利的影响,但他们可以和仍然持有显著的价值。如果你的投资组合包括软件
01
二月



