到2024年,消费市场有望达到1.5万$的收入。朝向自动化和智能电子产品的发展趋势相结合引进物联网已经导致消费者几乎呈指数速度购买连接的电子设备。TechInsights的积极探索最大的消费电子市场:
- 了解哪些产品在发达国家和新兴市场出货
- 确定这些消费设备的生产成本
- 了解谁在用什么设备赢得什么套接字
- 寻找创新和颠覆性的半导体活动
我们每年拆解和分析750+个产品,分类6500 +个元器件,分析2000 +个半导体芯片。我们研究消费电子领域的各种设备,包括内存/数据存储、微处理器/控制器、无线射频、模拟、天线、电源管理、传感器、电池、显示器、软件/固件等等。我们的内部实验室设施是世界一流的,使我们能够提供无与伦比的分析服务。我们从分析中获得的洞察力使我们能够支持我们的两个主要客户基础:
专业技术人员
我们帮助半导体、系统、金融和通信服务提供商的决策者:
- 了解哪些产品在增长最快的市场中胜出,以及原因
- 发现或预测破坏性事件,包括新玩家的加入
- 通过独立的,客观的分析,了解国家的最先进的技术
- 更有信心地做出更好、更快的产品决策
- 了解产品成本和材料清单
知识产权人才
我们帮助全球科技企业知识产权专业人员,许可机构和法律事务所:
- 建立更高质量、更有效的专利
- 确认专利的价值并收集使用证据来证明其价值
- 获取用于计划潜在防御策略或断言用例的准确数据
- 做出更好的投资、放弃、收购或剥离的投资组合管理决策
- 了解他们的竞争,确定战略合作伙伴,收购目标和业务威胁
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网络研讨会:ALD /市售逻辑器件ALE过程
在市售逻辑器件2018锯ALD / ALE过程引入新一代的逻辑产品设有由英特尔与其10nm的一代微处理器朝标题,由TSMC和三星随后FinFET晶体管的
26
8月

半导体行业60年的发展及其专利战略的变化
供稿人:Arabinda达斯今天,半导体行业是一个庞然大物,其年销售收入跨越US $ 4000亿。超过60年的存在,这个成熟的行业已经试验了多种模型,如集成设备
04
8月


记忆过程网络研讨会:3D NAND字线焊盘(WLP)
周三2020年6月24日/下午2:00ET主办单位:郗丽呒谭三维NAND,或垂直NAND,具有超高密度和每比特成本更低,已经在固态硬盘(SSD)感谢的普及的驱动力,以创新和持续
24
君

英特尔的10纳米节点的过去,现在和未来 - 第2部分
有人说,在2017年H2 - 2018年H1的时间框架内,英特尔的10nm节点是如此的半生不熟,以至于英特尔不得不为后续产品重新设计其10nm工艺技术。无论如何,一个SKU和有限的可用性不言自明。
17
君

苹果电脑:向ARM芯片的过渡即将到来
Quand on dit ce mois-ci, c’est à l’occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se tient en Californie, à San José ou à San
11
君

再次访问开创性的APA光学GaN HEMT专利
发布时间:2020年6月5日提供者:Sinjin迪克森沃伦博士的电力电子产业正处于一个过渡时期。多年硅基器件已经占据了行业,与传统的硅MOSFET晶体管被用于下
05
君


按需网络研讨会:电源设备生态系统与IP景观的氮化镓综述
周三2020可27 /下午2:00ET主办单位:Sinjin迪克森沃伦的电力电子产业正处于一个过渡时期。多年硅基器件为主的产业,与被用于传统硅MOSFET晶体管
27
五月

该指南以有效的NAND专利调查
鉴于波形和协议测试对于调查存储器技术专利的使用证据至关重要,TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了NAND技术的主要专利所有者的投资组合,以确定它们有何不同
21
五月

解锁YMTC 64层3DXtacking®NAND闪存的秘密
看看YMTC的第二代3D-NAND技术,它使用“Xtacking”将外围电路与存储器阵列面对面连接,而不是与存储器阵列并排连接。首次发表在《半导体文摘》上。
08
五月

SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程
供稿作者:Sinjin迪克森沃伦市场对碳化硅(SiC)功率晶体管,预计在未来几年大幅增长。SiC功率晶体管具有比传统的基于硅的器件几个优点,包括
05
五月

专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践
4月29日-下午12:00-1:30(东部时间)-知识小组举办的“专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践”在线研讨会。主要主题包括:专利组合管理的趋势和发展,专利组合管理的要点
29
四月


高通骁龙SDR865收发机分析支持5G sub-6 Ghz和LTE服务
骁龙865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组,支持5G、sub-6、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享,将使“运营商利用现有的4G频谱来加速5G的部署
27
四月

看看芯片上的苹果A12Z仿生系统
苹果A12Z仿生SoC是否只是A12X的重新命名,启用了GPU核心?当我们第一次在实验室里看到苹果公司的iPad Pro 2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。A12Z是什么?当我们看到A12Z时,视觉上没有
15
四月

TechInsights证实了三星Exynos 990中真正的7LPP流程
去年,三星宣布将EUV引入Exynos 9825所用的7LPP工艺中。通过对零件的分析,我们发现他们9825的7LPP工艺和Exynos 9820的8LPP工艺差别不大。现在,我们
18
3月

YMTC是中国第一家大规模生产3D NAND闪存芯片的公司
TechInsights最终在中国武汉发现了扬子记忆体科技有限公司(YMTC)生产的3D Xtacking®NAND设备。有了这个设备,YMTC就有了
12
3月

三星Galaxy S20超5G相机拆卸
作者:Ray Fontaine祝贺三星团队不仅提供了一款规格优良的摄像系统,而且还首次推出了0.7 mm的像素!2019年9月宣布的GH1叠加成像仪正式亮相
04
3月

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆卸分析
合着者:丹尼尔·扬,雷方丹正是在TechInsights的实验室特别忙碌的时候。只是几天后,我们开始了小蜜米10旗舰系列的各种型号的拆解 - 世界第一高通Snapdragon 865
04
3月

最近对三星移动射频组件的分析
香农5800 55M5800A01随着行业扩大其使用5G的,三星继续以移动通信技术,包括射频收发器和毫米波为相控阵解决方案领域的创新以及5G嵌入式移动处理器
03
3月


如果苹果的冠状病毒伤害到期,其供应商和竞争对手可能是太
苹果(aapl . o:行情)意外警告称,由于冠状病毒疫情,当季销售可能达不到目标,令其芯片和其他供应商,以及同样依赖中国制造产品的竞争对手倍感痛苦。
18
2月





苹果公司即将增加第三家OLED供应商
这笔交易已经酝酿多年。自2017年初以来,中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直在努力为苹果公司(Apple)提供iphone专用的OLED显示屏。
31
12月

华为Mate 30 Pro 5G拆解机:整机售价6399元,BOM成本仅2799元
据机构分析,4G版是华为的,没有美国的部分第一款智能手机产品,而5G版仍然使用了一些美国制造的部件,比例...
三十
12月



对首尔半导体专利拍卖的分析显示,其资产好坏参半
首尔半导体(Seoul Semiconductor)最近涉足了专利市场的销售领域,宣布将拍卖两套专利,一套将在本月底拍卖,另一套将在1月份拍卖。
12
12月

Power Integrations凭借他们的PowiGaN技术赢得了OEM设计的胜利
发布时间:2019年12月12日撰稿人:Sinjin狄克逊 - 沃伦,对于较小的外形和更高的功率,加上政府效率法规博士消费者的需求,都在USB适配器市场推动创新。该USB-C电力输送
12
12月

东芝- wd联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺
集微网消息(文/由奈),据Impress的观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3D NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。
12
12月



彗星湖桌面将出现在2020年左右二月?Intel的CPU路线图
10月31日,TechInsights发布了一份题为“Intel Core i7-1065G7”“10nm第二代处理器分析”的摘要报告。
18
11月

麒麟990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米集成10.3十亿个晶体管
近日,华为发布了新的5G手机Mate 30 5G系列。其麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。近日,专业芯片研究机构TechInsights拆除了该商用5G集成SoC芯片。
12
11月

苹果U1 - Delayering芯片和它的可能性
iPhone 11中最令人感兴趣的组件之一是苹果公司简单命名为“U1”的神秘芯片。TechInsights一直在忙着分析这一点
08
11月



Intel Core i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析
英特尔已经发布了他们的第一个10纳米的第二代处理器进入消费类产品 - 英特尔酷睿处理器i7-1065G7,更好地为冰湖。戴尔和微软已经宣布冰湖在一些他们的最新产品列入。这个
31
10月

SiC MOSFET技术的演变:回顾
供稿作者:Sinjin Dixon-Warren碳化硅(SiC)是一种广泛使用的工业材料。1893年,在发现艾奇逊工艺之后,碳化硅公司开始大规模生产碳化硅
31
10月


苹果U1 TMKA75超宽带芯片分析
一位来自手机最近发布的苹果iPhone 11系列中最有趣的组件是一个苹果已经很了解说。苹果U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止,苹果仅表示,该芯片能够定向
24
10月

TechInsights的:iPhone 11 Pro的最大相机成本$ 73.5
TechInsights发布了对苹果iPhone 11 Pro Max组件的估计。这款相机似乎是最贵的部分,售价73.5美元。
09
10月



SK海力士96L 3D市局NAND分析
在全球内存制造商中,海力士目前在NAND闪存市场份额中排名第五,占10.3%。他们是最新发布9x层NAND解决方案的SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK海力士96L 3D公用汽车的开发
27
九月

iPhone 11 Pro Max自带的苹果1720充电器
iPhone 11 Pro Max配备了Apple 1720 18w USB-C充电充电器。该装置额定输出5v和3a或9v和2a。请关注我们最近的博客
27
九月
TechInsights分析了iPhone 11的摄像头
TechInsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告,其中包括一些摄像头信息:
26
九月

苹果iPhone 11 Pro的保修查询瞧鼓励对意法半导体和索尼
意法半导体和索尼各自似乎提供了苹果最新的iPhone手机旗舰四个芯片。许多其他的历史iPhone供应商也做出了最新拆解出场。
26
九月

苹果iPhone 11 Pro最大拆卸
发布时间:2019年9月23日 - 更新时间:2019年10月1日合着者:丹尼尔扬,斯泰西韦格纳,阿尔伯特Cowsky我们总是高兴地看到,新的苹果iPhone,而今年的iPhone 11线也不例外。这是有史以来第一次苹果事件
23
九月



美光分析概述:LPDDR4的DDR4三维NAND闪存和XPOINT逆向工程
2018年收入304亿美元,NAND闪存市场份额16.5%,DRAM市场份额23%,美光是存储和存储技术领域最大的厂商之一。对于那些想要支持他们产品的人
17
九月





联合国Móvil公司达伽马阿尔塔SE vende卡西人的三德老阙奎斯塔fabricarlo
我们的电话号码是在我们需要的时候发出的,是在我们需要的时候发出的,是在我们需要的时候发出的,是在我们需要的时候发出的
02
九月




德卡科技扇在WLP高通PM8150
发布日期:2019年8月29日扇形WLP市场预计将保持稳定增长;2018年为29亿美元,2024年为44亿美元,复合年增长率6.5%。最近对这个市场做出贡献的是Deca科技公司,其m系列扇出晶片级封装
29
8月


在华为伴侣20 X(5G)拆解意外的成功设计
2019年是5G智能手机开始起飞的一年。TechInsights在4月份发布了一篇博客,介绍了三星Galaxy S10 5G手机的拆卸,这是世界上第一款在韩国的5G手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星
02
8月

第4部分:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)
4部分的系列博:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)发布时间:艺术的智能手机成像器4部分的状态2019年7月30日投稿作者:雷方丹的内容改编自TechInsights的纸的国际形象
三十
七月


Velodyne LiDAR Puck拆卸
发布时间:2019年7月22,据国际清算银行的研究,汽车激光雷达市场估计为353M $ USD在2017年,并预计2028年通过激光雷达市场将成为汽车最有竞争力的领域之一,达到$ 8.32B
22
七月

第2部分:像素缩放和缩放促成
4部分的系列博:艺术的智能手机成像器第2部分的状态:像素缩放和缩放促成发布时间:2019年7月16日投稿作者:雷方丹的内容改编自TechInsights的纸国际图像传感器研讨会
16
七月


第1部分:芯片堆叠和芯片间互连
4-Part Blog Series: The State-of-the-Art of Smartphone Imagers Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect Posted: July 09, 2019 Contributing Author: Ray Fontaine Content adapted from TechInsights’ presentation for the International Image
09
七月

Ambiq微型阿波罗3号蓝色超低功耗单片机
发布时间:2019年6月11日Ambiq微阿波罗3蓝超低功耗MCU的MCU市场拥挤和竞争,与半导体公司在全球增加在这一技术领域的R&d支出;该市场预计在2019年将达到〜$ 20B USD
10
君

1Y DDR4 DRAM来自三星,SK海力士和美光
2017年和2018年,随着1x的推出,全球最大的3家DRAM制造商(三星、SK海力士和微米)达到了低于20 nm的产量。一个新的里程碑是
05
君




网络研讨会:识别和寻求专利侵权者 - 使用的技术证据,以建立您的断言活动
在其核心,断言运动依赖使用证据(EoU),以证明存在正在进行的侵权。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术,那么你的专利就没有那么有价值。相反,当有EoU时,专利组合的价值更大。
02
五月


来自IEDM18的TechInsights内存技术更新
去年,TechInsights在IEDM的周日晚上举办了一场招待会,Arabinda Das和Jeongdong Choe的演讲吸引了一屋子的与会者
11
四月

9X层3D NAND分析
TechInsights对备受期待的9XL 3D NAND解决方案进行了分析,包括:三星92L 3D V-NAND东芝96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
10
四月

三星Galaxy S10 5G的拆卸
作者:Daniel Yang & Stacy Wegner在我们的实验室里…上周发生了两件重要的5G事件:Verizon在芝加哥推出了他们的5G网络,而在地球的另一边,三星推出了“世界”
09
四月


网络研讨会:高密度扇出封装技术 - 检验与比较
原本主办:4月9日,托管方2019 /下午2:00至3:00 ET:米歇尔·罗伊低密度扇出封装技术已经有超过十年。由于线空间/线宽RDL数限制和能力,这
09
四月




三星Galaxy S10 +拆解
我们提早拿到了新的三星Galaxy S10+ !TechInsights收到了来自韩国的Exynos三星Galaxy S10+ SM-G975F/DS,这款手机已经上市
01
3月

网络研讨会:移动无线电频率景观
原本主办:2月27日,托管方2019 /下午3:00至下午4:00 ET:约翰·沙利文专利技术角度来看,我们预计移动射频(RF)的市场价值约$ 19B。移动RF创新的目标,以改善
27
2月

发现里面的RAVPower RP-PC104-W氮化镓45瓦USB C电厂交货充电器纳维
图1 - RAVPower RP-PC104 USB-C充电器650 V氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)的主要新兴应用很可能是
07
2月

特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用到电池制造中
图1 -特斯拉的投资组合包括Maxwell和SolarCity的收购图2 -特斯拉投资组合景观展示了哪些发明来自特斯拉、SolarCity和
07
2月

网络研讨会:寻找技术使用的证据——好的,坏的,丑陋的
原创:2018年12月12日/下午2:00至下午3:00美国东部时间主持:Martin Bijman TechInsights发现了超过6000项独特专利的使用证据(EoU)。在此过程中,我们对专利的理解有了很大的发展
12
12月

网络研讨会:利用技术证据强化专利
原本主办:2018年10月23日/下午12:00至下午1:00 ET主办单位:玛丽Lupul专利加强是一个术语,我们用它来形容,可以起诉期间被应用到最大化专利的有效性,一旦它的不同方法
23
10月

网络研讨会:优化专利起诉,实现更强大、更有价值的专利
最初提交:2018年10月4日/中午12点-美国东部时间下午1点主办:Martin Bijman和George Pappas专利强化是指在起诉期间实现专利价值的最大潜力的过程
04
10月

网络研讨会:比较领先的STBs,流媒体设备,和智能电视-设计和BoM的观点
原本主办:2018年9月18日/下午2:00至东部时间下午3:00主办单位:斯泰西·威格纳有了显著线切割的趋势,已经说了很多关于运营商是如何反应和修改他们的产品以保留通过流诱惑用户
18
九月

汽车专利:EOU的所有者、技术和调查
原本主办:2018年7月11日/下午2:00至东部时间下午3:00主办单位:吉姆·海因斯汽车行业正面临着来自新进入市场的混乱,出现流动性的商业模式和改变了人们拥有汽车的消费观念。未来
11
七月


Intel 10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)
TechInsights发现了人们期待已久的佳能湖——联想IdeaPad330所用的i3-8121U CPU内的英特尔10nm逻辑流程。这项创新有以下优点:逻辑晶体管
12
君

SK hynix 72L 3D NAND分析
hynix公司声称已经开发出业界首款72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,这一创新具有50%的块大小,具有更低的编程时间
31
五月



网络研讨会:专利组合货币化对公司在2018年及以后的主要考虑
原本主办:2018年2月20 /下午3:00至下午5:00 ET主办单位:马丁Bijman和乔治·帕帕斯专利强化是指检察机关在从专利获得最大的潜在价值的过程的术语 -
20
2月

网络研讨会:在软件专利解锁价值 - 一个技术视角
原本主办:2018年2月1日/下午12:00 - 1:00 PM ETHosted者:迈克麦克莱恩,基因奎因和瓦尔特Hanchuk爱丽丝已经对软件专利的影响,但他们可以和仍然持有显著的价值。如果你的投资组合包括软件
01
2月



