自2007年首款iPhone的发布开启了智能手机时代以来,移动设备一直是半导体和技术创新的主要商业驱动力。仅在2018年,手机出货量就达到数十亿部。虽然有很多手机制造商,但目前唯一盈利的是苹果(Apple)、三星(Samsung)和华为(Huawei),它们也是销量前三名。
如今的制造商面临着新标准(如5G)、运营商聚合、多模式手机以及消费者对带宽、功能和降低功耗的不断增长的需求带来的日益复杂的问题。
每年,TechInsights都会拆解数以百计的手机,分析和报道新的创新。最近一些特别感兴趣的领域是屏幕技术、飞行时间传感器、照相机和图像传感器、电源管理和无线电频率部件。我们最近的一些博客更详细地研究了这些特狗万投注平台性,比如在三星的Galaxy S10 +中,联想Z5 Pro GT中,谷歌像素3 XL,苹果iPhone两个X。
TechInsights提供关于移动设备和驱动它们的半导体技术的详尽分析。我们提供拆卸分析-提供整个电话的信息,也集中分析移动技术的不同部分,例如图像传感器,无线电频率,内存,功率半导体元件。
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网络研讨会:ALD /市售逻辑器件ALE过程
2018年,英特尔推出了新一代具有finFET晶体管的逻辑产品,其主打产品是10nm一代微处理器,随后是台积电(TSMC)和三星(Samsung)
26
8月


回顾雪佛兰Bolt动力系统
发布时间:2020年7月9日提供者:Sinjin迪克森沃伦博士电动车(EV)是潜在的汽车市场一个颠覆性的技术。他们提供的提高能源效率的承诺和减少排放的潜力
09
七月

内存进程网络研讨会:3D NAND字行Pad (WLP)
周三2020年6月24日/下午2:00ET主办单位:郗篱呒谭三维NAND,或垂直NAND,具有超高密度和每比特成本更低,已经在固态硬盘(SSD)感谢的普及的驱动力,以创新和持续
24
君

英特尔的10nm节点:过去、现在和未来-第2部分
有人说,在2017年H2 - 2018年H1的时间框架内,英特尔的10nm节点是如此的半生不熟,以至于英特尔不得不为后续产品重新设计其10nm工艺技术。无论如何,一个SKU和有限的可用性不言自明。
17
君


再次访问开创性的APA光学GaN HEMT专利
发布时间:2020年6月5日提供者:Sinjin迪克森沃伦博士的电力电子产业正处于一个过渡时期。多年硅基器件已经占据了行业,与传统的硅MOSFET晶体管被用于下
05
君


按需网络研讨会:GaN的电力设备生态系统和IP景观回顾
主办单位:新津迪森-沃伦电力电子行业正处于转型时期。多年来,以硅为基础的器件在工业中占主导地位,传统的硅MOSFET晶体管被用于
27
可能

该指南以有效的NAND专利调查
鉴于波形和协议测试对于调查存储器技术专利的使用证据至关重要,TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了NAND技术的主要专利所有者的投资组合,以确定它们有何不同
21
可能

解密YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密
看看YMTC的第二代3D-NAND技术,它使用“Xtacking”将外围电路与存储器阵列面对面连接,而不是与存储器阵列并排连接。首次发表在《半导体文摘》上。
08
可能

SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程
贡献作者:Sinjin Dixon-Warren:碳化硅(SiC)功率晶体管的市场预计将在未来几年大幅增长。与传统硅基器件相比,SiC功率晶体管有几个优势,包括
05
可能

专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践
4月29日-下午12:00-1:30(东部时间)-知识小组举办的“专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践”在线研讨会。主要主题包括:专利组合管理的趋势和发展,专利组合管理的要点
29
4月


高通骁龙SDR865收发机分析支持5G sub-6 Ghz和LTE服务
金鱼草865平台是高通公司的最先进的芯片组5G更新与支持5G,分6,毫米波和LTE。4G / 5G动态频谱共享,将使“运营商利用其现有的4G频谱持有量,以加速5G部署
27
4月

纵观芯片上苹果A12Z仿生系统
是苹果A12Z仿生的SoC只是A12X改名,以启用GPU核心?当我们第一次拿到苹果iPad Pro的2020 A2068在我们的实验室,这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z?当我们看到A12Z,有没有视觉
15
4月

TechInsights的证实了三星的Exynos 990三星的真正7LPP过程
去年,三星宣布将EUV引入Exynos 9825所用的7LPP工艺中。通过对零件的分析,我们发现他们9825的7LPP工艺和Exynos 9820的8LPP工艺差别不大。现在,我们
18
损伤

YMTC是三维NAND闪存芯片的中国第一家大规模生产
投稿作者:崔贞洞最初发布3月12日修订2020年4月7日TechInsights的终于找到了在武汉,中国长江存储技术有限公司(YMTC)制造3DXtacking®NAND设备。有了这种设备,YMTC有
12
损伤

三星Galaxy S20超5G相机拆卸
作者:Ray Fontaine祝贺三星团队不仅提供了一款规格优良的摄像系统,而且还首次推出了0.7 mm的像素!2019年9月宣布的GH1叠加成像仪正式亮相
04
损伤

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆卸分析
合着者:丹尼尔·扬,雷方丹正是在TechInsights的实验室特别忙碌的时候。只是几天后,我们开始了小蜜米10旗舰系列的各种型号的拆解 - 世界第一高通Snapdragon 865
04
损伤


小米Mi 10拆卸分析
下面我们分别,等待三星Galaxy S20的发布,所以我们可以看到高通Snapdragon 865移动平台,并于2月13日来了小蜜他们宣布,美10 - 也是基于火中取栗865 - 会
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2月

如果苹果受到冠状病毒的影响,其供应商和竞争对手可能也会受到影响
苹果(aapl . o:行情)意外警告称,由于冠状病毒疫情,当季销售可能达不到目标,令其芯片和其他供应商,以及同样依赖中国制造产品的竞争对手倍感痛苦。
18
2月





苹果公司即将增加第三家OLED供应商
这笔交易已经酝酿多年。自2017年初以来,中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直在努力为苹果公司(Apple)提供iphone专用的OLED显示屏。
31
12月

华为Mate 30 Pro 5G拆解机:整机售价6399元,BOM成本仅2799元
根据机构分析,4G版本是华为第一款没有美国零部件的智能手机产品,而5G版本仍然使用一些美国制造的零部件,比例是……
30.
12月



对首尔半导体专利拍卖的分析显示,其资产好坏参半
首尔半导体(Seoul Semiconductor)最近涉足了专利市场的销售领域,宣布将拍卖两套专利,一套将在本月底拍卖,另一套将在1月份拍卖。
12
12月

Power Integrations凭借他们的PowiGaN技术赢得了OEM设计的胜利
消费者对更小外形和更高功率的需求,加上政府效率法规,正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源传输
12
12月

东芝WD联盟三维NAND批量生产将使用三星的TCAT过程
集微网消息(文/伊藤由奈),据打动观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3 d NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。
12
12月



彗星湖桌面将出现在2020年2月左右?英特尔CPU路线图
10月31日,TechInsights发布了一份题为“Intel Core i7-1065G7”“10nm第二代处理器分析”的摘要报告。
18
11月

麒麟990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米集成10.3十亿个晶体管
近日,华为发布了其全新5G手机,大副30 5G系列。它的麒麟990 5G SoC的性能是非常令人兴奋的。近日,专业芯片研究机构TechInsights的拆解这条商业5G集成SoC芯片。
12
11月

苹果U1 - 层级的芯片及其可能性
发布时间:2019年11月8日合着者:斯泰西·威格纳图1:苹果U1 UWB芯片包括一个在iPhone 11最有趣的部分就是神秘芯片苹果只是标示为TechInsights的一直忙着分析这个“U1”。
08
11月

华为Mate 30 Pro 5G拆卸
介绍了麒麟990 5G发布时间:2019年11月7日合着者:丹尼尔扬,斯泰西·威格纳华为伴侣30系列是该公司的年度旗舰智能手机的最新作中,慕尼黑2019年9月19日发布
07
11月

网络研讨会:分析NAND闪存和SSD设备的技术
日期:2019年11月6日/下午3:00至下午4:00 ET主办人:尼尔·麦克劳德和马蒂Bijman内部探测,波形分析,和更广泛采用和数据中心的扩大,推动SSD市场在一段高竞争和
06
11月

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”纳米第二代10处理器分析
英特尔已经发布了他们的第一个10纳米的第二代处理器进入消费类产品 - 英特尔酷睿处理器i7-1065G7,更好地为冰湖。戴尔和微软已经宣布冰湖在一些他们的最新产品列入。这个
31
十月

SiC MOSFET技术的演变:回顾
发布时间:2019年10月31,投稿作者:Sinjin迪克森沃伦碳化硅(SiC)是一种广泛使用的工业原料。Widescale所生产的碳化硅公司于1893年开始跟随艾奇逊过程中发现,这是
31
十月

苹果iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评测:性能、电池和摄像头提升
TechInsights的现在已经正式发布了新的苹果A13的模具出手了,我们可以确认在我们这边几个假设。
27
十月

苹果U1 TMKA75超宽带芯片分析
在最近发布的苹果iPhone 11系列手机中,最有趣的一个组件是苹果很少提及的;苹果U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止,苹果只表示该芯片可以实现定向
24
十月

TechInsights: iPhone 11 Pro Max相机售价73.5美元
TechInsights的发布其苹果iPhone 11 Pro的最大组成部分的估计。相机似乎是在$ 73.50后昂贵的部分。
09
十月



SK hynix 96L 3D PUC NAND分析
在全球内存制造商中,海力士目前在NAND闪存市场份额中排名第五,占10.3%。他们是最新发布9x层NAND解决方案的SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK海力士96L 3D公用汽车的开发
27
九月

iPhone 11 Pro Max自带的苹果1720充电器
iPhone 11 Pro Max配备了Apple 1720 18w USB-C充电充电器。该装置额定输出5v和3a或9v和2a。请关注我们最近的博客
27
九月

苹果iPhone 11 Pro的保修查询瞧鼓励对意法半导体和索尼
意法半导体和索尼各自似乎提供了苹果最新的iPhone手机旗舰四个芯片。许多其他的历史iPhone供应商也做出了最新拆解出场。
26
九月




Micron分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint逆向工程
2018年收入304亿美元,NAND闪存市场份额16.5%,DRAM市场份额23%,美光是存储和存储技术领域最大的厂商之一。对于那些想要支持他们产品的人
17
九月





联合国Móvil公司达伽马阿尔塔SE vende卡西人的三德老阙奎斯塔fabricarlo
联合国teléfonoMóvil公司本身vende卡西特雷斯vecesMÁS德卡罗老阙奎斯塔fabricarlo,atendiendo人考斯特去待办事项洛杉矶COMPONENTES阙integran estos dispositivos,desde拉bateríaØ香格里拉丹闪现EL SISTEMA operativo阙阙permite拉斯funcionen
02
九月




Deca技术在高通PM8150中的扇形WLP
发布日期:2019年8月29日扇形WLP市场预计将保持稳定增长;2018年为29亿美元,2024年为44亿美元,复合年增长率6.5%。最近对这个市场做出贡献的是Deca科技公司,其m系列扇出晶片级封装
29
8月

的GaN,SiC和硅技术在交流适配器
发布时间:2019年8月14日特约作者:Sinjin迪克森沃伦博士介绍AC适配器不断提醒的是,移动设备,我们已经来到了爱都不太像手机那样,我们想客户所想。每一个移动设备
14
8月

在华为伴侣20 X(5G)拆解意外的成功设计
2019年是5G智能手机开始起飞的一年。TechInsights在4月份发布了一篇博客,介绍了三星Galaxy S10 5G手机的拆卸,这是世界上第一款在韩国的5G手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星
02
8月


第3部分:背光有源硅厚度,深沟隔离(DTI)
4部分的系列博:背照式有源硅层厚度,深槽隔离(DTI)发布时间:艺术的智能手机成像器3部分的状态2019年7月23日投稿作者:雷方丹的内容改编自TechInsights的纸的
23
七月

Velodyne激光雷达普克拆解
根据BIS Research, 2017年汽车激光雷达市场预计为3.53亿美元,预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车行业竞争最激烈的领域之一
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七月

第2部分:像素缩放和缩放促成
四部分博客系列:智能手机成像技术的现状第2部分:像素缩放和缩放使能器发布:2019年7月16日作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights为国际图像传感器研讨会撰写的论文
16
七月


第1部分:芯片堆叠和芯片到芯片互连
4-Part Blog Series: The State-of-the-Art of Smartphone Imagers Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect Posted: July 09, 2019 Contributing Author: Ray Fontaine Content adapted from TechInsights’ presentation for the International Image
09
七月


1Y DDR4 DRAM来自三星,SK海力士和美光
发表于:2019年6月7日三星LPDDR4X 17纳米1Y三星DDR4 17纳米1Y微米MT40A2G4SA-062E的8Gb DDR4顶部3的DRAM制造商(三星,SK海力士,与美光)达到亚20nm在2017年和2018年引进1X的。一个新的里程碑是
05
君


高通公司QTM052毫米波天线模块
发表于:2019年5月31日的高通QTM052毫米波天线模块高通权利要求已通过将毫米波技术引入移动RF前端的小,高度集成的模块中的“所作的不可能的,可能的”。还有许多挑战
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可能


网络研讨会:识别和追踪专利侵权者-使用技术证据建立你的主张运动
在其核心,断言运动依赖使用证据(EoU),以证明存在正在进行的侵权。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术,那么你的专利就没有那么有价值。相反,当有EoU时,专利组合的价值更大。
02
可能


从IEDM18 TechInsights的内存技术更新
去年,TechInsights在IEDM的周日晚上举办了一场招待会,Arabinda Das和Jeongdong Choe的演讲吸引了一屋子的与会者
11
4月

9X层3D NAND分析
Posted: April 10, 2019 TechInsights’ Analysis of Solutions from Samsung, Toshiba, and Intel/Micron TechInsights’ analysis has begun on the much-anticipated 9XL 3D NAND solutions, including: Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
10
4月

三星Galaxy S10 5G的拆卸
发布时间:2019年4月9日投稿作者:丹尼尔扬和斯泰西·威格纳它在这里。这是在我们的实验室......两大5G事件发生在上周:Verizon公司推出了在芝加哥的5G网络,并在地球的另一边,三星推出了世界
09
4月


网络研讨会:高密度扇出封装技术-检验与比较
最初颁奖:2019年4月9日下午2:00 - 3:00美国东部时间主持:米歇尔·罗伊低密度风扇输出封装技术已经出现了十多年。由于RDL计数和行空间/行宽能力的限制,这
09
4月




三星Galaxy S10+的拆卸
我们提早拿到了新的三星Galaxy S10+ !TechInsights收到了来自韩国的Exynos三星Galaxy S10+ SM-G975F/DS,这款手机已经上市
01
损伤

网络研讨会:移动射频景观
原本主办:2月27日,托管方2019 /下午3:00至下午4:00 ET:约翰·沙利文专利技术角度来看,我们预计移动射频(RF)的市场价值约$ 19B。移动RF创新的目标,以改善
27
2月

发现里面的RAVPower RP-PC104-W氮化镓45瓦USB C电厂交货充电器纳维
发表于:2019年2月7协作者:Sinjin狄克逊沃伦博士图1 - RAVPower RP-PC104 USB-C充电器一个用于氮化物650 V.镓主新兴应用的氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)是可能至
07
2月

特斯拉蓄势应用麦克斯韦的干电极创新电池电池制造
发布时间:2019年2月7日合着者:马蒂Bijman和吉姆·海因斯图1 - Tesla的产品系列,包括Maxwell和SolarCity公司收购图2 - 特斯拉投资组合的景观展示其发明源于特斯拉,SolarCity公司和
07
2月

网络研讨会:寻找技术使用的证据——好的,坏的,丑陋的
原本主办:12月12日,托管方2018 /下午2:00至3:00 ET:超过6000项专利的独特使用(EOU)的马丁Bijman TechInsights的已确定的证据。在此过程中,我们已经显著发展我们的专利什么能理解
12
12月

网络研讨会:使用的技术证据,以加强专利
原本主办:2018年10月23日/下午12:00至下午1:00 ET主办单位:玛丽Lupul专利加强是一个术语,我们用它来形容,可以起诉期间被应用到最大化专利的有效性,一旦它的不同方法
23
十月

网络研讨会:优化专利起诉,实现更强大、更有价值的专利
原本主办:2018年10月4 /中午12点 - 下午1:00 EDT主办单位:马丁Bijman和乔治·帕帕斯专利强化是指检察机关在从专利获得最大的潜在价值的过程的术语 -
04
十月

网络研讨会:比较领先的STBs,流媒体设备,和智能电视-设计和BoM的观点
最初呈现:2018年9月18日下午2点至3点美国东部时间主持:Stacy Wegner随着有线电视的大幅削减趋势,关于运营商如何应对和修改他们的服务以留住被流媒体吸引的用户已经有了很多说法
18
九月

汽车专利:EOU的所有者、技术和调查
原本主办:2018年7月11日/下午2:00至东部时间下午3:00主办单位:吉姆·海因斯汽车行业正面临着来自新进入市场的混乱,出现流动性的商业模式和改变了人们拥有汽车的消费观念。未来
11
七月


Intel 10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)
TechInsights发现了人们期待已久的佳能湖——联想IdeaPad330所用的i3-8121U CPU内的英特尔10nm逻辑流程。这项创新有以下优点:逻辑晶体管
12
君

SK hynix 72L 3D NAND分析
发布时间:5月31日,已经创造了业界首创的72层256GB 3D NAND闪存2018 SK海力士72L三维NAND分析SK海力士债权。这种创新具有块尺寸大50%比例为48层3D TLC芯片,它具有较低的编程时间
31
可能



网络研讨会:专利组合货币化对公司在2018年及以后的主要考虑
最初呈现:2018年2月20日下午3点至下午5点主办:Martin Bijman和George Pappas专利强化是指在起诉期间实现专利价值的最大潜力的过程
20.
2月




