到2023年,全球数码存储设备市场预计将达到$ 1410亿美元,通过数字服务所处理的数据的不断增加的量饲喂。这个市场包括用于存储,交换驱动器,和检索数据,诸如磁驱动器,光盘驱动器,固态驱动器,当然闪存驱动器。
市场驱动因素可以简单地说,但不能简单地解决:我们想存储更多的数据,更可靠,更高效,并且在空间较小的量。这些看似矛盾的需求将继续推动创新数字储存,最近的三维NAND存储产品在9X层范围,例如。
继续关注3D NAND空间,我们已经发现或期待发现的最新产品是:三星92L 3D NAND,东芝96L 3D NAND, Micron 96L, YMTC 32L 3D NAND, SK hynix 4D (PUC) 96L NAND。甚至产品描述也暗示了存储设备市场的行业领导者所采取的广泛方法。制造商正在创建使用不同层数、不同节点大小、不同粘合和包装技术的解决方案——增量修改的组合,以帮助他们赢得下一个产品的竞争。
随着DRAM市场依然红火,各大DRAM的球员,如三星,SK海力士,美光和南亚渴望开发和发布他们的下一个新的成功,按比例缩小的一代。顶部3的DRAM制造商已经跳入亚20nm技术节点,通过在2017年和2018年,像三星的1X和1Y LPDDR4X,DDR4和1X GDDR6为组件,移动和图形卡应用引入产品,如1X纳米。DRAM按比例缩小将继续在几年内。
在新兴的内存技术方面,我们将继续关注一些技术及其主要开发者,包括:
- MRAM,STT-MRAM(面内MTJ,对MTJ):EverSpin的,番红花,雪崩技术,索尼,TSMC,三星,美光等
- PCRAM (XPoint):美光、三星、英特尔、IBM等。
- ram (OxRAM, CBRAM/M-ReRAM): Crossbar,松下,Adesto, SK hynix, TSMC等。
- FeRAM: Cypress, Rohm Semiconductor, Celis, Kentron等。
在研发方面,厂商也在致力于下一代技术,即256层和512层。“这是一种竞赛,”TechInsights的分析师Jeongdong Choe说。“这是一场堆叠最多的比赛。”
-半导体工程

技术专业人士可能有兴趣了解更多有关适用于存储设备的TechInsights分析能力,如波形分析、晶体管表征和电路设计分析,可通过我们的IC analysis - memory订阅获得。此外,我们通过我们的拆解 - 固态硬盘订阅。
TechInsights的已出版的技术分析了30多年,使我们的客户,以促进他们的知识产权和产品战略。
搜索我们的分析和网站
最近的新闻和博客狗万投注平台

网络研讨会:商用逻辑器件的ALD/ALE流程
在市售逻辑器件2018锯ALD / ALE过程引入新一代的逻辑产品设有由英特尔与其10nm的一代微处理器朝标题,由TSMC和三星随后FinFET晶体管的

回顾雪佛兰Bolt动力系统
发布时间:2020年7月9日提供者:Sinjin迪克森沃伦博士电动车(EV)是潜在的汽车市场一个颠覆性的技术。他们提供的提高能源效率的承诺和减少排放的潜力

英特尔的10纳米节点的过去,现在和未来 - 第2部分
有人说,在2017年H2 - 2018年H1的时间框架内,英特尔的10nm节点是如此的半生不熟,以至于英特尔不得不为后续产品重新设计其10nm工艺技术。无论如何,一个SKU和有限的可用性不言自明。

再次访问开创性的APA光学GaN HEMT专利
作者:Sinjin Dixon-Warren, PhD电力电子产业正处于转型时期。多年来,硅基器件一直主导着行业,传统的硅MOSFET晶体管被用于更低的器件

按需网络研讨会:电源设备生态系统与IP景观的氮化镓综述
周三2020可27 /下午2:00ET主办单位:Sinjin迪克森沃伦的电力电子产业正处于一个过渡时期。多年硅基器件为主的产业,与被用于传统硅MOSFET晶体管
有效的NAND专利调查指南
鉴于波形和协议测试对于调查存储器技术专利的使用证据至关重要,TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了NAND技术的主要专利所有者的投资组合,以确定它们有何不同
解锁YMTC 64层3DXtacking®NAND闪存的秘密
看看YMTC的第二代3D-NAND技术,它使用“Xtacking”将外围电路与存储器阵列面对面连接,而不是与存储器阵列并排连接。首次发表在《半导体文摘》上。
SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程
供稿作者:Sinjin迪克森沃伦市场对碳化硅(SiC)功率晶体管,预计在未来几年大幅增长。SiC功率晶体管具有比传统的基于硅的器件几个优点,包括
专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践
4月29日-下午12:00-1:30(东部时间)-知识小组举办的“专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践”在线研讨会。主要主题包括:专利组合管理的趋势和发展,专利组合管理的要点

高通骁龙SDR865收发机分析支持5G sub-6 Ghz和LTE服务
金鱼草865平台是高通公司的最先进的芯片组5G更新与支持5G,分6,毫米波和LTE。4G / 5G动态频谱共享,将使“运营商利用其现有的4G频谱持有量,以加速5G部署
纵观芯片上苹果A12Z仿生系统
是苹果A12Z仿生的SoC只是A12X改名,以启用GPU核心?当我们第一次拿到苹果iPad Pro的2020 A2068在我们的实验室,这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z?当我们看到A12Z,有没有视觉
TechInsights的证实了三星的Exynos 990三星的真正7LPP过程
去年,三星宣布将EUV引入Exynos 9825所用的7LPP工艺中。通过对零件的分析,我们发现他们9825的7LPP工艺和Exynos 9820的8LPP工艺差别不大。现在,我们
YMTC是三维NAND闪存芯片的中国第一家大规模生产
投稿作者:崔贞洞最初发布3月12日,修订2020年4月7日TechInsights的终于找到了在武汉,中国长江存储技术有限公司(YMTC)制造3DXtacking®NAND设备。有了这种设备,YMTC有
三星Galaxy S20超5G相机拆卸
作者:Ray Fontaine祝贺三星团队不仅提供了一款规格优良的摄像系统,而且还首次推出了0.7 mm的像素!2019年9月宣布的GH1叠加成像仪正式亮相
三星Galaxy S20 Ultra 5G拆卸分析
现在是TechInsights公司实验室特别忙碌的时候。就在几天前,我们开始拆卸小米小米10旗舰系列的各种型号——世界上第一款高通骁龙865

小米Mi 10拆卸分析
下面我们分别,等待三星Galaxy S20的发布,所以我们可以看到高通Snapdragon 865移动平台,并于2月13日来了小蜜他们宣布,美10 - 也是基于火中取栗865 - 会
如果苹果受到冠状病毒的影响,其供应商和竞争对手可能也会受到影响
苹果(aapl . o:行情)意外警告称,由于冠状病毒疫情,当季销售可能达不到目标,令其芯片和其他供应商,以及同样依赖中国制造产品的竞争对手倍感痛苦。




苹果公司即将增加第三家OLED供应商
这笔交易已经酝酿多年。自2017年初以来,中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直在努力为苹果公司(Apple)提供iphone专用的OLED显示屏。
华为Mate 30 Pro 5G拆解机:整机售价6399元,BOM成本仅2799元
根据机构分析,4G版本是华为第一款没有美国零部件的智能手机产品,而5G版本仍然使用一些美国制造的零部件,比例是……
深度拆解华为Mate30 Pro 5G: 2000多个来自日本的零部件
从BOM表中可以看出,整机预估价格为$ 395.71,折合不到2800元,其中主控芯片约占整机价格的51.9%。

对首尔半导体专利拍卖的分析显示,其资产好坏参半
首尔半导体(Seoul Semiconductor)最近涉足了专利市场的销售领域,宣布将拍卖两套专利,一套将在本月底拍卖,另一套将在1月份拍卖。
Power Integrations凭借他们的PowiGaN技术赢得了OEM设计的胜利
发布时间:2019年12月12日撰稿人:Sinjin狄克逊 - 沃伦,对于较小的外形和更高的功率,加上政府效率法规博士消费者的需求,都在USB适配器市场推动创新。该USB-C电力输送
东芝WD联盟三维NAND批量生产将使用三星的TCAT过程
集微网消息(文/由奈),据Impress的观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3D NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。


彗星湖桌面将出现在2020年左右二月?Intel的CPU路线图
10月31日,TechInsights发布了一份题为“Intel Core i7-1065G7”“10nm第二代处理器分析”的摘要报告。
麒麟990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米,集成103亿个晶体管
近日,华为发布了其全新5G手机,大副30 5G系列。它的麒麟990 5G SoC的性能是非常令人兴奋的。近日,专业芯片研究机构TechInsights的拆解这条商业5G集成SoC芯片。
苹果U1 - 层级的芯片及其可能性
发布时间:2019年11月8日合着者:斯泰西·威格纳图1:苹果U1 UWB芯片包括一个在iPhone 11最有趣的部分就是神秘芯片苹果只是标示为TechInsights的一直忙着分析这个“U1”。
华为Mate 30 Pro 5G拆卸
介绍了麒麟990 5G发布时间:2019年11月7日合着者:丹尼尔扬,斯泰西·威格纳华为伴侣30系列是该公司的年度旗舰智能手机的最新作中,慕尼黑2019年9月19日发布
网络研讨会:分析NAND闪存和SSD设备的技术
日期:2019年11月6日/下午3:00至下午4:00 ET主办人:尼尔·麦克劳德和马蒂Bijman内部探测,波形分析,和更广泛采用和数据中心的扩大,推动SSD市场在一段高竞争和
英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”纳米第二代10处理器分析
英特尔发布了他们的第一个10nm第二代处理器,用于消费产品——英特尔Core i7-1065G7处理器,更广为人知的名字是Ice Lake。戴尔和微软已经宣布在他们的一些最新产品中加入了冰湖。这
SiC MOSFET技术的演变:回顾
供稿作者:Sinjin Dixon-Warren碳化硅(SiC)是一种广泛使用的工业材料。1893年,在发现艾奇逊工艺之后,碳化硅公司开始大规模生产碳化硅
苹果iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评测:性能、电池和摄像头提升
TechInsights的现在已经正式发布了新的苹果A13的模具出手了,我们可以确认在我们这边几个假设。
苹果U1 TMKA75超宽带芯片分析
一位来自手机最近发布的苹果iPhone 11系列中最有趣的组件是一个苹果已经很了解说。苹果U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止,苹果仅表示,该芯片能够定向
TechInsights: iPhone 11 Pro Max相机售价73.5美元
TechInsights的发布其苹果iPhone 11 Pro的最大组成部分的估计。相机似乎是在$ 73.50后昂贵的部分。


SK海力士96L 3D市局NAND分析
在全球内存制造商中,海力士目前在NAND闪存市场份额中排名第五,占10.3%。他们是最新发布9x层NAND解决方案的SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK海力士96L 3D公用汽车的开发
iPhone 11 Pro Max自带的苹果1720充电器
iPhone 11 Pro Max配备了Apple 1720 18w USB-C充电充电器。该装置额定输出5v和3a或9v和2a。请关注我们最近的博客
对意法半导体(STMicro)和索尼(Sony)来说,苹果(Apple) iPhone 11 Pro的拆卸看起来令人鼓舞
意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎都将为苹果最新的旗舰iphone提供四种芯片。许多其他的iPhone供应商也出现在最近的拆厂中。
苹果iPhone 11 Pro的最大拆解
发布时间:2019年9月23日 - 更新时间:2019年10月1日合着者:丹尼尔扬,斯泰西韦格纳,阿尔伯特Cowsky我们总是高兴地看到,新的苹果iPhone,而今年的iPhone 11线也不例外。这是有史以来第一次苹果事件


美光分析概述:LPDDR4的DDR4三维NAND闪存和XPOINT逆向工程
2018年收入304亿美元,NAND闪存市场份额16.5%,DRAM市场份额23%,美光是存储和存储技术领域最大的厂商之一。对于那些想要支持他们产品的人




这是一个三倍于他的三倍于他的三倍于他的三倍
联合国teléfonoMóvil公司本身vende卡西特雷斯vecesMÁS德卡罗老阙奎斯塔fabricarlo,atendiendo人考斯特去待办事项洛杉矶COMPONENTES阙integran estos dispositivos,desde拉bateríaØ香格里拉丹闪现EL SISTEMA operativo阙阙permite拉斯funcionen



德卡科技扇在WLP高通PM8150
发布日期:2019年8月29日扇形WLP市场预计将保持稳定增长;2018年为29亿美元,2024年为44亿美元,复合年增长率6.5%。最近对这个市场做出贡献的是Deca科技公司,其m系列扇出晶片级封装
的GaN,SiC和硅技术在交流适配器
发布时间:2019年8月14日特约作者:Sinjin迪克森沃伦博士介绍AC适配器不断提醒的是,移动设备,我们已经来到了爱都不太像手机那样,我们想客户所想。每一个移动设备
在华为Mate 20x (5G)拆卸中出人意料的设计获胜
2019年是5G智能手机开始起飞的一年。TechInsights在4月份发布了一篇博客,介绍了三星Galaxy S10 5G手机的拆卸,这是世界上第一款在韩国的5G手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星
第4部分:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)
4部分的系列博:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)发布时间:艺术的智能手机成像器4部分的状态二零一九年七月三十零日投稿作者:雷方丹的内容改编自TechInsights的纸的国际形象
第3部分:背光有源硅厚度,深沟隔离(DTI)
4部分的系列博:背照式有源硅层厚度,深槽隔离(DTI)发布时间:艺术的智能手机成像器3部分的状态2019年7月23日投稿作者:雷方丹的内容改编自TechInsights的纸的
Velodyne激光雷达普克拆解
发布时间:2019年7月22,据国际清算银行的研究,汽车激光雷达市场估计为353M $ USD在2017年,并预计2028年通过激光雷达市场将成为汽车最有竞争力的领域之一,达到$ 8.32B
第2部分:像素缩放和缩放实现器
四部分博客系列:智能手机成像技术的现状第2部分:像素缩放和缩放使能器发布:2019年7月16日作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights为国际图像传感器研讨会撰写的论文

第1部分:芯片堆叠和芯片到芯片互连
四部分博客系列:最先进的智能手机成像第1部分:芯片堆叠和芯片互连发布:2019年7月9日文章作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际形象演讲

1Y DDR4 DRAM来自三星,SK海力士和美光
2017年和2018年,随着1x的推出,全球最大的3家DRAM制造商(三星、SK海力士和微米)达到了低于20 nm的产量。一个新的里程碑是

高通公司QTM052毫米波天线模块
发表于:2019年5月31日的高通QTM052毫米波天线模块高通权利要求已通过将毫米波技术引入移动RF前端的小,高度集成的模块中的“所作的不可能的,可能的”。还有许多挑战
NAND技术:打开大门
TechInsights的马丁•比伊曼(Martin Bijman)和特雷弗•伊扎克(Trevor Izsak)解释称,在规模达600亿美元的NAND科技市场,专利前景分析可以让企业获得优势。
网络研讨会:识别和追踪专利侵权者-使用技术证据建立你的主张运动
在其核心,断言运动依赖使用证据(EoU),以证明存在正在进行的侵权。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术,那么你的专利就没有那么有价值。相反,当有EoU时,专利组合的价值更大。

从IEDM18 TechInsights的内存技术更新
去年,TechInsights在IEDM的周日晚上举办了一场招待会,Arabinda Das和Jeongdong Choe的演讲吸引了一屋子的与会者
9X层3D NAND分析
Posted: April 10, 2019 TechInsights’ Analysis of Solutions from Samsung, Toshiba, and Intel/Micron TechInsights’ analysis has begun on the much-anticipated 9XL 3D NAND solutions, including: Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
三星Galaxy S10 5G的拆卸
发布时间:2019年4月9日投稿作者:丹尼尔扬和斯泰西·威格纳它在这里。这是在我们的实验室......两大5G事件发生在上周:Verizon公司推出了在芝加哥的5G网络,并在地球的另一边,三星推出了世界

网络研讨会:高密度扇出封装技术-检验与比较
最初颁奖:2019年4月9日下午2:00 - 3:00美国东部时间主持:米歇尔·罗伊低密度风扇输出封装技术已经出现了十多年。由于RDL计数和行空间/行宽能力的限制,这



三星Galaxy S10+的拆卸
我们提早拿到了新的三星Galaxy S10+ !TechInsights收到了来自韩国的Exynos三星Galaxy S10+ SM-G975F/DS,这款手机已经上市
网络研讨会:移动射频景观
原本主办:2月27日,托管方2019 /下午3:00至下午4:00 ET:约翰·沙利文专利技术角度来看,我们预计移动射频(RF)的市场价值约$ 19B。移动RF创新的目标,以改善
RAVPower公司的RP-PC104-W氮化镓45w USB C电源输送充电器内置Navitas
发表于:2019年2月7协作者:Sinjin狄克逊沃伦博士图1 - RAVPower RP-PC104 USB-C充电器一个用于氮化物650 V.镓主新兴应用的氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)是可能至
特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用到电池制造中
图1 -特斯拉的投资组合包括Maxwell和SolarCity的收购图2 -特斯拉投资组合景观展示了哪些发明来自特斯拉、SolarCity和
网络研讨会:寻找技术使用的证据——好的,坏的,丑陋的
原本主办:12月12日,托管方2018 /下午2:00至3:00 ET:超过6000项专利的独特使用(EOU)的马丁Bijman TechInsights的已确定的证据。在此过程中,我们已经显著发展我们的专利什么能理解
网络研讨会:利用技术证据强化专利
最初提出:2018年10月23日/下午12点至下午1点主办:Mary Lupul专利强化是一个术语,我们用它来描述在起诉过程中可以用于最大化专利效用的不同方法
网络研讨会:优化专利起诉,实现更强大、更有价值的专利
原本主办:2018年10月4 /中午12点 - 下午1:00 EDT主办单位:马丁Bijman和乔治·帕帕斯专利强化是指检察机关在从专利获得最大的潜在价值的过程的术语 -
网络研讨会:比较领先的STBs,流媒体设备,和智能电视-设计和BoM的观点
最初呈现:2018年9月18日下午2点至3点美国东部时间主持:Stacy Wegner随着有线电视的大幅削减趋势,关于运营商如何应对和修改他们的服务以留住被流媒体吸引的用户已经有了很多说法
汽车专利:EOU的所有者、技术和调查
原创:2018年7月11日下午2点至3点美国东部时间主办:吉姆·海恩斯汽车行业正面临着市场新进入者、新兴的移动业务模式和消费者对汽车所有权态度的改变。的未来

Intel 10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)
TechInsights发现了人们期待已久的佳能湖——联想IdeaPad330所用的i3-8121U CPU内的英特尔10nm逻辑流程。这项创新有以下优点:逻辑晶体管
SK hynix 72L 3D NAND分析
发布时间:5月31日,已经创造了业界首创的72层256GB 3D NAND闪存2018 SK海力士72L三维NAND分析SK海力士债权。这种创新具有块尺寸大50%比例为48层3D TLC芯片,它具有较低的编程时间


网络研讨会:专利组合货币化对公司在2018年及以后的主要考虑
最初呈现:2018年2月20日下午3点至下午5点主办:Martin Bijman和George Pappas专利强化是指在起诉期间实现专利价值的最大潜力的过程
网络研讨会:从技术的角度揭示软件专利的价值
原本主办:2018年2月1日/中午12:00 - 下午1点00分ETHosted者:迈克麦克莱恩,基因奎因和瓦尔特Hanchuk爱丽丝已经对软件专利的影响,但他们可以和仍然持有显著的价值。如果你的投资组合包括软件


