我们的包装专家正在寻找跨厂商和技术,

我们积极探索最大的消费电子市场,寻求创新和颠覆性的半导体封装的事件。当破坏性事件发生时,我们分析和报告。

我们的分析跨市场主导,如英特尔,三星,美光,苹果等等。和它涵盖了多种设备类型的诸如处理器(微,图形应用程序),相机模块,存储器,等等。

我们的专家正在探索和揭示领先的封装技术,如:

  • 系统级封装(SiP)和堆叠式封装(PoP)
  • 扇入(FI)和扇出(FO)的晶片级封装(WLP)
  • 2.5D和3D封装
  • 电源包装
  • 图像传感器封装

TechInsights已经出版技术分析超过30年,帮助我们的客户推进他们的知识产权和产品策略。例如:

最近的一份报告摘要

  • 三星的Exynos 9110 FO-PLP - 半导体封装技术的三星的下一代(ACE-1810-803
  • 美光科技MT43A4G40200NFA-S15 ES:混合存储器立方体Gen 2的3D封装用TSV(ACE-1810-801
  • Intel SR3RM第8代四核i5-8305G处理器,搭载Radeon RX Vega M GL GPU (ACE-1804-804
除了出版包装为重点的报告,TechInsights的保持了全球最大的半导体技术分析数据库。我们拍摄每一个设备,我们广泛的分析,包括包装和横截面图像。我们维持相关图像的几十万到包装技术和材料。

高密度扇出封装技术 - 检验与比较

原始日期:2019年4月9日/下午2:00至3:00 ET
主持人:米歇尔·罗伊