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对设计的深刻见解赢得信息

关于如何构建产品的详细信息

创新的设计特点和供应链关系

包括物料清单(BOM)的深度成本估算

我们的价值

通过展示创新别人无法里面先进的技术，我们证明了专利价值，推动最佳IP和技术投资决策。

技术和产品团队为全球最具创新性和突破性的技术公司都使用自己的看法，使最好的技术投资决策。

通过将深厚的专利知识与世界上最先进的反向工程和技术分析能力相结合，我们已经展示了无与伦比的能力来匹配专利和产品，并在狗万体育网站先进的技术市场提供了使用的坚实证据。

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TechInsights每年分析数千种设备，从系统级到硅级。

  • 拆卸和分析750+产品
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网络研讨会:商用逻辑器件的ALD/ALE流程

网络研讨会:商用逻辑器件的ALD/ALE流程

2018年，英特尔推出了新一代具有finFET晶体管的逻辑产品，其主打产品是10nm一代微处理器，随后是台积电(TSMC)和三星(Samsung)
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26 八月
想象60年半导体产业及其变化专利战略

半导体行业60年的发展及其专利战略的变化

今天，半导体行业是一个庞然大物，年销售收入超过4000亿美元。在其60年的历史中，这个成熟的行业已经尝试过集成设备等多种型号
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04 八月
回顾雪佛兰Bolt动力系统

回顾雪佛兰Bolt动力系统

发布时间：2020年7月9日提供者：Sinjin迪克森沃伦博士电动车（EV）是潜在的汽车市场一个颠覆性的技术。他们提供的提高能源效率的承诺和减少排放的潜力
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09 7月
内存进程网络研讨会:3D NAND字行Pad (WLP)

内存进程网络研讨会:3D NAND字行Pad (WLP)

3D NAND(或称vertical NAND)由于其密度更高、每比特成本更低，一直以来都是固态硬盘(SSD)普及的推动力
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24 小君
英特尔的10nm节点:过去、现在和未来-第2部分

英特尔的10nm节点:过去、现在和未来-第2部分

有人说，在2017年H2 - H1 2018年英特尔的10纳米节点是如此一半出炉，英特尔不得不显著重新设计其10纳米工艺技术的后续产品。在任何情况下，一个SKU和有限不言自明。
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17 小君
苹果电脑：过渡到ARM芯片即将来临

苹果电脑：过渡到ARM芯片即将来临

正如我所说的，这是一个在22日晚举行的发展会议的场合，这是一个非常重要的会议，是在加利福尼亚举行的全球开发者大会，圣何塞或者圣
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11 小君
再次访问开创性的APA光学GaN HEMT专利

再次访问开创性的APA光学GaN HEMT专利

作者:Sinjin Dixon-Warren, PhD电力电子产业正处于转型时期。多年来，硅基器件一直主导着行业，传统的硅MOSFET晶体管被用于更低的器件
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05 小君
松下的专利货币化的专业知识从未如此重要

松下的专利货币化的专业知识从未如此重要

与许多其他企业一样，由于covid-19大流行，这家日本重量级企业面临着巨大的财务压力，但其利用知识产权资产的长期记录可能会成为一种优势
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05 小君
网络研讨会:GaN的电力设备生态系统和IP景观回顾

按需网络研讨会:GaN的电力设备生态系统和IP景观回顾

主办单位:新津迪森-沃伦电力电子行业正处于转型时期。多年来，以硅为基础的器件在工业中占主导地位，传统的硅MOSFET晶体管被用于
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27 可能
我

有效的NAND专利调查指南

鉴于波形和协议测试对于调查存储器技术专利的使用证据至关重要，TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了NAND技术的主要专利所有者的投资组合，以确定它们有何不同
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21 可能
解密YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密

解密YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密

一看里面YMTC的第二代3D-NAND技术，它利用“Xtacking”到键的外围电路面 - 面与所述存储器阵列，而不是并排。作为最早发表于半导体文摘。
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08 可能
SiC功率晶体管工艺流程分析

SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程

贡献作者:Sinjin Dixon-Warren:碳化硅(SiC)功率晶体管的市场预计将在未来几年大幅增长。与传统硅基器件相比，SiC功率晶体管有几个优势，包括
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05 可能
专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践

专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践

四月29日至12日：00-1：30时（ET） - 现场研讨会，“专利组合管理：有效的策略和最佳实践，2020年”，通过知识集团主办。主要议题包括：专利组合管理趋势和发展的基本要素
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29 4月
选择正确的专利软件获得更好的结果

选择正确的专利软件获得更好的结果

市场上从来没有这么多的IP工具和技术助手，但你如何决定哪些将有助于你的业务?TechInsights的马丁•比伊曼解释道。
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29 4月
高通的Snapdragon SDR865收发器

高通的Snapdragon SDR865收发器的分析;支持5G分6 GHz和LTE服务

金鱼草865平台是高通公司的最先进的芯片组5G更新与支持5G，分6，毫米波和LTE。4G / 5G动态频谱共享，将使“运营商利用其现有的4G频谱持有量，以加速5G部署
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27 4月
纵观芯片上苹果A12Z仿生系统

纵观芯片上苹果A12Z仿生系统

是苹果A12Z仿生的SoC只是A12X改名，以启用GPU核心？当我们第一次拿到苹果iPad Pro的2020 A2068在我们的实验室，这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z？当我们看到A12Z，有没有视觉
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15 4月
Exynos 990

TechInsights的证实了三星的Exynos 990三星的真正7LPP过程

去年，三星宣布将EUV引入Exynos 9825所用的7LPP工艺中。通过对零件的分析，我们发现他们9825的7LPP工艺和Exynos 9820的8LPP工艺差别不大。现在,我们
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18 损伤
YMTC是三维NAND闪存芯片的中国第一家大规模生产

YMTC是三维NAND闪存芯片的中国第一家大规模生产

投稿作者：崔贞洞最初发布3月12日，修订2020年4月7日TechInsights的终于找到了在武汉，中国长江存储技术有限公司（YMTC）制造3DXtacking®NAND设备。有了这种设备，YMTC有
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12 损伤
三星Galaxy S20超5G摄像头

三星Galaxy S20超5G相机拆解

合着者：雷方丹祝贺三星队不仅提供良好的只具备摄像系统，同时也为正在率先向市场推出具有0.7微米产生像素！该GH1堆叠成像仪，在2019年9月宣布，在
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04 损伤
三星Galaxy S20的拆卸

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆卸分析

现在是TechInsights公司实验室特别忙碌的时候。就在几天前，我们开始拆卸小米小米10旗舰系列的各种型号——世界上第一款高通骁龙865
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04 损伤
三星移动RF组件的最新分析

三星移动RF组件的最新分析

随着业界对5G的使用不断扩大，三星继续在移动通信技术领域进行创新，包括针对mmWave的射频收发器和相控阵解决方案以及嵌入式5G移动处理器
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03 损伤
小米Mi 10拆卸分析

小米Mi 10拆卸分析

下面我们分别，等待三星Galaxy S20的发布，所以我们可以看到高通Snapdragon 865移动平台，并于2月13日来了小蜜他们宣布，美10 - 也是基于火中取栗865 - 会
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19 2月
如果苹果受到冠状病毒的影响，其供应商和竞争对手可能也会受到影响

如果苹果受到冠状病毒的影响，其供应商和竞争对手可能也会受到影响

苹果公司的惊讶警告，它可能会功亏一篑本季度的销售额为它的芯片和其他供应商以及为对手谁也依靠中国打造自己的产品很痛苦的目标，由于冠状病毒疫情点。
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18 2月
近期联发科移动射频元件及分析

近期联发科移动射频元件及分析

为了支持多种标准，移动射频架构的复杂性不断提高，我们在几乎每一款新发布的手机中都发现了新的移动射频组件。在撰写本文时
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15 1月
在2020年，三维快闪存储器将全面升级到100多层堆叠

在2020年，三维快闪存储器将全面升级到100多层堆叠

3D有多少层可以闪存堆叠？就像摩天大楼不能无限期地堆放，3D闪存层的数量也是有限的。
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08 1月
使用OTP NVM保护智能连接家庭

使用OTP NVM保护智能连接家庭

市场对盗版是巨大的，黑客已经成为即使安全硬件实现越来越复杂。侵略者和保护者之间的竞争是永无止境的战斗。智能连接家庭设备越来越
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06 1月
PC技术的发展趋势2020-DRAM和闪存

PC技术的发展趋势2020-DRAM和闪存

新年の幕開けに,パーソナルコンピュータのハードウェア技術の動向を占う“PCテクノロジートレンド”をお届けする。
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04 1月
苹果即将添加第三OLED供应商

苹果即将添加第三OLED供应商

这笔交易已经酝酿多年。自2017年初以来，中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直在努力为苹果公司(Apple)提供iphone专用的OLED显示屏。
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31 12月
华为Mate 30 Pro 5G

华为Mate 30 Pro 5G拆解机:整机售价6399元，BOM成本仅2799元

根据机构分析，4G版本是华为第一款没有美国零部件的智能手机产品，而5G版本仍然使用一些美国制造的零部件，比例是……
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30. 12月
深度拆解华为Mate30 Pro 5G: 2000多个来自日本的零部件

深度拆解华为Mate30 Pro 5G: 2000多个来自日本的零部件

从BOM表中可以看出，整机预估价格为$ 395.71，折合不到2800元，其中主控芯片约占整机价格的51.9%。
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26 12月
影像+传感年终亮点

影像+传感年终亮点

华为在成像芯片领域的军备竞赛中领先，索尼凭借i-ToF大获成功，事件驱动视觉传感器的出现
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17 12月
什么是高带宽内存的下一步

什么是高带宽内存的下一步

不同的方法打破记忆墙。
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17 12月
对首尔半导体专利拍卖的分析显示，其资产好坏参半

对首尔半导体专利拍卖的分析显示，其资产好坏参半

首尔半导体最近尝试染指到专利市场的销售方发布一条消息，这将是拍卖两项专利产品 - 一个在本月底与其他月份。
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12 12月
Power Integrations的成绩OEM设计胜利与他们PowiGaN技术

Power Integrations的成绩OEM设计胜利与他们PowiGaN技术

消费者对更小外形和更高功率的需求，加上政府效率法规，正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源传输
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12 12月
东芝WD联盟三维NAND批量生产将使用三星的TCAT过程

东芝WD联盟三维NAND批量生产将使用三星的TCAT过程

集微网消息(文/伊藤由奈),据打动观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3 d NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。
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12 12月
开发一个成功的授权程序

开发一个成功的授权程序

作为第一个公布的专利律师，马丁Bijman，IP产品总监TechInsights的解释正式断言程序如何受益权利人。
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25 十一月
DRAM规模化的挑战越来越大

DRAM规模化的挑战越来越大

更多节点和替代记忆正在研究中，但时间表仍不明朗。
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21 十一月
彗星湖桌面将出现在2020年2月左右?英特尔CPU路线图

彗星湖桌面将出现在2020年2月左右?英特尔CPU路线图

10月31日，TechInsights发布了一份题为“Intel Core i7-1065G7”“10nm第二代处理器分析”的摘要报告。
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18 十一月
麒麟9905g核心数据曝光

麒麟990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米，集成103亿个晶体管

近日，华为发布了其全新5G手机，大副30 5G系列。它的麒麟990 5G SoC的性能是非常令人兴奋的。近日，专业芯片研究机构TechInsights的拆解这条商业5G集成SoC芯片。
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12 十一月
苹果U1 - 层级的芯片及其可能性

苹果U1 - 层级的芯片及其可能性

发布时间：2019年11月8日合着者：斯泰西·威格纳图1：苹果U1 UWB芯片包括一个在iPhone 11最有趣的部分就是神秘芯片苹果只是标示为TechInsights的一直忙着分析这个“U1”。
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08 十一月
华为Mate 30 Pro 5G拆卸

华为Mate 30 Pro 5G拆卸

介绍了麒麟990 5G发布时间：2019年11月7日合着者：丹尼尔扬，斯泰西·威格纳华为伴侣30系列是该公司的年度旗舰智能手机的最新作中，慕尼黑2019年9月19日发布
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07 十一月
网络研讨会:分析NAND闪存和SSD设备的技术

TIPS网络研讨会：技术分析NAND闪存和SSD设备

日期：2019年11月6日/下午3:00至下午4:00 ET主办人：尼尔·麦克劳德和马蒂Bijman内部探测，波形分析，和更广泛采用和数据中心的扩大，推动SSD市场在一段高竞争和
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06 十一月
Intel Core i7-1065G7“冰湖”10nm +处理器分析

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”纳米第二代10处理器分析

英特尔发布了他们的第一个10nm第二代处理器，用于消费产品——英特尔Core i7-1065G7处理器，更广为人知的名字是Ice Lake。戴尔和微软已经宣布在他们的一些最新产品中加入了冰湖。这
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31 十月
SiC MOSFET技术的演变:回顾

SiC MOSFET技术的演变:回顾

发布时间：2019年10月31，投稿作者：Sinjin迪克森沃伦碳化硅（SiC）是一种广泛使用的工业原料。Widescale所生产的碳化硅公司于1893年开始跟随艾奇逊过程中发现，这是
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31 十月
苹果iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评测:性能、电池和摄像头提升

苹果iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评测:性能、电池和摄像头提升

TechInsights的现在已经正式发布了新的苹果A13的模具出手了，我们可以确认在我们这边几个假设。
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27 十月
苹果U1 UWB芯片

苹果U1 TMKA75超宽带芯片分析

在最近发布的苹果iPhone 11系列手机中，最有趣的一个组件是苹果很少提及的;苹果U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止，苹果只表示该芯片可以实现定向
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24 十月
iPhone 11 Pro的最大相机成本

TechInsights: iPhone 11 Pro Max相机售价73.5美元

TechInsights的发布其苹果iPhone 11 Pro的最大组成部分的估计。相机似乎是在$ 73.50后昂贵的部分。
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09 十月
电动汽车是如何改变汽车行业的

电动汽车是如何改变汽车行业的

我们将与TechInsights行业专家Morahari Reddy和Jianchun Xu一起对市场进行分析，侧重于不同的方面。
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07 十月
英特尔冰湖的深入分析：横跨六大支柱创新

电子政务-英特尔冰湖深度分析:跨越六个支柱的创新

在今年的台北电脑展上，英特尔推出了第10代核心处理器，即10nm制程冰湖处理器。
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07 十月
SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

在内存制造商全球SK海力士目前持有NAND闪存市场份额的5号位，10.3％。他们最新推出一9X层NAND解决方案，与SK海力士96L 3D市局NAND。SK海力士” 96L 3D市局的发展
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27 9月
1720年苹果充电器

iPhone 11 Pro Max自带的苹果1720充电器

iPhone 11 Pro Max配备了Apple 1720 18w USB-C充电充电器。该装置额定输出5v和3a或9v和2a。请关注我们最近的博客
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27 9月
TechInsights的分析iPhone 11个摄像头

TechInsights的分析iPhone 11个摄像头

TechInsights的发布新的苹果iPhone 11 Pro的最大的智能手机上的摄像头的一些信息的拆解报告：
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26 9月
对意法半导体(STMicro)和索尼(Sony)来说，苹果(Apple) iPhone 11 Pro的拆卸看起来令人鼓舞

对意法半导体(STMicro)和索尼(Sony)来说，苹果(Apple) iPhone 11 Pro的拆卸看起来令人鼓舞

意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎都将为苹果最新的旗舰iphone提供四种芯片。许多其他的iPhone供应商也出现在最近的拆厂中。
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26 9月
iPhone 11 Pro的最大

苹果iPhone 11 Pro的最大拆解

我们总是很兴奋地看到苹果公司的新款iPhone，今年的iPhone 11也不例外。这是苹果的首次发布会
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23 9月
专利许可:专利战斗计划

专利许可:专利战斗计划

成功的、高回报的专利许可计划需要规划。TechInsights的彼得·汉斯克(Peter Hanschke)为我们提供了一份正确操作的指南。
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23 9月
网络研讨会：准备许可：使用工具来扩展您的许可计划

网络研讨会：准备许可：使用工具来扩展您的许可计划

许可是一种经过验证的、真实的将专利组合货币化的方法，但是那些在从专利所有权到专利利润的道路上取得成功的人不会
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19 9月
创新技术:微米

Micron分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint逆向工程

2018年收入304亿美元，NAND闪存市场份额16.5%，DRAM市场份额23%，美光是存储和存储技术领域最大的厂商之一。对于那些想要支持他们产品的人
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17 9月
图形化解决方案如何提高3D NAND有效的设备密度

图形化解决方案如何提高3D NAND有效的设备密度

摩尔定律的驱动，记忆和逻辑芯片的半导体制造商减少产品成本，提高通过提高晶体管密度的性能。
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16 9月
网络研讨会：功率半导体

网络研讨会:电力半导体-市场概述和深入的SiC和GaN器件分析

主持人:徐建春、华伦。电力半导体市场预计到2025年底将达到320亿美元。受全球需求增长的推动
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10 9月
锂，技术中的白金

锂，技术中的白金

矿物的价格崩溃，但电池继续消耗这个白王。
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10 9月
手机制造：多少企业与高端赚？

手机制造：多少企业与高端赚？

高端智能手机已经在价格多年来越来越成为普通百姓遥不可及的设备。
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08 9月
大部队IPO前瞻：都是炒作，没有肌肉

大部队IPO前瞻：都是炒作，没有肌肉

Peloton生产并销售高端的大屏幕固定健身自行车和跑步机，以及针对那些使用这些设备的人的流式订阅课程。该公司预计将在未来几个月上市。
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03 9月
这是一个三倍于他的三倍于他的三倍于他的三倍

这是一个三倍于他的三倍于他的三倍于他的三倍

联合国teléfonoMóvil公司本身vende卡西特雷斯vecesMÁS德卡罗老阙奎斯塔fabricarlo，atendiendo人考斯特去待办事项洛杉矶COMPONENTES阙integran estos dispositivos，desde拉bateríaØ香格里拉丹闪现EL SISTEMA operativo阙阙permite拉斯funcionen
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02 9月
一款高端手机的销量几乎是其生产成本的三倍

一款高端手机的销量几乎是其生产成本的三倍

如果算上构成手机的所有组件的成本，从电池或摄像头到允许应用程序进行操作的操作系统，一部手机的售价几乎是制造成本的三倍
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02 9月
对中国进口商品征收关税将于周日开始。新闻8关注他们将花费你多少

对中国进口商品征收关税将于周日开始。新闻8关注他们将花费你多少

周日将实施第一轮关税。在今年年底之前，政府几乎每个月都计划对不同商品征收额外关税。
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31 八月
为什么我老是写传感器上有洞

为什么我老是写传感器上有洞

DPReview对富士GFX 100中格式相机的回顾显示了死像素的后果，其空间被用于相位检测自动对焦(PDAF)模块
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31 八月
Deca技术在高通PM8150中的扇形WLP

Deca技术在高通PM8150中的扇形WLP

发布时间：2019年8月29日的风扇在WLP市场预计将以稳定的速度增长;从2018年$ 2.9B至$ 44亿到2024年，在6.5％的复合年增长率。一个最近的贡献者这个市场的是德卡技术，其M系列扇出晶圆级封装
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29 八月
的GaN，SiC和硅技术在交流适配器

的GaN，SiC和硅技术在交流适配器

发布时间：2019年8月14日特约作者：Sinjin迪克森沃伦博士介绍AC适配器不断提醒的是，移动设备，我们已经来到了爱都不太像手机那样，我们想客户所想。每一个移动设备
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14 八月
华为伴侣20 X拆解

在华为Mate 20x (5G)拆卸中出人意料的设计获胜

2019年是5G智能手机开始起飞的一年。TechInsights在4月份发布了一篇博客，介绍了三星Galaxy S10 5G手机的拆卸，这是世界上第一款在韩国的5G手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星
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02 八月
第4部分:非拜耳CFA，相位检测自动对焦(PDAF)

第4部分:非拜耳CFA，相位检测自动对焦(PDAF)

4部分博客系列:智能手机成像技术的现状第4部分:非拜尔CFA，相位检测自动对焦(PDAF)发布:2019年7月30日
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30. 7月
第3部分:背光有源硅厚度，深沟隔离(DTI)

第3部分:背光有源硅厚度，深沟隔离(DTI)

4部分的系列博：背照式有源硅层厚度，深槽隔离（DTI）发布时间：艺术的智能手机成像器3部分的状态2019年7月23日投稿作者：雷方丹的内容改编自TechInsights的纸的
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23 7月
Velodyne激光雷达普克拆解

Velodyne激光雷达普克拆解

根据BIS Research, 2017年汽车激光雷达市场预计为3.53亿美元，预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车行业竞争最激烈的领域之一
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22 7月
第2部分:像素缩放和缩放实现器

第2部分:像素缩放和缩放实现器

四部分博客系列:智能手机成像技术的现状第2部分:像素缩放和缩放使能器发布:2019年7月16日作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights为国际图像传感器研讨会撰写的论文
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16 7月
AC适配器：氮化镓，碳化硅或Si？

AC适配器：氮化镓，碳化硅或Si？

根据TechInsights对三种关键产品的分析，使用SiC、GaN和Si超级结器件可以制造高效大功率、小巧的交流适配器。
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16 7月
第1部分：芯片堆叠和芯片到芯片互连

第1部分：芯片堆叠和芯片到芯片互连

四部分博客系列:最先进的智能手机成像第1部分:芯片堆叠和芯片互连发布:2019年7月9日文章作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际形象演讲
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09 7月
Ambiq微型阿波罗3号蓝色超低功耗单片机

Ambiq微型阿波罗3号蓝色超低功耗单片机

MCU市场竞争激烈，全球半导体公司都在增加这一技术领域的研发投入;这一市场预计在2019年达到200亿美元左右
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10 小君
三星LPDDR4X 17纳米1Y

1Y DDR4 DRAM来自三星，SK海力士和美光

发表于：2019年6月7日三星LPDDR4X 17纳米1Y三星DDR4 17纳米1Y微米MT40A2G4SA-062E的8Gb DDR4顶部3的DRAM制造商（三星，SK海力士，与美光）达到亚20nm在2017年和2018年引进1X的。一个新的里程碑是
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05 小君
索尼在图像传感器市场的霸主地位还能维持多久?

索尼在图像传感器市场的霸主地位还能维持多久?

不久前，元大Research发布的全球CIS（CMOS图像传感器）的市场数据，指出其整体市场规模仍在快速增长。
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05 小君
高通公司QTM052毫米波天线模块

高通公司QTM052毫米波天线模块

发表于：2019年5月31日的高通QTM052毫米波天线模块高通权利要求已通过将毫米波技术引入移动RF前端的小，高度集成的模块中的“所作的不可能的，可能的”。还有许多挑战
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31 可能
NAND技术:打开大门

NAND技术:打开大门

TechInsights的马丁•比伊曼(Martin Bijman)和特雷弗•伊扎克(Trevor Izsak)解释称，在规模达600亿美元的NAND科技市场，专利前景分析可以让企业获得优势。
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13 可能
Identifying and Pursuing Patent Infringers: Using Technical Evidence to Build Your Assertion campaign

网络研讨会:识别和追踪专利侵权者-使用技术证据建立你的主张运动

在它的心脏，断言活动依赖于使用（EOU）的证据，以证明持续侵权行为的存在。如果没有人使用你的专利组合涵盖了技术，然后你的专利是不是有价值。相反，当有EOU专利组合的价值更大。
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02 可能
电动车获得牵引力，但挑战依然

电动车获得牵引力，但挑战依然

电池驱动的电动汽车预计将在2019年达到出货量的里程碑，但这项技术要想在市场上获得更广泛的应用，将面临几个重大障碍。
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22 4月
从IEDM18 TechInsights的内存技术更新

从IEDM18 TechInsights的内存技术更新

去年，TechInsights在IEDM的周日晚上举办了一场招待会，Arabinda Das和Jeongdong Choe的演讲吸引了一屋子的与会者
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11 4月
9X层3D NAND分析

9X层3D NAND分析

Posted: April 10, 2019 TechInsights’ Analysis of Solutions from Samsung, Toshiba, and Intel/Micron TechInsights’ analysis has begun on the much-anticipated 9XL 3D NAND solutions, including: Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
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10 4月
三星Galaxy S10 5G拆解

三星Galaxy S10 5G拆解

发布时间：2019年4月9日投稿作者：丹尼尔扬和斯泰西·威格纳它在这里。这是在我们的实验室......两大5G事件发生在上周：Verizon公司推出了在芝加哥的5G网络，并在地球的另一边，三星推出了世界
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09 4月
在手机射频前端集成创新分析

在手机射频前端集成创新分析

3G和早期4G智能手机的移动射频前端架构相对简单，可以由离散组件构建。今天的移动射频(RF)前端已经变得更加复杂的支持
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09 4月
高密度扇出封装技术。检验和比较

网络研讨会:高密度扇出封装技术-检验与比较

最初颁奖:2019年4月9日下午2:00 - 3:00美国东部时间主持:米歇尔·罗伊低密度风扇输出封装技术已经出现了十多年。由于RDL计数和行空间/行宽能力的限制，这
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09 4月
3D NAND计量面临的挑战越来越大

3D NAND计量面临的挑战越来越大

（半导体工程）最大的挑战是表征3D NAND设备，它由复合材料，多层和微小的沟道孔的内部部分。然后，当您添加更多的层，计量挑战增加“所致
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09 4月
自主车被推动创新

自主车被推动创新

AVs技术的进步在雷达、激光雷达和信号处理等多个技术领域产生了连锁反应。然而，快速的创新步伐也给汽车制造商带来了挑战。
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29 损伤
西门子的专利申请量在攀升，但质量重于数量

西门子的专利申请量在攀升，但质量重于数量

2018年西门子一举超越华为，成为在欧洲专利局，一个点，它没有占领自2011年已投资数一个过滤器...
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25 损伤
三星Galaxy S10+的拆卸

三星Galaxy S10+的拆卸

我们提早拿到了新的三星Galaxy S10+ !TechInsights收到了来自韩国的Exynos三星Galaxy S10+ SM-G975F/DS，这款手机已经上市
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01 损伤
移动无线电频率景观

网络研讨会：移动射频景观

最初发布时间:2019年2月27日下午3点至4点美国时间:约翰·沙利文主持发布时间:约翰·沙利文专利和技术展望我们估计移动射频(RF)市场价值约190亿美元。移动射频创新旨在改善
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27 2月
联想将骁龙推向市场

联想将骁龙推向市场

你从1数到22万需要多长时间?可能超过32秒，但据说32秒是联想销售的预期时间
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20. 2月
RAVPower公司的RP-PC104-W氮化镓45w USB C电源输送充电器内置Navitas

RAVPower公司的RP-PC104-W氮化镓45w USB C电源输送充电器内置Navitas

发表于：2019年2月7协作者：Sinjin狄克逊沃伦博士图1 - RAVPower RP-PC104 USB-C充电器一个用于氮化物650 V.镓主新兴应用的氮化镓（GaN）功率高电子迁移率晶体管（HEMT）是可能至
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07 2月
特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用到电池制造中

特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用到电池制造中

发布时间：2019年2月7日合着者：马蒂Bijman和吉姆·海因斯图1 - Tesla的产品系列，包括Maxwell和SolarCity公司收购图2 - 特斯拉投资组合的景观展示其发明源于特斯拉，SolarCity公司和
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07 2月
小贴士-找到技术使用的证据:好的，坏的，丑陋的

网络研讨会： - 黄金三镖客在技术使用查找证据

原本主办：12月12日，托管方2018 /下午2:00至3:00 ET：超过6000项专利的独特使用（EOU）的马丁Bijman TechInsights的已确定的证据。在此过程中，我们已经显著发展我们的专利什么能理解
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12 12月
TIPS - 使用的技术证据，以加强专利

网络研讨会：使用的技术证据，以加强专利

最初提出:2018年10月23日/下午12点至下午1点主办:Mary Lupul专利强化是一个术语，我们用它来描述在起诉过程中可以用于最大化专利效用的不同方法
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23 十月
优化专利起诉，实现专利更强、更有价值

网络研讨会：优化专利审查以实现更强，更有价值的专利

原本主办：2018年10月4 /中午12点 - 下午1:00 EDT主办单位：马丁Bijman和乔治·帕帕斯专利强化是指检察机关在从专利获得最大的潜在价值的过程的术语 -
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04 十月
比较领先的机顶盒，流媒体设备和智能电视-设计和BoM的观点

网络研讨会：比较领先的机顶盒，流媒体设备，以及智能电视 - 一个设计和BOM的角度

最初呈现:2018年9月18日下午2点至3点美国东部时间主持:Stacy Wegner随着有线电视的大幅削减趋势，关于运营商如何应对和修改他们的服务以留住被流媒体吸引的用户已经有了很多说法
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18 9月
汽车专利:EOU的所有者、技术和调查

汽车专利:EOU的所有者、技术和调查

原创:2018年7月11日下午2点至3点美国东部时间主办:吉姆·海恩斯汽车行业正面临着市场新进入者、新兴的移动业务模式和消费者对汽车所有权态度的改变。的未来
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11 7月
https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-through-patent-strengthening/id=98439/

通过加强专利，创造更好的申请

专利强化是我们用来指在起诉期间- -甚至在专利被授予之前- -从专利中获得最大价值潜力的过程。
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20. 小君
Intel 10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)

Intel 10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)

TechInsights发现了人们期待已久的佳能湖——联想IdeaPad330所用的i3-8121U CPU内的英特尔10nm逻辑流程。这项创新有以下优点:逻辑晶体管
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12 小君
SK hynix 72L 3D NAND分析

SK hynix 72L 3D NAND分析

发布时间：5月31日，已经创造了业界首创的72层256GB 3D NAND闪存2018 SK海力士72L三维NAND分析SK海力士债权。这种创新具有块尺寸大50％比例为48层3D TLC芯片，它具有较低的编程时间
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31 可能
在具有挑战性的产品领域研究专利技术

网络研讨会:黑箱揭秘-在具有挑战性的产品领域调查专利技术

原本主办：2018年5月3日/下午3:15至下午4:00 ET主办单位：马丁Bijman“黑匣子揭示”是我们用来指“硬东西”一词 - 技术，对于某种原因，是难以分析使用的证据。这些都可以
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03 可能
优步的专利前景如何?

优步的专利前景如何?

发布时间：2018年2月27日合着者：马蒂Bijman近日，IAM的蒂莫西·金发表了一篇博客提供看尤伯杯的投资组合。该博客引用尤伯杯的组合构成，并提供其IP的事件在过去的5年纪事
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27 2月
专利组合货币化主要在2018年及以后公司的注意事项

网络研讨会:专利组合货币化对公司在2018年及以后的主要考虑

最初呈现:2018年2月20日下午3点至下午5点主办:Martin Bijman和George Pappas专利强化是指在起诉期间实现专利价值的最大潜力的过程
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20. 2月
打开软件专利的价值-一个技术的观点

网络研讨会:从技术的角度揭示软件专利的价值

爱丽丝已经对软件专利产生了影响，但它们可以而且仍然拥有重要的价值。如果你的投资组合包括软件
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01 2月
新冠肺炎

新冠肺炎

我们一直密切监察在最近几周COVID-19的进展情况，定期更新我们的旅行和操作策略，包括我们选择实施越来越严格的限制。我们的首要任务是确保持续健康
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04 损伤
TechInsights的事业

职位空缺：财务副总裁

作为财务副总裁，你将领导财务团队成员负责日常会计、工资、税收和财政、报告、计划、预算和法定文件。你会管理公司
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16 7月
TechInsights的事业

职位空缺:半导体分析师

半导体分析师将参与重大活动和面向客户团队的项目，并对采用先进半导体工艺技术生产的设备进行相关分析。
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03 可能
TechInsights的事业

职位空缺:销售主管- EMEA

作为一名销售主管，你的任务是建立和发展欧洲范围内的账户，并用于驱动销售过程从初步接触到接近负责。
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23 4月
TechInsights的事业

职位空缺:高级技术分析师-逻辑处理器

在此期间，你将带动TechInsights的技术分析的产品路线图的基础上，客户利益和行业方向的深刻理解。
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17 4月

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