见工艺技术和性能的全貌
我们的报告解释了技术在电子电路、软件和制造过程中的应用。它们被用来获取有关技术创新的情报,发现使用的证据,向技术、法律和专利专业人员证明专利的价值。
我们的晶体管和表征分析,您可以:
- 见工艺技术和性能的全貌
- 了解过程中,看到的表现,发现趋势
- 为IOFF与ION和IOFF对ID,LIN通用曲线;对于每个通用曲线数据点传送和输出特性
TechInsights的晶体管特性报告提供分析上的逻辑NMOS和PMOS晶体管的DC电性能
该报告包括在-20、25和80℃测量的关键性能基准的图表和表格测量。还可提供25℃单次温度报告。
具体的直流分析基准的NMOS和PMOS晶体管包括:
- 线性(VT,LIN)和饱和(VT,SAT)阈值电压
- 驱动电流(ID、坐)
- 断态电流(IOFF)和栅漏电流(IG)
- 亚阈值摆幅(S)
- 跨导(通用)
- 电压击穿现象(VPT)
- 过程增益因子(k)的
- IDS与VGS图形
- IDS与VDS图
支持数据包括:
- 包装图片和包装透视
- 模具照片和模具标记
- 所测量的NMOS和PMOS晶体管的SEM图像地形
- 示出了NMOS和PMOS的栅极长度TEM横截面图像
网络研讨会:分析NAND闪存和SSD设备的技术-内部探测,波形分析,和更多
该演讲探讨了一些创新的NAND闪存和SSD设备的领域,并提供了我们应用来分析这些创新的各种测试方法的概述。
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网络研讨会:商用逻辑器件的ALD/ALE流程
2018年,英特尔推出了新一代具有finFET晶体管的逻辑产品,其主打产品是10nm一代微处理器,随后是台积电(TSMC)和三星(Samsung)
26
8月

半导体行业60年的发展及其专利战略的变化
供稿人:Arabinda达斯今天,半导体行业是一个庞然大物,其年销售收入跨越US $ 4000亿。超过60年的存在,这个成熟的行业已经试验了多种模型,如集成设备
04
8月

回顾雪佛兰Bolt动力系统
发布时间:2020年7月9日提供者:Sinjin迪克森沃伦博士电动车(EV)是潜在的汽车市场一个颠覆性的技术。他们提供的提高能源效率的承诺和减少排放的潜力
09
7月


英特尔的10nm节点:过去、现在和未来-第2部分
有人说,在2017年H2 - 2018年H1的时间框架内,英特尔的10nm节点是如此的半生不熟,以至于英特尔不得不为后续产品重新设计其10nm工艺技术。无论如何,一个SKU和有限的可用性不言自明。
17
小君

苹果电脑:向ARM芯片的过渡即将到来
Quand on dit ce mois-ci, c’est à l’occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se tient en Californie, à San José ou à San
11
小君

重温精囊炎APA光学GaN HEMT的专利
作者:Sinjin Dixon-Warren, PhD电力电子产业正处于转型时期。多年来,硅基器件一直主导着行业,传统的硅MOSFET晶体管被用于更低的器件
05
小君


按需网络研讨会:GaN的电力设备生态系统和IP景观回顾
主办单位:新津迪森-沃伦电力电子行业正处于转型时期。多年来,以硅为基础的器件在工业中占主导地位,传统的硅MOSFET晶体管被用于
27
可能

有效的NAND专利调查指南
随着波形和协议测试必须调查内存技术专利使用的证据,TechInsights的马丁Bijman和尼尔·麦克劳德走在上面NAND专利拥有者的投资组合细看,以确定如何不同
21
可能

解锁YMTC 64层3DXtacking®NAND闪存的秘密
看看YMTC的第二代3D-NAND技术,它使用“Xtacking”将外围电路与存储器阵列面对面连接,而不是与存储器阵列并排连接。首次发表在《半导体文摘》上。
08
可能

SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程
贡献作者:Sinjin Dixon-Warren:碳化硅(SiC)功率晶体管的市场预计将在未来几年大幅增长。与传统硅基器件相比,SiC功率晶体管有几个优势,包括
05
可能

专利组合管理:有效的策略和最佳实践,2020年
4月29日-下午12:00-1:30(东部时间)-知识小组举办的“专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践”在线研讨会。主要主题包括:专利组合管理的趋势和发展,专利组合管理的要点
29
4月


高通骁龙SDR865收发机分析支持5G sub-6 Ghz和LTE服务
金鱼草865平台是高通公司的最先进的芯片组5G更新与支持5G,分6,毫米波和LTE。4G / 5G动态频谱共享,将使“运营商利用其现有的4G频谱持有量,以加速5G部署
27
4月

纵观芯片上苹果A12Z仿生系统
是苹果A12Z仿生的SoC只是A12X改名,以启用GPU核心?当我们第一次拿到苹果iPad Pro的2020 A2068在我们的实验室,这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z?当我们看到A12Z,有没有视觉
15
4月

TechInsights的证实了三星的Exynos 990三星的真正7LPP过程
去年,三星宣布推出EUV纳入其7LPP过程中的Exynos 9825.用于通过部分的分析,我们发现,在9825个他们8LPP过程中的Exynos 9820.他们7LPP过程之间的差别不大现在,我们
18
损伤

YMTC是三维NAND闪存芯片的中国第一家大规模生产
投稿作者:崔贞洞最初发布3月12日,修订2020年4月7日TechInsights的终于找到了在武汉,中国长江存储技术有限公司(YMTC)制造3DXtacking®NAND设备。有了这种设备,YMTC有
12
损伤

三星Galaxy S20超5G相机拆卸
作者:Ray Fontaine祝贺三星团队不仅提供了一款规格优良的摄像系统,而且还首次推出了0.7 mm的像素!2019年9月宣布的GH1叠加成像仪正式亮相
04
损伤

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆卸分析
现在是TechInsights公司实验室特别忙碌的时候。就在几天前,我们开始拆卸小米小米10旗舰系列的各种型号——世界上第一款高通骁龙865
04
损伤

最近对三星移动射频组件的分析
香农5800 55M5800A01随着行业扩大其使用5G的,三星继续以移动通信技术,包括射频收发器和毫米波为相控阵解决方案领域的创新以及5G嵌入式移动处理器
03
损伤

小蜜米10点拆解分析
下面我们分别,等待三星Galaxy S20的发布,所以我们可以看到高通Snapdragon 865移动平台,并于2月13日来了小蜜他们宣布,美10 - 也是基于火中取栗865 - 会
19
2月

如果苹果受到冠状病毒的影响,其供应商和竞争对手可能也会受到影响
苹果(aapl . o:行情)意外警告称,由于冠状病毒疫情,当季销售可能达不到目标,令其芯片和其他供应商,以及同样依赖中国制造产品的竞争对手倍感痛苦。
18
2月

近期联发科手机射频器件及分析
MT6303P AN10516CW 2.95 X 1.74 - 180nm的手机RF架构的复杂性不断增加,支持多种标准,我们在几乎所有的新手机发布发现新的移动RF组件。在写这篇文章的时候
15
1月





华为伴侣30 Pro的拆解5G:卖6399元整机,BOM成本仅2799元
据机构分析,4G版是华为的,没有美国的部分第一款智能手机产品,而5G版仍然使用了一些美国制造的部件,比例...
30.
十二月

深度拆解华为Mate30 Pro 5G: 2000多个来自日本的零部件
从BOM表,全机的预计售价为395.71 $,相当于少2800多元,其中主控制芯片占整机价格的约51.9%。
26
十二月


首尔半导体专利拍卖分析揭示资产喜忧参半
首尔半导体(Seoul Semiconductor)最近涉足了专利市场的销售领域,宣布将拍卖两套专利,一套将在本月底拍卖,另一套将在1月份拍卖。
12
十二月

Power Integrations凭借他们的PowiGaN技术赢得了OEM设计的胜利
发布时间:2019年12月12日撰稿人:Sinjin狄克逊 - 沃伦,对于较小的外形和更高的功率,加上政府效率法规博士消费者的需求,都在USB适配器市场推动创新。该USB-C电力输送
12
十二月

东芝WD联盟三维NAND批量生产将使用三星的TCAT过程
集微网消息(文/由奈),据Impress的观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3D NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。
12
十二月



彗星湖桌面将出现在2020年2月左右?英特尔CPU路线图
TechInsights的发布题为“英特尔酷睿i7-1065G7”冰湖“纳米第二代10处理器分析”于10月31日的摘要报告。
18
11月

麒麟990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米,集成103亿个晶体管
近日,华为发布了其全新5G手机,大副30 5G系列。它的麒麟990 5G SoC的性能是非常令人兴奋的。近日,专业芯片研究机构TechInsights的拆解这条商业5G集成SoC芯片。
12
11月

苹果U1 - 层级的芯片及其可能性
发布时间:2019年11月8日合着者:斯泰西·威格纳图1:苹果U1 UWB芯片包括一个在iPhone 11最有趣的部分就是神秘芯片苹果只是标示为TechInsights的一直忙着分析这个“U1”。
08
11月

华为Mate 30 Pro 5G拆卸
介绍了麒麟990 5G发布时间:2019年11月7日合着者:丹尼尔扬,斯泰西·威格纳华为伴侣30系列是该公司的年度旗舰智能手机的最新作中,慕尼黑2019年9月19日发布
07
11月

网络研讨会:分析NAND闪存和SSD设备的技术
日期:2019年11月6日/下午3:00至下午4:00 ET主办人:尼尔·麦克劳德和马蒂Bijman内部探测,波形分析,和更广泛采用和数据中心的扩大,推动SSD市场在一段高竞争和
06
11月

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”纳米第二代10处理器分析
英特尔发布了他们的第一个10nm第二代处理器,用于消费产品——英特尔Core i7-1065G7处理器,更广为人知的名字是Ice Lake。戴尔和微软已经宣布在他们的一些最新产品中加入了冰湖。这
31
十月

SiC MOSFET技术的演变:回顾
发表于2019年10月31投稿作者:Sinjin迪克森沃伦碳化硅(SiC)是一种广泛使用的工业原料。Widescale所生产的碳化硅公司于1893年开始跟随艾奇逊过程中发现,这是
31
十月

苹果iPhone 11,11专业版和11 Pro的最大评论:性能,电池,和相机高架
TechInsights的现在已经正式发布了新的苹果A13的模具出手了,我们可以确认在我们这边几个假设。
27
十月

苹果U1 TMKA75超宽带芯片分析
在最近发布的苹果iPhone 11系列手机中,最有趣的一个组件是苹果很少提及的;苹果U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止,苹果只表示该芯片可以实现定向
24
十月

TechInsights: iPhone 11 Pro Max相机售价73.5美元
TechInsights的发布其苹果iPhone 11 Pro的最大组成部分的估计。相机似乎是在$ 73.50后昂贵的部分。
09
十月



SK hynix 96L 3D PUC NAND分析
在全球内存制造商中,海力士目前在NAND闪存市场份额中排名第五,占10.3%。他们是最新发布9x层NAND解决方案的SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK海力士96L 3D公用汽车的开发
27
9月

苹果1720里面包含充电器与iPhone 11 Pro的最大
iPhone 11 Pro Max配备了Apple 1720 18w USB-C充电充电器。该装置额定输出5v和3a或9v和2a。请关注我们最近的博客
27
9月

对意法半导体(STMicro)和索尼(Sony)来说,苹果(Apple) iPhone 11 Pro的拆卸看起来令人鼓舞
意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎都将为苹果最新的旗舰iphone提供四种芯片。许多其他的iPhone供应商也出现在最近的拆厂中。
26
9月



网络研讨会:准备授权:使用工具来扩大授权计划
原本主办:2019年9月19日/下午12:00至下午1:00 ET主办单位:马丁Bijman授权是一个尝试和真正的手段来赚钱专利组合,但这些谁都会的道路上取得成功,从专利拥有专利的利润不会
19
9月

美光分析概述:LPDDR4的DDR4三维NAND闪存和XPOINT逆向工程
发布时间:2019年9月17日随着2018收入$ 30.4B美元,16.5%的NAND闪存市场份额,以及23%的市场份额在DRAM中,美光的存储和内存技术最大的球员之一。对于那些希望支持他们的产品
17
9月





这是一个三倍于他的三倍于他的三倍于他的三倍
联合国teléfonoMóvil公司本身vende卡西特雷斯vecesMÁS德卡罗老阙奎斯塔fabricarlo,atendiendo人考斯特去待办事项洛杉矶COMPONENTES阙integran estos dispositivos,desde拉bateríaØ香格里拉丹闪现EL SISTEMA operativo阙阙permite拉斯funcionen
02
9月




德卡科技扇在WLP高通PM8150
发布日期:2019年8月29日扇形WLP市场预计将保持稳定增长;2018年为29亿美元,2024年为44亿美元,复合年增长率6.5%。最近对这个市场做出贡献的是Deca科技公司,其m系列扇出晶片级封装
29
8月

的GaN,SiC和硅技术在交流适配器
发布时间:2019年8月14日特约作者:Sinjin迪克森沃伦博士介绍AC适配器不断提醒的是,移动设备,我们已经来到了爱都不太像手机那样,我们想客户所想。每一个移动设备
14
8月

在华为Mate 20x (5G)拆卸中出人意料的设计获胜
2019年是5G智能手机开始起飞的一年。TechInsights在4月份发布了一篇博客,介绍了三星Galaxy S10 5G手机的拆卸,这是世界上第一款在韩国的5G手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星
02
8月


第3部分:背光有源硅厚度,深沟隔离(DTI)
4部分的系列博:背照式有源硅层厚度,深槽隔离(DTI)发布时间:艺术的智能手机成像器3部分的状态2019年7月23日投稿作者:雷方丹的内容改编自TechInsights的纸的
23
7月

Velodyne激光雷达普克拆解
根据BIS Research, 2017年汽车激光雷达市场预计为3.53亿美元,预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车行业竞争最激烈的领域之一
22
7月

第2部分:像素缩放和缩放实现器
4部分的系列博:艺术的智能手机成像器第2部分的状态:像素缩放和缩放促成发布时间:2019年7月16日投稿作者:雷方丹的内容改编自TechInsights的纸国际图像传感器研讨会
16
7月


第1部分:芯片堆叠和芯片到芯片互连
四部分博客系列:最先进的智能手机成像第1部分:芯片堆叠和芯片互连发布:2019年7月9日文章作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际形象演讲
09
7月

Ambiq微型阿波罗3号蓝色超低功耗单片机
发布时间:2019年6月11日Ambiq微阿波罗3蓝超低功耗MCU的MCU市场拥挤和竞争,与半导体公司在全球增加在这一技术领域的R&d支出;该市场预计在2019年将达到〜$ 20B USD
10
小君

1y DDR4 DRAM来自三星,SK海力士和美光
发表于:2019年6月7日三星LPDDR4X 17纳米1Y三星DDR4 17纳米1Y微米MT40A2G4SA-062E的8Gb DDR4顶部3的DRAM制造商(三星,SK海力士,与美光)达到亚20nm在2017年和2018年引进1X的。一个新的里程碑是
05
小君


高通公司QTM052毫米波天线模块
发表于:2019年5月31日的高通QTM052毫米波天线模块高通权利要求已通过将毫米波技术引入移动RF前端的小,高度集成的模块中的“所作的不可能的,可能的”。还有许多挑战
31
可能

NAND技术:打开大门
TechInsights的马丁•比伊曼(Martin Bijman)和特雷弗•伊扎克(Trevor Izsak)解释称,在规模达600亿美元的NAND科技市场,专利前景分析可以让企业获得优势。
13
可能

网络研讨会:识别和追踪专利侵权者-使用技术证据建立你的主张运动
在其核心,断言运动依赖使用证据(EoU),以证明存在正在进行的侵权。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术,那么你的专利就没有那么有价值。相反,当有EoU时,专利组合的价值更大。
02
可能


从IEDM18 TechInsights的内存技术更新
发布时间:2019年4月11日投稿作者:迪克·詹姆斯,贞洞崔论IEDM在周日晚上去年,TechInsights的举行招待会,其中Arabinda DAS和贞洞崔作了发言,吸引了与会者的屋子
11
4月

9X层三维NAND分析
Posted: April 10, 2019 TechInsights’ Analysis of Solutions from Samsung, Toshiba, and Intel/Micron TechInsights’ analysis has begun on the much-anticipated 9XL 3D NAND solutions, including: Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
10
4月

三星Galaxy S10 5G的拆卸
发布时间:2019年4月9日投稿作者:丹尼尔扬和斯泰西·威格纳它在这里。这是在我们的实验室......两大5G事件发生在上周:Verizon公司推出了在芝加哥的5G网络,并在地球的另一边,三星推出了世界
09
4月

在手机射频前端集成创新分析
发布时间:2019年4月9,3G和4G早期智能手机的移动RF前端架构相对简单,可以由分立元件来构建。的移动无线电频率(RF)前端今天已经变得更加复杂,以支持
09
4月

网络研讨会:高密度扇出封装技术-检验与比较
原本主办:4月9日,托管方2019 /下午2:00至3:00 ET:米歇尔·罗伊低密度扇出封装技术已经有超过十年。由于线空间/线宽RDL数限制和能力,这
09
4月




三星Galaxy S10+的拆卸
发布时间:2019年3月1日合着者:米歇尔·阿拉尔孔,丹尼尔·扬,斯泰西韦格纳,阿尔伯特Cowsky我们得到了新的三星Galaxy S10 +早了一点!TechInsights的韩国收到的Exynos三星Galaxy S10 + SM-G975F / DS和它一直在
01
损伤

网络研讨会:移动射频景观
最初发布时间:2019年2月27日下午3点至4点美国时间:约翰·沙利文主持发布时间:约翰·沙利文专利和技术展望我们估计移动射频(RF)市场价值约190亿美元。移动射频创新旨在改善
27
2月

RAVPower公司的RP-PC104-W氮化镓45w USB C电源输送充电器内置Navitas
发表于:2019年2月7协作者:Sinjin狄克逊沃伦博士图1 - RAVPower RP-PC104 USB-C充电器一个用于氮化物650 V.镓主新兴应用的氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)是可能至
07
2月

特斯拉蓄势应用麦克斯韦的干电极创新电池电池制造
发布时间:2019年2月7日合着者:马蒂Bijman和吉姆·海因斯图1 - Tesla的产品系列,包括Maxwell和SolarCity公司收购图2 - 特斯拉投资组合的景观展示其发明源于特斯拉,SolarCity公司和
07
2月

网络研讨会:寻找技术使用的证据——好的,坏的,丑陋的
原本主办:12月12日,托管方2018 /下午2:00至3:00 ET:超过6000项专利的独特使用(EOU)的马丁Bijman TechInsights的已确定的证据。在此过程中,我们已经显著发展我们的专利什么能理解
12
十二月

网络研讨会:使用的技术证据,以加强专利
最初提出:2018年10月23日/下午12点至下午1点主办:Mary Lupul专利强化是一个术语,我们用它来描述在起诉过程中可以用于最大化专利效用的不同方法
23
十月

网络研讨会:优化专利起诉,实现更强大、更有价值的专利
原本主办:2018年10月4 /中午12点 - 下午1:00 EDT主办单位:马丁Bijman和乔治·帕帕斯专利强化是指检察机关在从专利获得最大的潜在价值的过程的术语 -
04
十月

网络研讨会:比较领先的STBs,流媒体设备,和智能电视-设计和BoM的观点
原本主办:2018年9月18日/下午2:00至东部时间下午3:00主办单位:斯泰西·威格纳有了显著线切割的趋势,已经说了很多关于运营商是如何反应和修改他们的产品以保留通过流诱惑用户
18
9月

汽车专利:EOU的所有者、技术和调查
原创:2018年7月11日下午2点至3点美国东部时间主办:吉姆·海恩斯汽车行业正面临着市场新进入者、新兴的移动业务模式和消费者对汽车所有权态度的改变。的未来
11
7月


Intel 10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)
TechInsights发现了人们期待已久的佳能湖——联想IdeaPad330所用的i3-8121U CPU内的英特尔10nm逻辑流程。这项创新有以下优点:逻辑晶体管
12
小君

SK海力士72L三维NAND分析
发布时间:5月31日,已经创造了业界首创的72层256GB 3D NAND闪存2018 SK海力士72L三维NAND分析SK海力士债权。这种创新具有块尺寸大50%比例为48层3D TLC芯片,它具有较低的编程时间
31
可能



网络研讨会:专利组合货币化对公司在2018年及以后的主要考虑
最初呈现:2018年2月20日下午3点至下午5点主办:Martin Bijman和George Pappas专利强化是指在起诉期间实现专利价值的最大潜力的过程
20.
2月




