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最具成本效益的方式来获得的批判性分析

TechInsights的分析是产品营销、设计、产品管理和采购领域的专业技术人员的理想选择，他们可以根据实际情况制定产品路线图，了解OEM和半导体行业领先设备的创新。我们的分析:

提供有关先进技术、设备和半导体以及竞争环境的事实

使您能够对设备设计做出明智的决定

让您以一流的产品更快地进入市场

授权你增加市场份额和收入

分析的深度和广度

TechInsights的主动眼泪就下来了，并分析了每年超过750个消费产品 - 比任何其他公司。我们有一个良好的记录跨越30年发现创新别人做不到的内部电子元件和半导体器件。我们编目超过6500个组件每年，以及2000芯片作为分析过。我们的分析很广，包括各种厂商的顶级品牌如苹果和三星向上和未来的大型玩家。我们的分析去从制度层面，再到硅。

自定义分析

TechInsights已经提供技术分析超过30年，帮助我们的客户推进他们的知识产权和产品策略。如果我们的图书馆目前没有你要找的分析，我们想和你谈谈。我们的客户分析能力跨越以下市场、设备和范围。

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网络研讨会:商用逻辑器件的ALD/ALE流程

2018年，英特尔推出了新一代具有finFET晶体管的逻辑产品，其主打产品是10nm一代微处理器，随后是台积电(TSMC)和三星(Samsung)

26 8月

半导体行业60年的发展及其专利战略的变化

供稿人：Arabinda达斯今天，半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入跨越US $ 4000亿。超过60年的存在，这个成熟的行业已经试验了多种模型，如集成设备

04 8月

回顾雪佛兰Bolt动力系统

电动车(EV)在汽车市场上是一项潜在的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放的潜力

09 7月

记忆过程网络研讨会：3D NAND字线焊盘（WLP）

3D NAND(或称vertical NAND)由于其密度更高、每比特成本更低，一直以来都是固态硬盘(SSD)普及的推动力

24 小君

英特尔的10纳米节点的过去，现在和未来 - 第2部分

有人说，在2017年H2 - H1 2018年英特尔的10纳米节点是如此一半出炉，英特尔不得不显著重新设计其10纳米工艺技术的后续产品。在任何情况下，一个SKU和有限不言自明。

17 小君

Quand on dit ce mois-ci, c’est à l’occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se tient en Californie, à San José ou à San

11 小君

再次访问开创性的APA光学GaN HEMT专利

作者:Sinjin Dixon-Warren, PhD电力电子产业正处于转型时期。多年来，硅基器件一直主导着行业，传统的硅MOSFET晶体管被用于更低的器件

05 小君

松下的专利货币化的专业知识从未如此重要

像许多其他企业，日本重量级是显著的财政压力得益于covid-19大流行之下，但利用其知识产权资产的长期跟踪记录可以证明一个救命之恩

05 小君

按需网络研讨会：电源设备生态系统与IP景观的氮化镓综述

周三2020可27 /下午2:00ET主办单位：Sinjin迪克森沃伦的电力电子产业正处于一个过渡时期。多年硅基器件为主的产业，与被用于传统硅MOSFET晶体管

27 五月

有效的NAND专利调查指南

鉴于波形和协议测试对于调查存储器技术专利的使用证据至关重要，TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了NAND技术的主要专利所有者的投资组合，以确定它们有何不同

21 五月

解锁YMTC 64层3DXtacking®NAND闪存的秘密

一看里面YMTC的第二代3D-NAND技术，它利用“Xtacking”到键的外围电路面 - 面与所述存储器阵列，而不是并排。作为最早发表于半导体文摘。

08 五月

SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程

贡献作者:Sinjin Dixon-Warren:碳化硅(SiC)功率晶体管的市场预计将在未来几年大幅增长。与传统硅基器件相比，SiC功率晶体管有几个优势，包括

05 五月

专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践

四月29日至12日：00-1：30时（ET） - 现场研讨会，“专利组合管理：有效的策略和最佳实践，2020年”，通过知识集团主办。主要议题包括：专利组合管理趋势和发展的基本要素

29 4月

选择正确的专利软件以获得更好的效果

市场上从来没有这么多的IP工具和技术助手，但你如何决定哪些将有助于你的业务?TechInsights的马丁•比伊曼解释道。

29 4月

高通的Snapdragon SDR865收发器的分析;支持5G分6 GHz和LTE服务

骁龙865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组，支持5G、sub-6、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享，将使“运营商利用现有的4G频谱来加速5G的部署

27 4月

看看芯片上的苹果A12Z仿生系统

苹果A12Z仿生SoC是否只是A12X的重新命名，启用了GPU核心?当我们第一次在实验室里看到苹果公司的iPad Pro 2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。A12Z是什么?当我们看到A12Z时，视觉上没有

15 4月

TechInsights证实了三星Exynos 990中真正的7LPP流程

去年，三星宣布将EUV引入Exynos 9825所用的7LPP工艺中。通过对零件的分析，我们发现他们9825的7LPP工艺和Exynos 9820的8LPP工艺差别不大。现在,我们

18 3月

YMTC是中国第一家大规模生产3D NAND闪存芯片的公司

TechInsights最终在中国武汉发现了扬子记忆体科技有限公司(YMTC)生产的3D Xtacking®NAND设备。有了这个设备，YMTC就有了

12 3月

三星Galaxy S20超5G相机拆解

合着者：雷方丹祝贺三星队不仅提供良好的只具备摄像系统，同时也为正在率先向市场推出具有0.7微米产生像素！该GH1堆叠成像仪，在2019年9月宣布，在

04 3月

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆卸分析

现在是TechInsights公司实验室特别忙碌的时候。就在几天前，我们开始拆卸小米小米10旗舰系列的各种型号——世界上第一款高通骁龙865

04 3月

最近对三星移动射频组件的分析

香农5800 55M5800A01随着行业扩大其使用5G的，三星继续以移动通信技术，包括射频收发器和毫米波为相控阵解决方案领域的创新以及5G嵌入式移动处理器

03 3月

小米Mi 10拆卸分析

我们在这里等待着三星Galaxy S20的发布，这样我们就可以看到高通骁龙865的移动平台，而小米在2月13日宣布，同样基于骁龙865的小米10将会是

19 2月

如果苹果受到冠状病毒的影响，其供应商和竞争对手可能也会受到影响

苹果公司的惊讶警告，它可能会功亏一篑本季度的销售额为它的芯片和其他供应商以及为对手谁也依靠中国打造自己的产品很痛苦的目标，由于冠状病毒疫情点。

18 2月

近期联发科手机射频器件及分析

为了支持多种标准，移动射频架构的复杂性不断提高，我们在几乎每一款新发布的手机中都发现了新的移动射频组件。在撰写本文时

15 一月

到2020年，3D闪存将全面升级为100个多层堆栈

3D闪存能堆叠多少层?正如摩天大楼不可能无限期地堆积起来一样，3D闪存的层数也是有限的。

08 一月

使用OTP NVM保护智能连接家庭

盗版的市场是巨大的，黑客也变得越来越老练，即使在硬件中实现了安全。侵略者和保护者之间的竞争是一场没有止境的战斗。智能连接的家庭设备越来越多

06 一月

PC技术趋势2020-DRAM和Flash

新年の幕開けに,パーソナルコンピュータのハードウェア技術の動向を占う“PCテクノロジートレンド”をお届けする。

04 一月

苹果即将添加第三OLED供应商

这笔交易已经酝酿多年。自2017年初以来，中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直在努力为苹果公司(Apple)提供iphone专用的OLED显示屏。

31 12月

华为Mate 30 Pro 5G拆解机:整机售价6399元，BOM成本仅2799元

据机构分析，4G版是华为的，没有美国的部分第一款智能手机产品，而5G版仍然使用了一些美国制造的部件，比例...

30. 12月

深度拆解华为Mate30 Pro 5G: 2000多个来自日本的零部件

从BOM表，全机的预计售价为395.71 $，相当于少2800多元，其中主控制芯片占整机价格的约51.9％。

26 12月

影像+传感年终亮点

华为在成像芯片领域的军备竞赛中领先，索尼凭借i-ToF大获成功，事件驱动视觉传感器的出现

17 12月

什么是高带宽内存的下一步

不同的方法对打破存储墙。

17 12月

对首尔半导体专利拍卖的分析显示，其资产好坏参半

首尔半导体最近尝试染指到专利市场的销售方发布一条消息，这将是拍卖两项专利产品 - 一个在本月底与其他月份。

12 12月

Power Integrations的成绩OEM设计胜利与他们PowiGaN技术

发布时间：2019年12月12日撰稿人：Sinjin狄克逊 - 沃伦，对于较小的外形和更高的功率，加上政府效率法规博士消费者的需求，都在USB适配器市场推动创新。该USB-C电力输送

12 12月

东芝- wd联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

集微网消息（文/由奈），据Impress的观看网站报道，东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3D NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。

12 12月

开发一个成功的授权程序

TechInsights的知识产权产品总监Martin Bijman在《专利律师》上首次发表了这篇文章，他解释了正式化的主张程序如何能使权利人受益。

25 十一月

DRAM规模化的挑战越来越大

更多节点和替代记忆正在研究中，但时间表仍不明朗。

21 十一月

彗星湖桌面将出现在2020年2月左右?英特尔CPU路线图

10月31日，TechInsights发布了一份题为“Intel Core i7-1065G7”“10nm第二代处理器分析”的摘要报告。

18 十一月

麒麟990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米，集成103亿个晶体管

近日，华为发布了新的5G手机Mate 30 5G系列。其麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。近日，专业芯片研究机构TechInsights拆除了该商用5G集成SoC芯片。

12 十一月

苹果U1 - Delayering芯片和它的可能性

iPhone 11中最令人感兴趣的组件之一是苹果公司简单命名为“U1”的神秘芯片。TechInsights一直在忙着分析这一点

08 十一月

华为Mate 30 Pro 5G拆卸

华为Mate 30系列是该公司年度旗舰智能手机的最新产品，于2019年9月19日在慕尼黑发布

07 十一月

TIPS网络研讨会：技术分析NAND闪存和SSD设备

内部探测、波形分析，以及数据中心的广泛采用和扩张，已经推动SSD市场进入了一个高度竞争的时期

06 十一月

Intel Core i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析

英特尔发布了他们的第一个10nm第二代处理器，用于消费产品——英特尔Core i7-1065G7处理器，更广为人知的名字是Ice Lake。戴尔和微软已经宣布在他们的一些最新产品中加入了冰湖。这

31 10月

SiC MOSFET技术的演变:回顾

供稿作者:Sinjin Dixon-Warren碳化硅(SiC)是一种广泛使用的工业材料。1893年，在发现艾奇逊工艺之后，碳化硅公司开始大规模生产碳化硅

31 10月

苹果iPhone 11，11专业版和11 Pro的最大评论：性能，电池，和相机高架

TechInsights现在正式发布了新款苹果A13的截图，我们可以确认我们这边的一些假设。

27 10月

苹果U1 TMKA75超宽带芯片分析

在最近发布的苹果iPhone 11系列手机中，最有趣的一个组件是苹果很少提及的;苹果U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止，苹果只表示该芯片可以实现定向

24 10月

TechInsights: iPhone 11 Pro Max相机售价73.5美元

TechInsights发布了对苹果iPhone 11 Pro Max组件的估计。这款相机似乎是最贵的部分，售价73.5美元。

09 10月

电动汽车是如何改变汽车行业的

我们将与TechInsights行业专家Morahari Reddy和Jianchun Xu一起对市场进行分析，侧重于不同的方面。

07 10月

电子政务-英特尔冰湖深度分析:跨越六个支柱的创新

在今年的台北电脑展上，英特尔推出了第10代核心处理器，即10nm制程冰湖处理器。

07 10月

SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

在全球内存制造商中，海力士目前在NAND闪存市场份额中排名第五，占10.3%。他们是最新发布9x层NAND解决方案的SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK海力士96L 3D公用汽车的开发

27 9月

iPhone 11 Pro Max自带的苹果1720充电器

iPhone 11 Pro Max配备了Apple 1720 18w USB-C充电充电器。该装置额定输出5v和3a或9v和2a。请关注我们最近的博客

27 9月

TechInsights分析了iPhone 11的摄像头

TechInsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告，其中包括一些摄像头信息:

26 9月

对意法半导体(STMicro)和索尼(Sony)来说，苹果(Apple) iPhone 11 Pro的拆卸看起来令人鼓舞

意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎都将为苹果最新的旗舰iphone提供四种芯片。许多其他的iPhone供应商也出现在最近的拆厂中。

26 9月

苹果iPhone 11 Pro最大拆卸

我们总是很兴奋地看到苹果公司的新款iPhone，今年的iPhone 11也不例外。这是苹果的首次发布会

23 9月

专利许可：本专利战斗机

成功的、高回报的专利许可计划需要规划。TechInsights的彼得·汉斯克(Peter Hanschke)为我们提供了一份正确操作的指南。

23 9月

网络研讨会：准备许可：使用工具来扩展您的许可计划

许可是一种经过验证的、真实的将专利组合货币化的方法，但是那些在从专利所有权到专利利润的道路上取得成功的人不会

19 9月

美光分析概述：LPDDR4的DDR4三维NAND闪存和XPOINT逆向工程

2018年收入304亿美元，NAND闪存市场份额16.5%，DRAM市场份额23%，美光是存储和存储技术领域最大的厂商之一。对于那些想要支持他们产品的人

17 9月

图形化解决方案如何提高3D NAND有效的设备密度

摩尔定律的驱动，记忆和逻辑芯片的半导体制造商减少产品成本，提高通过提高晶体管密度的性能。

16 9月

网络研讨会:电力半导体-市场概述和深入的SiC和GaN器件分析

主持人:徐建春、华伦。电力半导体市场预计到2025年底将达到320亿美元。受全球需求增长的推动

10 9月

锂，技术中的白金

矿石的价格崩溃了，但电池继续消耗着这个白色的国王。

10 9月

移动制造业:高端企业赚多少钱?

这些年来，高端智能手机的价格不断上涨，已经成为普通人无法企及的设备。

08 9月

Peloton IPO预览:全是炒作，没有实力

大部队，制造和销售溢价，大屏幕，固定健身自行车和跑步机，以及流媒体旨在利用装备这些类预订，预计上市的某个时候，在未来数个月。

03 9月

这是一个三倍于他的三倍于他的三倍于他的三倍

我们的电话号码是在我们需要的时候发出的，是在我们需要的时候发出的，是在我们需要的时候发出的，是在我们需要的时候发出的

02 9月

一款高端手机的销量几乎是其生产成本的三倍

如果算上构成手机的所有组件的成本，从电池或摄像头到允许应用程序进行操作的操作系统，一部手机的售价几乎是制造成本的三倍

02 9月

对中国进口商品征收关税将于周日开始。新闻8关注他们将花费你多少

周日将实施第一轮关税。在今年年底之前，政府几乎每个月都计划对不同商品征收额外关税。

31 8月

为什么我老是写传感器上有洞

DPReview对富士GFX 100中格式相机的回顾显示了死像素的后果，其空间被用于相位检测自动对焦(PDAF)模块

31 8月

德卡科技扇在WLP高通PM8150

发布时间：2019年8月29日的风扇在WLP市场预计将以稳定的速度增长;从2018年$ 2.9B至$ 44亿到2024年，在6.5％的复合年增长率。一个最近的贡献者这个市场的是德卡技术，其M系列扇出晶圆级封装

29 8月

GaN, SiC，和Si技术在交流适配器

交流适配器不断提醒我们，我们所喜爱的移动设备并不像我们想象的那么移动。每一个移动设备

14 8月

在华为Mate 20x (5G)拆卸中出人意料的设计获胜

2019年是5G智能手机开始起飞的一年。TechInsights在4月份发布了一篇博客，介绍了三星Galaxy S10 5G手机的拆卸，这是世界上第一款在韩国的5G手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星

02 8月

第4部分:非拜耳CFA，相位检测自动对焦(PDAF)

4部分博客系列:智能手机成像技术的现状第4部分:非拜尔CFA，相位检测自动对焦(PDAF)发布:2019年7月30日

30. 7月

第3部分:背光有源硅厚度，深沟隔离(DTI)

4部分博客系列:智能手机成像技术的现状第3部分:背光有源硅厚度，深沟隔离(DTI)发布:2019年7月23日

23 7月

Velodyne LiDAR Puck拆卸

根据BIS Research, 2017年汽车激光雷达市场预计为3.53亿美元，预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车行业竞争最激烈的领域之一

22 7月

第2部分:像素缩放和缩放实现器

4部分的系列博：艺术的智能手机成像器第2部分的状态：像素缩放和缩放促成发布时间：2019年7月16日投稿作者：雷方丹的内容改编自TechInsights的纸国际图像传感器研讨会

16 7月

交流适配器:GaN, SiC还是Si?

根据TechInsights对三种关键产品的分析，使用SiC、GaN和Si超级结器件可以制造高效大功率、小巧的交流适配器。

16 7月

第1部分:芯片堆叠和芯片间互连

四部分博客系列:最先进的智能手机成像第1部分:芯片堆叠和芯片互连发布:2019年7月9日文章作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际形象演讲

09 7月

Ambiq微型阿波罗3号蓝色超低功耗单片机

发布时间：2019年6月11日Ambiq微阿波罗3蓝超低功耗MCU的MCU市场拥挤和竞争，与半导体公司在全球增加在这一技术领域的R＆d支出;该市场预计在2019年将达到〜$ 20B USD

10 小君

1y DDR4 DRAM来自三星，SK海力士和美光

2017年和2018年，随着1x的推出，全球最大的3家DRAM制造商(三星、SK海力士和微米)达到了低于20 nm的产量。一个新的里程碑是

05 小君

索尼在图像传感器市场的霸主地位还能维持多久?

不久前，元大Research发布的全球CIS（CMOS图像传感器）的市场数据，指出其整体市场规模仍在快速增长。

05 小君

高通QTM052 mmWave天线模块

高通公司称，通过将mmWave技术融入移动射频前端的一个小的、高度集成的模块，“把不可能的变成了可能”。有很多挑战

31 五月

NAND技术：打开大门

TechInsights的马丁•比伊曼(Martin Bijman)和特雷弗•伊扎克(Trevor Izsak)解释称，在规模达600亿美元的NAND科技市场，专利前景分析可以让企业获得优势。

13 五月

网络研讨会:识别和追踪专利侵权者-使用技术证据建立你的主张运动

在它的心脏，断言活动依赖于使用（EOU）的证据，以证明持续侵权行为的存在。如果没有人使用你的专利组合涵盖了技术，然后你的专利是不是有价值。相反，当有EOU专利组合的价值更大。

02 五月

电动汽车获得了吸引力，但挑战依然存在

电池驱动的电动汽车预计将在2019年达到出货量的里程碑，但这项技术要想在市场上获得更广泛的应用，将面临几个重大障碍。

22 4月

来自IEDM18的TechInsights内存技术更新

去年，TechInsights在IEDM的周日晚上举办了一场招待会，Arabinda Das和Jeongdong Choe的演讲吸引了一屋子的与会者

11 4月

9X层3D NAND分析

TechInsights对备受期待的9XL 3D NAND解决方案进行了分析，包括:三星92L 3D V-NAND东芝96L 3D BiCS Intel/Micron 96L

10 4月

三星Galaxy S10 5G拆解

作者:Daniel Yang & Stacy Wegner在我们的实验室里…上周发生了两件重要的5G事件:Verizon在芝加哥推出了他们的5G网络，而在地球的另一边，三星推出了“世界”

09 4月

分析移动射频前端集成的创新

3G和早期4G智能手机的移动射频前端架构相对简单，可以由离散组件构建。今天的移动射频(RF)前端已经变得更加复杂的支持

09 4月

网络研讨会:高密度扇出封装技术-检验与比较

原本主办：4月9日，托管方2019 /下午2:00至3:00 ET：米歇尔·罗伊低密度扇出封装技术已经有超过十年。由于线空间/线宽RDL数限制和能力，这

09 4月

3D NAND计量面临的挑战越来越大

最大的挑战是描述由复杂材料、多层和微小沟道孔组成的3D NAND器件的内部结构。然后，随着层次的增加，计量的挑战也随之增加

09 4月

自主车被推动创新

AVs技术的进步在雷达、激光雷达和信号处理等多个技术领域产生了连锁反应。然而，快速的创新步伐也给汽车制造商带来了挑战。

29 3月

西门子的专利申请量在攀升，但质量重于数量

2018年，西门子超越华为，成为EPO的头号申请者，自2011年以来，西门子一直没有占据这一位置。它投资了……

25 3月

三星Galaxy S10+的拆卸

我们提早拿到了新的三星Galaxy S10+ !TechInsights收到了来自韩国的Exynos三星Galaxy S10+ SM-G975F/DS，这款手机已经上市

01 3月

网络研讨会:移动无线电频率景观

最初发布时间:2019年2月27日下午3点至4点美国时间:约翰·沙利文主持发布时间:约翰·沙利文专利和技术展望我们估计移动射频(RF)市场价值约190亿美元。移动射频创新旨在改善

27 2月

联想将骁龙推向市场

发布时间：2019年2月20日合着者：斯泰西韦格纳和丹尼尔·扬联想Z5临GT它会带你到从1数220,000多久？大概超过32秒，但32秒据说是多久看联想出售

20. 2月

RAVPower公司的RP-PC104-W氮化镓45w USB C电源输送充电器内置Navitas

图1 - RAVPower RP-PC104 USB-C充电器650 V氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)的主要新兴应用很可能是

07 2月

特斯拉蓄势应用麦克斯韦的干电极创新电池电池制造

图1 -特斯拉的投资组合包括Maxwell和SolarCity的收购图2 -特斯拉投资组合景观展示了哪些发明来自特斯拉、SolarCity和

07 2月

网络研讨会： - 黄金三镖客在技术使用查找证据

原创:2018年12月12日/下午2:00至下午3:00美国东部时间主持:Martin Bijman TechInsights发现了超过6000项独特专利的使用证据(EoU)。在此过程中，我们对专利的理解有了很大的发展

12 12月

网络研讨会:利用技术证据强化专利

最初提出:2018年10月23日/下午12点至下午1点主办:Mary Lupul专利强化是一个术语，我们用它来描述在起诉过程中可以用于最大化专利效用的不同方法

23 10月

网络研讨会：优化专利审查以实现更强，更有价值的专利

最初提交:2018年10月4日/中午12点-美国东部时间下午1点主办:Martin Bijman和George Pappas专利强化是指在起诉期间实现专利价值的最大潜力的过程

04 10月

网络研讨会：比较领先的机顶盒，流媒体设备，以及智能电视 - 一个设计和BOM的角度

原本主办：2018年9月18日/下午2:00至东部时间下午3:00主办单位：斯泰西·威格纳有了显著线切割的趋势，已经说了很多关于运营商是如何反应和修改他们的产品以保留通过流诱惑用户

18 9月

汽车专利:EOU的所有者、技术和调查

原创:2018年7月11日下午2点至3点美国东部时间主办:吉姆·海恩斯汽车行业正面临着市场新进入者、新兴的移动业务模式和消费者对汽车所有权态度的改变。的未来

11 7月

https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-through-patent-strengthening/id=98439/

创建通过加强专利更好的应用

专利强化是我们用来指在起诉期间- -甚至在专利被授予之前- -从专利中获得最大价值潜力的过程。

20. 小君

Intel 10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)

TechInsights发现了人们期待已久的佳能湖——联想IdeaPad330所用的i3-8121U CPU内的英特尔10nm逻辑流程。这项创新有以下优点:逻辑晶体管

12 小君

SK hynix 72L 3D NAND分析

hynix公司声称已经开发出业界首款72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比，这一创新具有50%的块大小，具有更低的编程时间

31 五月

网络研讨会:黑箱揭秘-在具有挑战性的产品领域调查专利技术

原本主办：2018年5月3日/下午3:15至下午4:00 ET主办单位：马丁Bijman“黑匣子揭示”是我们用来指“硬东西”一词 - 技术，对于某种原因，是难以分析使用的证据。这些都可以

03 五月

优步的专利前景如何?

发布时间：2018年2月27日合着者：马蒂Bijman近日，IAM的蒂莫西·金发表了一篇博客提供看尤伯杯的投资组合。该博客引用尤伯杯的组合构成，并提供其IP的事件在过去的5年纪事

27 2月

网络研讨会:专利组合货币化对公司在2018年及以后的主要考虑

最初呈现:2018年2月20日下午3点至下午5点主办:Martin Bijman和George Pappas专利强化是指在起诉期间实现专利价值的最大潜力的过程

20. 2月

网络研讨会:从技术的角度揭示软件专利的价值

爱丽丝已经对软件专利产生了影响，但它们可以而且仍然拥有重要的价值。如果你的投资组合包括软件

01 2月

新型冠状病毒肺炎

我们一直密切监察在最近几周COVID-19的进展情况，定期更新我们的旅行和操作策略，包括我们选择实施越来越严格的限制。我们的首要任务是确保持续健康

04 3月

职位空缺:财务副总裁

作为财务副总裁，你将领导财务团队成员负责日常会计、工资、税收和财政、报告、计划、预算和法定文件。你会管理公司

16 7月

职位空缺：半导体分析师

半导体分析师将参与重大活动和面向客户团队的项目，并对采用先进半导体工艺技术生产的设备进行相关分析。

03 五月

职位空缺:销售主管- EMEA

作为一名销售主管，你的任务是在欧洲建立和发展客户，并负责推动销售过程从最初的接触到结束。

23 4月

职位空缺：高级技术分析师 - 逻辑处理器

在这个角色中，您将基于对客户兴趣和行业方向的深刻理解，为TechInsights驱动技术分析产品路线图。

17 4月

技术专业

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