网络研讨会:高密度扇出封装技术-检验与比较

原本主办:2019年4月9日/下午2:00至3:00 ET
主办单位:米歇尔·罗伊

低密度扇出封装技术已经有超过十年。由于在RDL计数限制和在管线空间/线宽能力,该技术在传统上一直在低到中等引脚数的应用,如PMIC,音频编解码器,和射频设备的使用。

TSMC是第一引入基于晶片的高密度扇出封装的技术解决方案,称为集成扇出(INFO)。该技术针对高引脚数的应用,如应用处理器(AP)。苹果公司是这种新技术的早期采用者,在iPhone 7的A10应用处理器首次使用,在2016年年底推出。

三星最近推出了扇出面板级封装(FOPLP)技术。FOPLP是一个高密度,基于面板扇出封装技术,它与TSMC的信息直接竞争。三星首次使用FOPLP在其最新的Galaxy智能手表,共同打包带PMIC模具的模AP。

在这个研讨会,我们将着眼于两种包装解决方案的关键结构部件。封装的横截面和RDL层级图像将被呈现和讨论的,这将提供与会者与所提出的结构的理解,并且这两种技术之间的差异。

2019年4月9日

下午2:00至3:00 ET

持续时间1小时

关于主机

专家谁将进行本次网络研讨会

米歇尔·罗伊

米歇尔·罗伊

高级工艺工程师分析

米歇尔拥有高级工艺工程师分析在TechInsights的位置。他提供了专利授权和基于逆向工程的输出专利评估的技术支持,以及封装技术结构和材料分析。狗万体育网站他拥有超过25年的半导体封装行业的专业经验,在封装工艺技术,包装设计工程,封装的可靠性和故障分析。

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