原本主办：2019年4月9日/下午2:00至3:00 ET
主办单位：米歇尔·罗伊
低密度扇出封装技术已经有超过十年。由于在RDL计数限制和在管线空间/线宽能力，该技术在传统上一直在低到中等引脚数的应用，如PMIC，音频编解码器，和射频设备的使用。
TSMC是第一引入基于晶片的高密度扇出封装的技术解决方案，称为集成扇出（INFO）。该技术针对高引脚数的应用，如应用处理器（AP）。苹果公司是这种新技术的早期采用者，在iPhone 7的A10应用处理器首次使用，在2016年年底推出。
三星最近推出了扇出面板级封装（FOPLP）技术。FOPLP是一个高密度，基于面板扇出封装技术，它与TSMC的信息直接竞争。三星首次使用FOPLP在其最新的Galaxy智能手表，共同打包带PMIC模具的模AP。
在这个研讨会，我们将着眼于两种包装解决方案的关键结构部件。封装的横截面和RDL层级图像将被呈现和讨论的，这将提供与会者与所提出的结构的理解，并且这两种技术之间的差异。
2019年4月9日
下午2:00至3:00 ET
持续时间1小时
关于主机
专家谁将进行本次网络研讨会
米歇尔·罗伊
高级工艺工程师分析
米歇尔拥有高级工艺工程师分析在TechInsights的位置。他提供了专利授权和基于逆向工程的输出专利评估的技术支持，以及封装技术结构和材料分析。狗万体育网站他拥有超过25年的半导体封装行业的专业经验，在封装工艺技术，包装设计工程，封装的可靠性和故障分析。
