内存进程网络研讨会:3D NAND字行Pad (WLP)

2020年6月24日星期三/美国东部时间下午2点
主持人:陈志林

3D NAND(或称垂直NAND)由于其密度更高、每比特成本更低,得益于制造商和供应商的创新和持续投资,它一直是固态硬盘(SSD)流行的推动力。9x层NAND设备现在已经在市场上普遍使用,1xx层NAND设备已经量产一年了。

在这次网络研讨会上,我们将比较来自主要制造商的9x层3D NAND设备:三星、KIOXIA / Western Digital、Intel / Micron和SK hynix。讨论的过程顺序,重点在字行垫(WLP),也通常称为阶梯。通过对一种器件的深入讨论,进一步考虑了光刻掩模的使用,以更清楚地了解光刻掩模的形成。

周三2020年6月24日

下午2:00ET

持续时间约。30分钟

有关主机

专家谁将进行本次网络研讨会

郗里呒谭

郗里呒谭

高级工艺分析师

Chi Lim Tan是TechInsights流程团队的高级分析师,他在平面和垂直闪存方面有丰富的经验。

在2019年加入TechInsights之前,Chi Lim曾在数家知名机构工作,包括SSMC (ntp - tsmc合资企业)、GLOBALFOUNDRIES、美光(Micron)和比利时imec。

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